德州仪器推出ADC34DSO75等器件,以纳秒级遥测助力AI数据中心减少停机
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器,支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测,可实时捕获瞬态故障并减少停机。
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器,支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测,可实时捕获瞬态故障并减少停机。
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统;Altair-1 卫星已于本月入轨,星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
英国央行货币政策委员会委员Megan Greene表示,英国经济增长快于预期、就业市场保持韧性,利率应高于目前3.75%的水平。她在曼谷国际货币基金组织会议期间对大西洋理事会作出上述表态,并警告不要依赖市场收紧金融条件。IMF此前将英国今年经济增速预测从1%上调至1.3%。
TikTok CEO周受资在星展银行亚洲未来前瞻论坛表示,AI将在未来两到三年推动物理学、生物技术、化学和材料科学突破。字节跳动已拆分AI for Science药物发现团队成立Anew Labs,其首轮融资2.9亿美元、投后估值15亿美元,并开源4.64亿参数的Protenix-v2模型。字节跳动2026年9月获296亿美元三年期贷款,将用于中国以外AI项目,包括东南亚在建数据中心。
LS Materials获得Bloom Energy价值5160万美元的超级电容器供应合同,将进入AIDC(人工智能数据中心)应用领域。该合同被称为超级电容器行业历史上最大的出口合同。
美国ITC于10月9日应Vicor专利侵权主张启动337调查(337-TA-1526),涉及垂直供电系统及相关计算系统,立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司均称涉案VPD产品处于验证阶段、尚未量产,预计不影响现阶段经营及当期业绩。立讯精密涉案产品主要面向数据中心电源模块与处理器集成供电方案,工业富联被诉主体含三家控股子公司。
格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资,6月向港交所递交招股书,拟港股主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流的AIDC电源系统产品,并在具身智能客户定点项目上取得实质性进展。灼识咨询预计全球AIDC电源系统市场规模2030年将达3011亿元。
协创数据2025年存储业务收入约44.93亿元,同比增长28.31%,产品涵盖SSD、NAS及服务器存储设备,智能存储设备已销往国际市场。据弗若斯特沙利文报告,按2024年全年SSD收入计,其为全球第二大国内智慧存储设备制造商。公司正推动业务向AI服务器领域拓展,提升AI智算中心运营效力。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
Meta发布Muse Wonder和Muse Wonder Full两款大模型,称其为迄今最强模型,并在Prometheus(普罗米修斯)吉瓦级超级数据中心完成训练。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300,计划2027年启动多吉瓦部署,数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒,配套机架每柜96颗、功率167千瓦;微软称相较未具名领先GPU系统,每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元,Maia 300将用于其自运营AI云系统,支撑Copilot、Teams及Foundry等场景。
格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资,次月向港交所递交招股书,拟在香港主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流供电的AIDC电源系统产品,并推进机器人关节电机模组产品线。2025年其新能源汽车多合一动力域解决方案装机量以8.2%份额位列全球独立第三方供应商第一。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
微软计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片,最新一代Maia 300将于明年开始投入部署。该芯片专为AI推理设计,微软希望借此更高效运行AI推理并降低对英伟达GPU的采购成本。目前微软大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持。
纳微半导体推出与英伟达合作开发的24 kW、800V至12V直流-直流供电板,采用GaNFast™技术,面向下一代AI基础设施。该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统,推动AI数据中心800V直流供电架构发展,并计划在2026年OCP全球峰会相关展示区展出。
LS Materials于10月13日宣布与一家美国氢燃料电池企业签约,将为人工智能数据中心(AIDC)供应超级电容器,合同金额约5150万美元(约690亿韩元),为韩国超级电容器行业最大出口合同。货物计划2027年4月起交付、持续约一年;加上7月签署的470万美元初始协议,该客户累计订单约5600万美元。
台湾大同前9个月营收同比下滑2.13%。该公司正拓展AI基础设施业务,于9月30日发布模块化预制数据中心解决方案TTG AIDC CUBE。
AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架,这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图,提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心,一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发,计划于2026年11月上市。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元,支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台,流量最高达3,750升/分钟(3.5 bar),可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度,采用超低谐波变频驱动架构,目前可预订,计划2027年第二季度开始发货。
微软正准备在数据中心安装其最新版本自研芯片,规模达吉瓦级,目标是为其AI软件提供算力支持。
微软计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片,最新一代Maia 300将于明年开始投入部署。该芯片专为AI推理设计,微软希望借此更高效运行AI推理并降低对英伟达GPU的采购成本。目前微软大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持。
Bloom Energy在二季度财报电话会上披露其现场燃料电池供电系统已拥有25GW部署可见度,客户主要为AI数据中心,并称其为核心技术可靠性的有力信号。该公司二季度营收达10.65亿美元,产品营收同比增长215%,全年指引上调至39亿至42亿美元,与Brookfield的合作由50亿美元扩大至250亿美元,并与Oracle签有2.8GW主协议。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户,并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
琉富科技旗下极篇AI与华丰股份在算力基础设施、算电协同领域深化合作,面向算力中心重点推进固体氧化物燃料电池(SOFC)产品的试验验证与规模化推广。按规划,琉富科技自有5座算力中心将优先部署SOFC分布式电源系统,生态合作伙伴数十家算力中心存在规模化采购需求。华丰股份参股的泛氢科技具备SOFC从电池片、电堆到系统集成的自主技术体系。
德州仪器推出三款模拟芯片,用于改善数据中心基础设施。华为周建军表示,正在开发与电网互动的AIDC(人工智能数据中心)解决方案,以最大化每瓦token数量。
思科与英伟达着手应对AI数据中心中日益加剧的数据流动瓶颈。相关内容由BloombergTech发布于YouTube,正文仅提及思科总裁兼首席相关高管参与,未披露具体方案或项目数据。
比特币矿企IREN据悉已与Anthropic达成年期AI云计算合作协议。IREN此前主要从事比特币挖矿业务,近年开始利用其数据中心拓展相关业务;目前尚不清楚该合作是否就是其今年8月披露的与一家未具名前沿AI实验室达成的协议。
Meta 发布 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full 两款前沿模型,Muse Wonder Full 在 Artificial Analysis Intelligence Index v4.3 得 56 分,进入十项基准中六项的前三名。
Meta超级智能实验室发布Muse Wonder与Muse Wonder Full两款模型,系其首次推出前沿模型,经Meta测试基准成绩与Fable 5.1、GPT-6 Astra相当。
神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。
酷码(Cooler Master)扩展面向AI基础设施的端到端散热解决方案,旨在帮助用户将液冷投入应用。相关方案覆盖既有数据中心改造和新建场地两类场景。
美国国际贸易委员会应Vicor主张启动案号337-TA-1526的337调查,涉及垂直供电系统及相关计算系统,立讯精密、工业富联及台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司称涉案数据中心供电产品分别处于客户验证和内部验证评估阶段、尚未量产,预计不影响现阶段经营及当期业绩。截至10月12日,工业富联收跌7.17%报52.05元/股,立讯精密收跌2.08%报49.5港元/股。
谷歌选择总部位于休斯敦的Fervo,在犹他州提供地热电力。正文页面内容未能加载,项目容量、交付节点及数据中心关联等细节未披露。
美国ITC就Vicor提出的垂直供电系统专利侵权主张启动337调查,立讯精密、工业富联均被列为被调查方,台达电子、英飞凌、芯源系统等也在被诉名单中。立讯精密涉案数据中心电源模块与处理器集成供电方案处于客户验证阶段尚未量产,工业富联相关产品处于内部验证评估阶段,两家均称对目前生产经营不造成实际或重大不利影响。目前调查处于立案初期,ITC尚未作出实质认定,裁决结果存在不确定性。
英伟达、AMD、谷歌与Meta将合作制定全球数据中心设计蓝图。该合作聚焦高耗能数据中心站点对电网的影响;特朗普总统表示反对任何对数据中心的抵制。
微软周一表示,计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片,最新一代Maia 300将从明年开始投入部署。Maia芯片专为AI推理设计,微软目前大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持,此举旨在降低对英伟达硬件的依赖并减少采购成本。
微软正将其人工智能雄心提升至新层级,并为此引入强大的计算能力。原文同时指出,Surface 业务在其相关布局中仅占很小部分。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计,MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件,并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
微软计划自2027年起以多吉瓦规模部署Azure Maia AI芯片,使其成为全线产品的主要推理系统。