如何在施工阶段保障数据中心安全
数据中心施工阶段因场地开放、承包商流动且高价值设备集中,面临材料盗窃、蓄意破坏、间谍设备植入、供应链篡改及无人机侦察等风险。可采取周界与视频监控、分区和分阶段准入、高价值物资隔离、供应链保管追踪、无人机探测及调试前核验等分层防护措施。
数据中心施工阶段因场地开放、承包商流动且高价值设备集中,面临材料盗窃、蓄意破坏、间谍设备植入、供应链篡改及无人机侦察等风险。可采取周界与视频监控、分区和分阶段准入、高价值物资隔离、供应链保管追踪、无人机探测及调试前核验等分层防护措施。
2026 年 10 月 7 日,Lattice Semiconductor 宣布与 ARM 合作,将 ARM AGI 服务器处理器、Lattice FPGA 与 AMI 固件整合为一套面向 AI 数据中心的服务器平台方案,其中 FPGA 负责辅助控制、安全与通信,AMI 固件处理平台启动与管理。
玻璃基板与共封装光学(CPO)被视为下一代AI芯片封装的两条互连路线,但产业化门槛不同。CPO需解决光源、散热、维修与产业链配合等系统问题;玻璃基板则聚焦玻璃通孔加工、铜填充和翘曲控制等制造工艺,三星电机等厂商正探索约2毫米厚玻璃方案。在韩国、中国台湾和中国大陆的竞争中,韩国企业在TGV制造经验方面可能略有领先,但量产能力仍需后续验证。
华为数字能源技术有限公司取得一项名为"一种液冷机组、液冷系统及数据中心"的专利,授权公告号CN224844444U,申请日期为2025年9月。该专利液冷机组包括柜体和至少一组液泵组件,液泵组件通过可拆卸连接件与柜体底板连接,拆装口朝向柜门,可在空间受限条件下实现液泵的快速安装与拆卸。
瑞萨电子扩展氮化镓(GaN)产品组合,率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET。该产品响应AI服务器及工业基础设施向800VDC配电与48V总线架构过渡的趋势,针对兆赫级开关频率场景设计。文中还提到数据中心电源转换器通常以数百千赫兹开关频率运行。(注:正文在提供的片段后被截断)
英伟达已完成对意法半导体12kW供电概念验证板的认证,并进入生产测试阶段,在2025年OCP峰会上展示了由意法半导体设计的完整原型。该方案采用1200V碳化硅热插拔保护电路与基于650V氮化镓晶体管和STGAP隔离栅极驱动器的DC-DC转换器,将800V高压转为50V输出,效率超98%、功率密度突破2600W/in³,首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送。
光寶科日前斥資1.76億美元取得波蘭液冷廠商DCX約25%股權,補強CDU、冷板及浸沒式液冷等關鍵技術,擴大電力與散熱整合布局,因應AI數據中心800VDC架構需求。文中亦提及AI數據中心800VDC趨勢帶動SiC與Wolfspeed相關供應鏈。
LG电子在美国设立其在美的首座工厂,专门生产用于人工智能数据中心(AIDC)冷却的冷水机组(chillers)。该工厂将配套LG持续扩展的液冷产品线,强化其作为综合冷却解决方案供应商的市场地位。
韩国AI数据中心(AIDC)存储需求带动企业级SSD(eSSD)市场扩张,由SK海力士收购英特尔NAND与SSD业务组建的Solidigm在该领域角色日益关键。
特灵科技(Trane Technologies,TT)于9月30日推出首款800V直流冷水机组,切入下一代AI数据中心温控市场。9月11日,公司完成对美国Thermo King Midwest的收购,延续运输制冷板块的整合布局。9月初公司股价一度创60日新低,主因高位估值叠加加息预期压制。
INVT 将参加 Data Centre World Asia 2026,展示其面向数据中心现代化改造的电源与液冷解决方案。原文未披露具体展品型号、容量参数或液冷架构细节。
格罗方德(GlobalFoundries)以硅光子、硅锗和BCD等特色工艺切入AI数据中心与汽车电子需求。在数据中心侧,机架内部出现"铜退光进",单通道速率从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进,供电向800V高压直流发展,格罗方德凭借自身硅光子业务及2025年收购的新加坡Advanced Micro Foundry(AMF)布局相关产能。
瀚天天成(02726.HK)是中国大陆率先大规模进入国际供应链的碳化硅外延企业,按公告披露,全球前五大碳化硅功率器件厂商中有4家为其客户,且这4家均为英伟达 AI 数据中心(AIDC)供应链企业。
UL Solutions 推出针对 AI 数据中心直触芯片(direct-to-chip)液冷设备的认证服务,为高发热 AI 芯片的冷却方案建立统一的合规与可靠性评估标准。该认证旨在为数据中心液冷设备提供一致的测试与验证框架,帮助运营方评估设备在 AI 高负载场景下的性能表现。
2026 年 9 月 28 日,TÜV 南德向正泰电气 AI 数据中心 MCC、DC-ATS 柜和列头柜系列产品颁发 CE-LVD 和 CE-EMC 证书,相关产品依据 IEC/EN 62477-1 与 IEC/EN 61439-2 标准通过短路耐受、防触电保护等电气安全检测与 EMC 测试,符合欧盟 2014/35/EU 和 2014/30/EU 指令。
Spherical Insights 公布全球数据中心电力半导体市场20强公司榜单,Infineon Technologies、onsemi、德克萨斯仪器、Vishay、STMicroelectronics、三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子、NXP、 Wolfspeed、Navitas、ROHM 等厂商入围。
液冷泵作为CDU(冷却液分配单元)的核心部件,直接决定AI算力集群的散热能力、运行稳定性与PUE(电能使用效率)。海外厂商威乐、格兰富、赛莱默、苏尔寿、KSB、穆格等凭借数十年积累垄断高端AI液冷CDU泵市场;国产替代梯队包括南方泵业、飞龙股份、大元泵业、德昌机电、利欧泵业等,正加速切入中低端市场,但高端高可靠、长寿命精密泵领域仍存明显差距。
是石科技(METASTONE)自研 Meta-Infer 高效推理引擎完成技术优化,通过内核补齐、算子优化与通信重构、并行与容量调优、缓存复用四个阶段,释放 PCIe 架构 GPU 与国产加速卡的推理潜力。
《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州市萧山区雷迪森铂丽大饭店举行,签到时间为10月21日7:20-8:50。
Aginode安捷诺(原耐克森通讯系统)亚太及中东地区产品总监王君原日前在CDCC直播间中,围绕光模块选型与布线落地展开分享。据行业估算,2025年全球800G光模块出货量约1800万只,数据中心约占高速光模块市场近70%。针对单模/多模与光/铜的选型,他指出短距离以多模和DAC铜缆为主,中长距离单模更成熟可靠,且LPO/LRO对布线信道性能余量要求更高,需采用OM4光纤保障。
美国战略与国际问题研究中心(CSIS)2026年9月17日发布报告指出,当前全球存储短缺由AI结构性需求与产业固有周期共同作用,预计将持续至2027年甚至2028年,届时新增产能将逐步释放。
模块化预制化建设正成为智算中心的主流方案,部分厂商订单排到3年后,营收同比增长近2000%。文章对比集装箱式、预制化方舱、全模块化三种形态,其中阿里云方舱方案交付周期100天、模块化率达90%,浪潮5000P集群建设周期3到6个月、较传统模式缩短50%以上,烽火通信Fit Berg机电最快3个月完成、华为预制模块化AI数据中心标准交付周期约3到6个月。
施耐德以预制IT Pod为核心的模块化数据中心方案可将部署时间最多缩短60%,把白空间安装周期从数月压缩到数天,帮助数据中心运营商和超大规模云商快速扩容以跟上AI需求。过去两年施耐德工厂面积扩大270%、全球预制工厂总面积超过100万平方英尺,并计划将预制团队扩至2000人以上;据Omdia,施耐德在全球预制电力制造排名第一、北美预制模块化数据中心制造排名第一。
谷歌在2026年7月北美供应链大会上披露,将未来24个月(2026.7-2028.6)2MW级列间CDU采购目标上调至3.3万台,较年初规划近乎翻倍,2026下半年交付5000台、2027年1.8万台、2028上半年1万台。
OpenAI 于 9 月 3 日发布 GPT-6 "Astra" 系统卡。该模型成为 OpenAI 首个在 Preparedness Framework 下达到"Critical"级网络安全能力的系统,在 ExploitBench 漏洞利用基准上达到 100% 成功率。
英伟达于2025年5月发布面向吉瓦级AI工厂的Kyber机架架构与800V高压直流(HVDC)供电方案,宣称同尺寸导体传输功率可提升85%、铜缆需求减少45%,并将传统54V DC母线替换为800V DC直接入柜,支撑单机柜功耗从100kW向兆瓦级跃升。
普华永道委托牛津经济研究院预测,2026至2050年全球数据中心累计资本支出基准情景约31.6万亿美元,AI加速可能接近50万亿美元。报告指出,中国数据中心企业应重点关注海外市场,东南亚、中东、非洲和拉美正在形成新增建设需求,其中东南亚因数据本地化、制造业数字化和通信基础设施升级,被视为最现实的增长区域。
AI 基础设施的真正瓶颈往往不是 GPU,而是网络。AI 请求需要在几秒内串联企业仓库、向量数据库、大模型与安全策略,每一次数据移动都依赖网络,因此延迟正从网络指标升级为业务指标。
笔者从产业链实操出发,把项目治理拆成八道闸门(G0–G7),并指出法务工作量集中在 G3 最终投资决策(FID)那一格——EPC、租约、主服务协议、融资文件与并网协议需同时到位。
第三届中国国际液冷技术创新发展论坛将于2026年9月10-11日在上海召开,由热能工匠主办、电池工匠联合主办,议程涵盖主论坛及六个专题方向,包括液冷服务器、CDU、浸没式液冷、超节点数据中心与冷板式液冷等。参会嘉宾来自台达、英特尔、中移动、联想、曙光数创、格力、维谛技术、施耐德、海尔、美的、中兴通讯及香港科技大学等企业和院校,预计80余位演讲嘉宾和2000余名液冷专家参与。
本文从产业与金融结合视角,拆解海外超大规模数据中心项目融资中资产洁净度、强势租户博弈与地缘合规三大风险结构。融资方需在收入端通过SNDA和压力测试对冲租户终止风险与SLA罚金冲击,在建设端强化出口管制合规审查与EPC履约担保,在资产端确保土地、水电权利可被有效处置,以构建兼顾刚性债务与动态运营的"反脆弱"融资结构。
风冷已无法应对AI数据中心单机柜功率密度从10kW扩展至120kW以上的散热需求,水的热导率约为空气的23倍,液冷由此成为必选项而非优化选项。
Meta 近期计划出售约20亿美元数据中心资产并拟于2026年启动"联合建设"模式,引发行业对其自建逻辑的讨论。文章通过五个灵魂提问拆解自建IDC的核心要素(资金、人、设计、运营),并从竞争差异化、大公司融资成本、Capex对比以及资产轻重等角度分析自建相较租赁未必成立的原因。