网易分析:液冷很贵,风冷很慌——AI时代数据中心散热路线之争
网易分析AI时代数据中心风冷与液冷路线之争,指出单机柜功率已从20kW升至100kW以上,英伟达GB200 NVL72整柜TDP达130kW-140kW,传统风冷接近物理极限。液冷在高密场景具备优势,但面临泄漏风险、运维复杂和初始投入高等问题,未来将走向风液共存。12月10日,IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将在北京首钢园举办。
网易分析AI时代数据中心风冷与液冷路线之争,指出单机柜功率已从20kW升至100kW以上,英伟达GB200 NVL72整柜TDP达130kW-140kW,传统风冷接近物理极限。液冷在高密场景具备优势,但面临泄漏风险、运维复杂和初始投入高等问题,未来将走向风液共存。12月10日,IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将在北京首钢园举办。
文章解析AIDC液冷系统一次侧冷水机组的架构定位、自然冷却与机械制冷组合方案,并讨论磁悬浮离心机、核心压缩机和全栈液冷趋势。文中引用Uptime Institute称2024年冷却系统故障占数据中心重大故障的19%,并列出冷塔加冷机、风冷冷水机组、闭式冷塔或干冷器等适用场景。文章还汇总PUE政策、冷水机组交付周期、市场规模及丹佛斯、美的、格力、海尔等厂商格局,但相关份额和性能表述需按引用来源核验。
第154期播客邀请俄勒冈州立大学的克里斯·沙利文,围绕海上122TB固态硬盘、斑点猫头鹰及人工智能相关话题展开讨论。内容指出数据中心无需规模庞大,液冷技术可在更小空间内实现更高性能,并以更小影响完成部署。
人工智能的水资源压力包含电力使用带来的激增需求。数据中心开发商已开始推介可大幅降低冷却热水所需水量的新技术。
一项面向OpenAI团队及数据中心工程师的提案,建议人工智能数据中心采用太阳能、闭环冷却、冷水或冰蓄冷及非饮用水源,以减少淡水消耗和电力成本。方案还提出在适宜条件下使用干式冷却器,并通过蓄冷降低峰值用电需求;其经济性和节能效果仍取决于安装成本、设备效率、维护及当地天气等条件。
西门子面向AI就绪数据中心提供集成基础设施方案,以参考架构应对规模、功率密度或热负荷较传统数据中心增长10倍的挑战,并支持超过100 kW的HPC机架与液冷。其Integrated Data Center Management Suite整合BMS、EPMS、SCADA和DCIM,数字孪生用于建设前热、电力、布局和物流场景测试。
施耐德电气主张以AI驱动的状态维护(CBM)取代日历式保养,回应数据中心人才短缺、人为停机占比高与停机成本攀升的运维困局。该方案整合电气、机械、环境数据流,叠加AI分析与数字孪生,对整站资产做系统性会诊,并与施耐德电气6000余位领域专家协作。
9月29日至30日,美的楼宇科技在2026新加坡亚洲数据中心展览会(Data Centre World Asia)上,展示以磁悬浮技术为核心、贯通冷源到机柜末端产品矩阵的全栈液冷解决方案,并展示了磁悬浮明星产品的实际应用案例,意在加速本地头部云商项目交付。
围绕 Vertiv(VRT)的提问,CNBC 主持人 Jim Cramer 将话题延伸至更广泛的数据中心基础设施格局,讨论内容涉及液冷(liquid cooling)及相关数据中心基础设施。提及 GE Vernova Inc 在冷却液系统中的作用,并提到针对液冷设施的流体管理、调试与测试环节。其余文章主体内容未在提供的正文中披露。
Vertiv 于 10 月 8 日宣布,其 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)满足 NVIDIA DSX Ready CDU 项目要求。该机型属于 Vertiv 液-to-liquid CDU 产品组合,支持 direct-to-chip 液冷和后门热交换器应用,可安装于机柜行末端或数据中心机房周边。
2026年OCP全球峰会将于10月12日—15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办。10月13日,英伟达工程师Pradeep Shahi与谷歌工程师Hussam Kabbani将就冷却分配单元(CDU)子项目进展发表演讲,预计英伟达及谷歌CDU方案与一二级供应商名录将进一步明确;英伟达下一代800 HVDC高压直流架构CDU将采用高压直流电子屏蔽泵。
新华社记者走访三花智能控制、正泰集团、精工科技、巨化集团、柯桥纺织及杭钢半山基地等浙江制造企业,呈现传统产业依托原有技术根基向新领域延伸的路径。三花将制冷阀件技术拓展至AI数据中心液冷与机器人执行器;杭钢半山钢铁基地关停后,老厂房改建为华东最大数据中心之一,自主算力装备品牌"华光宏"于2025年实现年产10万台产线投产。文章指出,传统产业通过内生裂变实现向先进制造转型。
DataCenter Dynamics 报道,欧盟能源效率指令(EUEED)已为遗留数据中心设定合规改造期限。文章指出,许多老旧机房仍按远低于硬件所需的环境温度运行空气冷却,并由设计过大的制冷设备维持。文章警告,未按期限完成改造的数据中心将面临处罚。
AI 数据中心正遭遇电网容量、热耗散与 GPU 互连的多重物理瓶颈。现代 GPU 机柜功率已达 50–100 kW 以上,传统风冷与液冷难以应对,迫使运营商转向 direct-to-chip 冷板和两相浸没式冷却,后者可降低冷却能耗最多达 40%。
IES 推出 Revit 与 IES VE 建筑性能仿真平台的原生同步插件 IES Sync for Revit,可直接传递几何(含空腔和空气静压箱)等数据,免去导出 IFC、gbXML 或重建模型。
高功耗GPU、ASIC與資料中心升級推升液冷散熱滲透率,但奇鋐在液冷散熱布局上仍面臨客戶驗證、系統整合、成本結構與技術標準變化等多重不確定性。這條成長路徑同時受制於技術迭代風險,相關進展與驗證結果尚待後續市場與客戶端進一步確認。
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石晶圆均热板,精准覆盖GPU热点位置。相比传统铲齿冷板,最大功率密度提升超150%,可冷却高达770 W/cm²的极限热点,GPU温度降低16℃到22℃,AI Tokens/Watt提升30–35%。
江苏盐城环保科技城新污染物与绿色新材料研发中心申报的"面向数据中心的新型核壳相变水基冷却液构筑及其性能与机理研究"项目,近日获批2026年度江苏省基础研究计划省市联合资助,成为盐城市首个获批该类资助的项目。该项目由江苏盐城环保科技城重点推进,标志着亭湖区在数据中心液冷技术领域的基础研究取得新进展。
在2026中國算力大會上揭曉的「算力中國·年度重大突破成果」中,5項入選「年度卓越成就」、10項入選「年度重大突破成就」。河北省一項成果入選卓越成就,即潤澤科技發展有限公司推薦的廊坊單體200MW/10萬卡超大規模智算中心,可承載10萬張AI加速卡,兼容風冷與液冷,PUE穩定低於1.2,支撐大模型預訓練、微調與推理部署。
2026年台北國際電腦展聚焦AI資料中心高密度運算議題,展示800V直流供電、液冷系統整櫃整合,以及800G、1.6T與CPO/NPO光互連三大技術趨勢。業界指出,AI機櫃功率與資料中心需求同步攀升,驅動連接器廠今年第三季業績動能。
BAC 推出 Trillium TRFS 绝热冷却器,面向大型数据中心 Megaproject。该冷却器支持水冷冷水机组、无冷水机组和直连冷却液分配单元(CDU)三种配置,并配备工厂预装绝热填料与自动化控制功能。
随着单机架功率持续上升并采用液冷方案,数据中心内部的备用电源配置也需要相应调整。文章围绕液冷 AI 数据中心为何必须采用不同于传统风冷设施的备用电源策略展开分析,探讨负载密度、冷却架构与供电可靠性之间的相互影响。
Tulsa县专员Chapman寻求外部技术协助,核查当地数据中心的建设与运营承诺。Chapman表示,较新的冷却技术相比旧有设计可降低水资源消耗,数据中心落地也可能带来税收等潜在收益。该专员希望借助独立专业评估,监督设施性能与厂商宣传是否一致。
Gorilla 正评估收购一座美国数据中心,潜在电力规模 36 MW,用于未来部署高密度 GPU。公司同时评估配套的额外供电、配电及直液冷(direct liquid cooling)方案,但原文未披露交易阶段、设施具体位置、设备供应商及交付时间节点。
美的楼宇科技在2026年9月29日至30日新加坡亚洲数据中心展览会上展示了以磁悬浮技术为核心的全栈液冷解决方案,覆盖冷源、冷量输送到机柜末端的完整链路。其磁悬浮补冷CDU较传统方案于该方案占地减少70%以上,已在东南亚头部云厂大型数据中心实现大批量交付。同期,美的楼宇科技联合科陆电子发布《新一代AIDC电储冷超融合架构趋势白皮书》,提出电冷融合系统架构。
AIDC主流释义为人工智能数据中心(Artificial Intelligence Data Center),是面向AI训练与推理任务设计的高性能数据中心。与传统IDC相比,AIDC单机柜功率普遍达50–200kW,供电可靠性要求提升至99.995%以上,液冷正成为标配散热方案。
9月22日至23日,2026深圳国际AI数据中心展览会暨云帆第六届AI算力数据中心液冷供应链技术峰会在深圳坪山燕子湖国际会展中心举行。
液冷已成新建机房必选项,风液比指冷源系统风冷与液冷的制冷能力比值,并无统一标准。工信部《信息通信行业发展"十五五"规划》要求2030年新建大型、超大型算力设施PUE降至1.2以下,GB/T 48023-2026等冷板液冷国标陆续发布,规定宜按"风侧50%、液侧100%"规划以保留演进余量。
华为数字能源技术有限公司取得一项名为"一种液冷机组、液冷系统及数据中心"的专利,授权公告号CN224844444U,申请日期为2025年9月。该专利液冷机组包括柜体和至少一组液泵组件,液泵组件通过可拆卸连接件与柜体底板连接,拆装口朝向柜门,可在空间受限条件下实现液泵的快速安装与拆卸。
铠侠(Kioxia)发布专为 AI 数据中心和超大规模环境设计的液冷固态硬盘 NX1,支持 PCIe 5.0 和 NVMe 2.0,提供 1.92TB 至 15.36TB 容量、1 DWPD 耐久等级,9.5 毫米 E1.S 版本支持直液冷,15 毫米版本仅支持风冷。NX1 顺序写入性能较上一代提升 38%,该产品目前仅面向部分超大规模客户,暂无定价。
DatacenterDynamics(DCD)发布长文,探讨数据中心大规模部署两相液冷(two-phase liquid cooling)所面临的关键挑战。文章聚焦冷却液以外的工程要点,涵盖两相液冷在规模化落地中涉及的设施、运行与系统集成问题。
上海美焊智能化科技股份有限公司围绕AI数据中心CDU不锈钢连接管路、液冷分集液器(Manifold)等典型工件,提供MWF系列封闭式管管自动焊机和MWHF系列环缝自动焊接设备,覆盖焊接外径Φ3.17—Φ219 mm,可应对多规格管径与薄壁不锈钢焊接需求。
Crosby介绍其打造了一座具备无噪音、无光污染特性,并采用完全不耗水冷却系统的数据中心。该CEO建议新兴科技公司在选址和投资数据中心时,应充分考虑建设地点的影响。原标题为"How / Why"类型的观点/分析文章,不属于项目交付或投产公告。
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石扩展层。官方数据显示,相比传统刨槽冷板,该产品可将GPU核心温度再降10℃至22℃,Token每瓦效率提升30%至35%,最高功率密度提升超150%,可镇压770 W/cm²极端热点。Frore Systems计划在2026年OCP全球峰会上实测演示其为2300W功耗显卡的降温效果。
壳牌浸没式冷却液获 NVIDIA 认证,可用于 AI 数据中心液冷。该产品此前已通过 Intel Data Center Certified for Immersion Cooling 认证,覆盖第 4 代和第 5 代 Xeon 处理器。原文未披露具体认证日期与液冷架构细节。
企业正从依赖外部云端AI转向构建"私域AI",韩国Elice Group推出模块化人工智能数据中心(AI数据中心,AIDC)"Elice PMDC",将服务器机柜与电力、冷却、网络设备在工厂预制后在现场安装,可在具备土地与电力的环境中约3个月内完成搭建,并支持按需分阶段扩展和高密度GPU环境的水冷散热。
美的楼宇科技在9月29日至30日举办的2026新加坡亚洲数据中心展览会上,展示以磁悬浮技术为核心的全栈液冷解决方案,覆盖冷源、液冷分配、机房末端与数字化运维,其中磁悬浮补冷CDU已在东南亚头部云厂大型数据中心项目实现大批量交付,占地较传统方案减少70%以上。
江苏移动近日在苏州智算中心完成面向高密度算力集群的800V高压直流(HVDC)供电系统部署,为AI大模型训练和高性能计算业务提供供电支撑。该系统通过移相变压器和碳化硅(SiC)整流模块将10kV中压交流电直接转换为800V直流电,将多级电能转换压缩至1至2次。验证显示,系统端到端供电效率由92%~94%提升至98.5%,铜材用量减少45%~60%,配电占地面积缩减约50%,建设成本降低约30%。
Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,可在 2–18 英寸管径的冷水和乙二醇冷却回路中提供 0.1% 重复性及 ±0.2% 2 mm/s 的测量精度,并支持 0D 短直管段安装以适应空间受限的部署环境。
美的面向高密度AI数据中心推出融合电力、储能、磁悬浮冷源与液冷CDU(冷却液分配单元)的冷电融合架构。原文披露产品以集成形式整合电力、磁悬浮冷源、液冷CDU和储能系统,并点名高密度AI数据中心为应用方向,但未公布具体数据中心客户、容量、功率或交付节点。