网易分析:液冷很贵,风冷很慌——AI时代数据中心散热路线之争
网易分析AI时代数据中心风冷与液冷路线之争,指出单机柜功率已从20kW升至100kW以上,英伟达GB200 NVL72整柜TDP达130kW-140kW,传统风冷接近物理极限。液冷在高密场景具备优势,但面临泄漏风险、运维复杂和初始投入高等问题,未来将走向风液共存。12月10日,IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将在北京首钢园举办。
网易分析AI时代数据中心风冷与液冷路线之争,指出单机柜功率已从20kW升至100kW以上,英伟达GB200 NVL72整柜TDP达130kW-140kW,传统风冷接近物理极限。液冷在高密场景具备优势,但面临泄漏风险、运维复杂和初始投入高等问题,未来将走向风液共存。12月10日,IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将在北京首钢园举办。
文章解析AIDC液冷系统一次侧冷水机组的架构定位、自然冷却与机械制冷组合方案,并讨论磁悬浮离心机、核心压缩机和全栈液冷趋势。文中引用Uptime Institute称2024年冷却系统故障占数据中心重大故障的19%,并列出冷塔加冷机、风冷冷水机组、闭式冷塔或干冷器等适用场景。文章还汇总PUE政策、冷水机组交付周期、市场规模及丹佛斯、美的、格力、海尔等厂商格局,但相关份额和性能表述需按引用来源核验。
安徽中科中涣智能装备股份有限公司自主研发高性能CDU(冷量分配单元),用AI智能调控算法按实时负载调节流量与温度,实现1MW级精细化温控,全系列CDU已量产销售。其300kW CDU采用双泵一用一备并支持整机冗余,方案PUE最低可做到1.08,浸没式液冷产品已落地实景应用。公司提出力争三年国内市场规模突破20亿元。
微软详解第三代 Azure Maia 300 加速器系统架构,其面向云规模智能体推理进行软件、芯片、机架、网络与数据中心协同设计。Maia 300 单机架含 96 个加速器,superpod 可扩展至 12,288 个加速器;每个加速器配备 8 个 HBM4 堆栈、288 GB 容量和 18 TB/s 带宽。
Aggreko首席开发工程师Torben Hiller讲解其新型液冷负载Bank机组的应用逻辑。该系列液冷负载Bank可支撑人工智能数据中心的冷却系统验证工作。
文章分析AI对数据中心入口、前端、数据中心互联和后端四类子系统在供电、冷却、延迟、部署速度及地理位置方面的影响,并提出布线基础设施应对方案。入口子系统面临高芯数光缆增加和灰空间受限问题,快速模块化部署成为关键;后端AI集群则依赖高密度连接与浸没冷却,Leviton STRATA方案每机架单元最高支持3,456芯光纤,TORRENT方案用于介电冷却液环境。
江苏移动苏州智算中心近日完成面向高密度算力集群的800V HVDC供电系统部署,支撑液冷机柜运行及AI大模型训练、高性能计算业务。该系统通过移相变压器和碳化硅整流模块将10kV中压交流电直接转换为800V直流电,端到端供电效率由92%~94%提升至98.5%,铜材用量减少45%~60%,配电占地缩减约50%,建设成本降低约30%。
Vertiv 于 10 月 8 日宣布,其 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)满足 NVIDIA DSX Ready CDU 项目要求。该机型属于 Vertiv 液-to-liquid CDU 产品组合,支持 direct-to-chip 液冷和后门热交换器应用,可安装于机柜行末端或数据中心机房周边。
2026年OCP全球峰会将于10月12日—15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办。10月13日,英伟达工程师Pradeep Shahi与谷歌工程师Hussam Kabbani将就冷却分配单元(CDU)子项目进展发表演讲,预计英伟达及谷歌CDU方案与一二级供应商名录将进一步明确;英伟达下一代800 HVDC高压直流架构CDU将采用高压直流电子屏蔽泵。
Omdia 与深知社将于 2026 年 10 月 16 日 13:00 在上海虹桥美爵酒店联合举办 Vera Rubin NVL72 最佳部署深度研讨会,聚焦单机柜 200kW+ 场景下的工程落地。
美的楼宇科技在2026年9月29日至30日新加坡亚洲数据中心展览会上展示了以磁悬浮技术为核心的全栈液冷解决方案,覆盖冷源、冷量输送到机柜末端的完整链路。其磁悬浮补冷CDU较传统方案于该方案占地减少70%以上,已在东南亚头部云厂大型数据中心实现大批量交付。同期,美的楼宇科技联合科陆电子发布《新一代AIDC电储冷超融合架构趋势白皮书》,提出电冷融合系统架构。
9月22日至23日,2026深圳国际AI数据中心展览会暨云帆第六届AI算力数据中心液冷供应链技术峰会在深圳坪山燕子湖国际会展中心举行。
液冷冷却液分配单元(CDU)是数据中心液冷系统的核心温控枢纽,可适配冷板式与浸没式两大液冷技术路线,通过内外双循环热量隔离交换、漏液监测、N+1泵组冗余及温水液冷方案将数据中心PUE控制在1.2以内。
液冷已成新建机房必选项,风液比指冷源系统风冷与液冷的制冷能力比值,并无统一标准。工信部《信息通信行业发展"十五五"规划》要求2030年新建大型、超大型算力设施PUE降至1.2以下,GB/T 48023-2026等冷板液冷国标陆续发布,规定宜按"风侧50%、液侧100%"规划以保留演进余量。
华为数字能源技术有限公司取得一项名为"一种液冷机组、液冷系统及数据中心"的专利,授权公告号CN224844444U,申请日期为2025年9月。该专利液冷机组包括柜体和至少一组液泵组件,液泵组件通过可拆卸连接件与柜体底板连接,拆装口朝向柜门,可在空间受限条件下实现液泵的快速安装与拆卸。
上海美焊智能化科技股份有限公司围绕AI数据中心CDU不锈钢连接管路、液冷分集液器(Manifold)等典型工件,提供MWF系列封闭式管管自动焊机和MWHF系列环缝自动焊接设备,覆盖焊接外径Φ3.17—Φ219 mm,可应对多规格管径与薄壁不锈钢焊接需求。
Frore Systems于2026年10月8日在加州圣何塞发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该产品在原有LiquidJet 3D超短环路多级冷板基础上增加集成金刚石扩展片,将GPU热点温度再降低10°C,整体相对传统铲削冷板可提升AI Tokens/Watt效率30%至35%,并支持冷却高达770 W/cm²的极端热点。
康舒携手 OmniOn 参展 OCP,展示面向 AI 数据中心的高功率电源产品,包括 800V 直流架构的 100kW Power Shelf 与 50V 架构的 72kW Power Shelf,并持续开发液冷电源技术,以扩大 AI 数据中心电源布局。
施耐德电气 Mike Donahue 重新思考面向 800 VDC 供电架构的液冷规划方案,以支撑 AI 数据中心规模化部署。文章聚焦 800 VDC 电力架构与液冷设计的协同调整,针对 AI 算力场景下的高密度机架供电与冷却需求展开讨论。
美的面向高密度AI数据中心推出融合电力、储能、磁悬浮冷源与液冷CDU(冷却液分配单元)的冷电融合架构。原文披露产品以集成形式整合电力、磁悬浮冷源、液冷CDU和储能系统,并点名高密度AI数据中心为应用方向,但未公布具体数据中心客户、容量、功率或交付节点。
开利推出液冷分配单元CDU,搭载模块化换热器,趋近温度可低至2°C,优于行业普遍的4°C,浅机身柜体深度仅986mm。产品支持热插拔与核心部件冗余,内置UPS和双电源ATS配置,可多机组联组。作为QuantumLeap™数据中心集成解决方案的一部分,该CDU兼容Nlyte DCIM、开利ALC建筑自动化系统及第三方BAS,依托全球统一设计与多区域制造网络交付。
Delta Electronics 将在 OCP Global Summit 2026(10 月 12–15 日,圣何塞)展示其面向 AI 数据中心高密度部署的 Grid-to-Chip 基础设施组合,涵盖固态变压器(SST)微电网与固体氧化物燃料电池(SOFC)系统、行级/机架级电源管理及多层级液冷方案。
LiquidStack 推出 CDU 2.X 冷却液分配单元,面向 AI 基础设施的高密度液冷场景。该系统在 4°C ATD 下可提供最高 2.5 MW 冷却能力,并支持行列末端及机架相邻两种部署方式。
松下将以"让AI落地,为智造筑基"为主题亮相2026中国国际工业博览会国家会展中心(上海)6.1H F001展位,展出覆盖HMI、PLC、运动控制器、传感器、伺服电机、变频器的工业自动化全链路产品。
英伟达 GB200/GB300 NVL72 机柜采用冷板式液冷后,不锈钢 Manifold(分流器)从普通结构件升级为核心认证部件,主流量材为 316L/304 不锈钢,理由包括耐腐蚀、低析出、高刚性与可激光焊接并通过 1e-9 Pa·m³/s 量级氦质谱检漏。
9月,华为在ODX开放数据中心大会发布《AI使能液冷TMU技术报告》,并在华为全联接大会AIDC基础设施峰会上明确液冷产业从传统CDU向TMU升级,重点披露微小漏液检测、工质健康预测、预测性维护三大能力,并与昇腾算力原生适配、支持冷电联动。
2024年7月四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求到2025年底全国数据中心平均PUE降至1.5以下,存量低效数据中心逐步淘汰,政策倒逼老机房改造。
仁宝电脑9月30日宣布,将在2026 OCP全球峰会上展示面向英伟达AI工厂的新一代基础设施方案,重点演示800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施以及液冷散热技术。该方案将高密度计算平台与高电、供、热、柜及数据中心级集成相结合,围绕英伟达加速计算需求实现从电网到GPU的一体化基础设施交付。仁宝基础设施解决方案事业群副总裁张耀文强调,相关能力支撑客户从平台层级向兆瓦级部署扩展。
美的楼宇科技(MBT)在新加坡举办的Asia Data Centre World 2026上首次展示行业风液超融合架构,并发布相关技术白皮书,将供电、储能、磁悬浮冷源与液冷CDU(冷却液分配单元)整合为统一基础设施。
2026年9月29日至30日新加坡亚洲数据中心世界展期间,美的楼宇科技面向亚太市场展示了电冷超融合架构与全栈式AI数据中心冷却解决方案,发布相关技术白皮书。其全栈液冷方案涵盖磁悬浮CDU、风冷磁悬浮离心式冷水机组(COP最高5.4)及3K温差下制冷能力2.6MW的工业级CDU;与吉宝合作的贵安美的云数据中心每年可实现最高7,654小时自然冷却,PUE稳定低于1.2。
Airsys 与壳牌在 OCP Global Summit 上联合展示面向数据中心的喷雾液冷方案。Airsys 定位为面向数据中心、AI 及高性能计算场景的关键任务冷却供应商,双方围绕该方案进行展出。该项目尚处于活动展示阶段,未披露具体客户、规模或部署节点。
施耐德电气分析指出,约60%数据中心运营商预计在五年内采用液冷,但AI时代基础设施决策需权衡初投资CapEx与长期OpEx。将冷却液分配系统(TCS)供水温度从25℃提升至45℃,可使制冷能耗降低30%–40%,但需警惕逼近极限温高会触发GPU降频或关机,引发宕机风险;液冷通过以微泵替代服务器风扇,还可降低整体IT负载,进而缩减UPS与开关柜规格。
CNNS正以独立液体冷却方案应对数据中心AI服务器爆发性发热带来的运营难题。该公司基于船舶电力转换装置(VFD)水冷系统的商用化经验,推出水冷式冷却系统CENS-P,用于精密喷洒冷却AI服务器。原文未披露具体规格、客户、交付时间或项目地点。
CENS 基于其船舶环保水冷系统 CENS-P,开发出面向 AI 数据中心的精密液体冷却系统 CENS-D,采用喷雾冷却方式应对 AI 服务器高热密度散热问题。原文未披露具体功率密度、覆盖规模、交付节点或客户信息。
遠傳電信在全台擁有9座IDC機房,目前暫無新增AIDC投資計劃,將以既有IDC機房的擴充彈性與既有液冷樓層為基礎因應AI算力需求。遠傳表示,相關算力與液冷設施已可支撐現階段業務發展,未來將依AI應用增長情況彈性調整佈局。
华为技术有限公司申请一项名为"一种计算柜、数据中心和液冷系统"的专利,公开号CN122871578A,申请日期为2025年3月。该方案在计算柜内设置第一发热单元、第二发热单元和第二液冷单元,通过第一液冷介质对第一发热单元散热、第二液冷介质对第二发热单元散热,第一液冷介质流速大于第二液冷介质、第二液冷介质温度更低,从而实现分区散热,在同时满足不同散热需求的同时,降低散热能力浪费导致的能源浪费风险。
Zella DC发布可堆叠微型数据中心模块,采用坚固且"高度可扩展"设计,将风冷与液冷集成于同一模块化系统中,可在边缘及多种场景快速部署。该方案面向微型数据中心市场,强调模块化部署灵活性与混合冷却能力。
2026年9月29—30日,美的楼宇科技(MBT)在新加坡数据中心世界亚洲2026上首发"业界首创"的电冷超融合(hyperconverged)架构与面向高密度AI数据中心(AIDC)的全栈冷却方案。
光寶科日前斥資1.76億美元取得波蘭液冷廠商DCX約25%股權,補強CDU、冷板及浸沒式液冷等關鍵技術,擴大電力與散熱整合布局,因應AI數據中心800VDC架構需求。文中亦提及AI數據中心800VDC趨勢帶動SiC與Wolfspeed相關供應鏈。
Submer Group 推出 Corenix 模块化数据中心基础设施方案,整合其在液冷与热工程领域的能力。该方案面向模块化数据中心建设场景,原文同时提及 Rubix Data Centers 负责数据中心园区开发与运营、Radian Arc 提供 GPU 即服务。具体技术规格与交付节点原文未披露。