上海证券国产算力链事件点评:华为发布昇腾960超节点,打造中国坚实算力底座
9月17日,华为在2026华为全联接大会上正式发布昇腾960超节点,其单超节点规模达4096卡,RTT时延低至2μs,可支撑10万亿参数大模型训练与推理。960DT将于2027年一季度上市,Atlas 960液冷超节点计划明年三季度推出;华为还提出通过二层CLOS四平面组网与多轨道拓扑支持百万卡昇腾超节点集群。
9月17日,华为在2026华为全联接大会上正式发布昇腾960超节点,其单超节点规模达4096卡,RTT时延低至2μs,可支撑10万亿参数大模型训练与推理。960DT将于2027年一季度上市,Atlas 960液冷超节点计划明年三季度推出;华为还提出通过二层CLOS四平面组网与多轨道拓扑支持百万卡昇腾超节点集群。
人工智能正在推动数据中心冷却方式转变,运营商越来越多地采用混合冷却架构,而非直接全面转向液冷数据中心。该架构在部分场景使用液冷,与其他冷却方式组合部署。
浙商证券研报称,英伟达VR200自2026Q3起小批量交付,Q4有望进入规模量产爬坡,海外算力交付窗口加速,液冷产业链业绩将集中兑现。AI整机柜TDP已突破风冷40kW极限,多国要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25,非接触式冷板液冷成主流,上游零部件平均毛利率25%-30%,UQD、CDU、不锈钢波纹管环节达40%-60%。
电力设备与新能源行业研报建议关注锂电Q4行情与风电底部机会,9月风机新增招标规模同比环比大幅增长、Q3核准加速。研报同时关注AIDC、液冷、电源、氢能与燃料电池、储能、光伏、电网和工控等方向,提及SOFC需求高景气、数据中心自建电源比例预计提升。风险包括政策变化、技术迭代、市场竞争、原材料价格波动、国际关系及AIDC电源VPD专利调查等。
华源证券10月11日发布研报指出,2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行,主题为"Scaling Innovation for the AI Era"。
万马科技股份有限公司作为核心起草单位之一参与编制的GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》与GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》正式公布,分别将于2027年2月1日和3月1日起实施,前者为我国数据中心冷板式液冷领域首部国家标准。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布的GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》与GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》近日正式公布,两项标准分别将于2027年2月1日和3月1日起实施。
国联民生证券发布《通信行业2026年中报》投资分析报告,认为行业景气向上,AI硬件拐点关注度提升。报告指出,2026年上半年液冷服务器、互联网、通信设备等板块ROE同比提升显著,中国移动数据中心业务收入同比增长486.1%,润泽科技等五家IDC企业H1营收同比增长14.5%;预计下半年至2027年液冷板块进入业绩放量期,800G、1.6T光模块及NPO、CPO等器件需求带动光芯片高端供给放量。
全球计算联盟(GCC)会员发展部总监区俊彦在接受澎湃新闻访谈中介绍,GCC自成立以来会员已从初期34家发展至2026年9月30日的504家,2025年成立的Open AI Infra社区聚焦AIDC方向,会员增速明显加快。
由CDCC联合广州数科、广东电力院、中国电信、中国移动、腾讯等二十余家单位共同编写的《算电协同总体技术白皮书》(技术总体篇)初稿讨论会9月23日以线上形式召开。该白皮书是算电协同系列共八本白皮书的总纲,涵盖术语定义、总体架构、关键核心技术、典型应用场景及未来发展趋势等内容。白皮书计划于12月17日在广州举办的"2026数据中心算电协同大会暨第三届中国电力行业数据中心高峰论坛"上正式发布。
ResearchAndMarkets.com 于 2026 年 10 月 6 日发布《数据中心冷却市场分析报告(2026-2036)》,预计全球数据中心冷却市场规模将从 2025 年的 183.5 亿美元增长至 2036 年的 1411.9 亿美元,2026-2036 年复合年增长率为 17.02%。
STULZ 发布白皮书,针对高密度 AI 数据中心提出端到端液冷方案,将直芯片液冷(DCLC)与精密风冷结合,分别处理处理器级热点和电压转换器、内存、光模块等部件的散热。
UL Solutions(NYSE: ULS)于 2026 年 9 月 29 日推出针对 AI 数据中心直触芯片液冷子组件的认证项目,评估对象包括冷板、歧管和快插接头等液冷部件,依据 UL 4501 对冷却液兼容性、压力与泄漏完整性、耐久性、流量、互操作性、生产控制及安装要求进行测试。
国联民生证券研报梳理立讯精密在AI基础设施领域的全栈布局,覆盖高速铜互联、光互联、液冷与电源等方向。报告显示公司2025年消费电子收入2,643亿元,汽车电子收入393亿元同比增长185%,通信与数据中心收入246亿元同比增长34%。研报预计到2030年高速铜互联市场规模将增至4,837亿元、高速光互联市场规模将增至1,123亿美元,并提示AI需求不及预期、消费电子波动及行业竞争加剧等风险。
SemiAnalysis 发布的《中国 AI 基础设施热潮》报告称,中国已交付数据中心总容量已超过 24GW,规模超过 EMEA 与亚洲其他地区之和,位居全球第二;预计到 2026 年底字节跳动在华容量约 5.3GW,占总容量约 20%。
基于 Project Deschutes v1.0、NVIDIA CDU Requirements 与 CDU Self Qualification Guidelines 三份文件,分析 GW 级 AIDC 液冷场景下 Google/OCP 与 NVIDIA 对 CDU 的要求异同。
该报告按产业链环节梳理了总部或核心经营主体位于华东的50家液冷代表性玩家,逐一核对其液冷产品线与公开披露进展。赛迪顾问数据显示2025年中国液冷数据中心市场规模约159.8亿元,预计2028年增至470.4亿元;报告指出华东液冷产业呈现制造能力外溢特征,同时存在缺乏链主型系统龙头的短板。
本期国际周报汇总多家厂商面向AI工厂与高密度智算中心的一体化能源与冷却方案:台达发布适配英伟达DSX的800VDC配电与2.43MW液冷CDU预制方案,800VDC转换效率最高98.5%。
《绿色算力发展研究报告(2026年)》由中国信息通信研究院产业与规划研究所与内蒙古和林格尔新区管委会联合编制,2026年8月发布,围绕算力设备、算力载体、算能协同和算用协同四部分总结绿色算力进展。
深知社研究院基于 OCP Project Deschutes v1.0、NVIDIA CDU Requirements 与 CDU Self Qualification Guidelines 三份文件,对比两套面向 GW 级 AI 数据中心的冷却分配单元(CDU)规范。
451 Research授权中文版分析指出,AI数据中心机柜功率迈向80–200kW,推动48V母线、800V高压直流配电(HVDC)和35kV固态变压器(SST)从试验走向参考标准,光伏与储能厂商由此进入供电链。
文章综合 JLL、CBRE、Knight Frank、Cushman & Wakefield 等机构数据,预计全球数据中心容量由 2025 年约 103GW 增至 2030 年约 200GW,五年新增约 97GW,CAGR 约 14%。
文章把 AI 数据中心资本开支拆成 Grid、Facility、IT 三层,引用 Epoch AI 1GW GB200 模型说明 IT CAPEX 约占 68.9%、Facility 约 30.2%、Grid/Utility Works 约 0.4%,并强调 Grid 占比小不等于建设容易,大型电网设施可能需要 5—15 年。
2026 年 8 月 7 日 IDCinside 公众号发布 2026 年 1—6 月国内在建/续建/开工/机电安装/主体施工阶段的数据中心与智算中心项目清单,按内蒙古、三大运营商、宁夏/甘肃/青海、京津冀、长三角、粤港澳、其他区域和新疆八大区域汇总。