开源证券通信行业点评报告:PH需求正提速,MPO连接器赛道高景气再获验证
杰普特2026年以来累计收到北美V客户约1.63亿美元光纤连接器订单,致尚科技与PH客户签署2027年度5亿美元需求预测合作备忘录。开源证券认为AI算力集群扩张推动MPO连接器量价齐升,CPO/NPO新架构将释放需求弹性,并建议关注PH&Senko链投资机会。
杰普特2026年以来累计收到北美V客户约1.63亿美元光纤连接器订单,致尚科技与PH客户签署2027年度5亿美元需求预测合作备忘录。开源证券认为AI算力集群扩张推动MPO连接器量价齐升,CPO/NPO新架构将释放需求弹性,并建议关注PH&Senko链投资机会。
美国FCC26-50通信供应链安全新规将于10月13日正式生效,采用组件穿透监管框架,截至10月8日中国产光模块整机未被列入Covered List。报告称800G、1.6T高速光模块国内厂商出货占比约70%,市场担忧下一代1.6T/3.2T产品内置DSP、MCU面临来源主体合规核查。
致尚科技于2026年9月30日公告与PH客户签署《2027年度需求预测合作备忘录》,约定PH客户预计2027年度向公司采购光纤连接器,总需求预测目标金额为5亿美元(折合人民币约33.65亿元),协议期限为2027年1月1日至12月31日。
IndexBox 最新报告预计 2026-2035 年全球电缆市场将以 5.8% 的复合年增长率扩张,到 2035 年市场指数达到 176(以 2025 年为 100)。增长动力主要来自面向 AI 和云计算的数据中心扩张所拉动的高速铜缆与光缆需求,以及电动汽车转型所驱动的高压电缆需求。亚太地区仍将占据最大生产和消费份额(估计 45%),北美(20%)和欧洲(18%)聚焦供应链本地化与技术升级。
国金证券计算机行业研究指出,算力高结构方向聚焦AI PCB"半导体化"、SOFC(固体氧化物燃料电池)供电与磷化铟(InP)三大主线。AI PCB端,英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料支撑224Gbps传输,CoWoP去掉ABF基板由强化PCB承接,单GPU价值量约600美元;头部厂商2025年资本开支267亿元、同比+111%,订单向二三线外溢。