Nimbus Advanced Process Cooling 研发技术总监 Vamsi Krishna Mokkapati 在数据中心设施（DCF）行业投票中指出，AI 规模扩张背景下，数据中心若要持续建设，必须就工艺冷却用水量等指标提供可验证的运行数据，而非仅以设计工况的水耗作为评估依据。Mokkapati 认为，设计点水耗指标不能单独用于评判数据中心可持续性与继续扩建的资格。
英国能源回收企业 EnergiRaven 与 ADE 联合呼吁改革数据中心废热利用政策，强调 AI 与超大规模数据中心向直液冷（direct liquid cooling）发展使废热回收更具吸引力。声明指出，部分系统可直接回收废热用于区域供热，但现行政策框架限制了其规模化应用。
亚马逊公开表态反对美国针对数据中心建设的禁令。亚马逊高管指出，AI 建设具有紧迫性，其他国家也在争夺相关产业红利。原文同时强调数据中心扩建规模，但未披露更多具体细节。
GPU 内存局部液冷解决方案市场规模预计从 2026 年的 4.873 亿美元增长至 2036 年的 19.039 亿美元，复合年增长率 14.6%。该报告披露了 NVIDIA GB200 NVL72 设计每机架需 120 kW 冷却容量，并采用带机架歧管和盲插连接的直液冷方案。
AI 基础设施提供商 Exascale Labs 与台湾仁宝电子（Compal Electronics）签署合作意向书，将在美国共建面向下一代 GPU 系统的测试平台。
AI竞争已进入"资产负债表战争"阶段，核心资源由算法转移至芯片、电力与数据中心等硬件设施。一笔总额达5180亿美元的长期合同被披露。竞争重点延伸至第三层基础设施层，涵盖服务器、电源、液冷、网络与机柜。
第23届中国—东盟博览会9月17日至21日在广西南宁举行，3432家企业参展，国际参展企业占比30.5%，首次设立东盟国家需求展区并发布合作需求清单。展会上，中科曙光展示全链路人工智能基础设施能力，其子公司曙光数创已在东南亚承接60兆瓦液冷项目，针对热带环境下数据中心风冷能耗高、人工智能算力密度不足等问题；迈越科技与越南企业签署中越跨境算力上云合作协议。
2026年，面向下一代800VDC AIDC的固态变压器（SST）开始进入真实采购和验证阶段。阳光电源7月发布EnerNeo SST并与东阳光、中联数据签署超130MW框架采购协议，金盘科技将13.8kV样机发往海外测试，中国西电取得4台13.8kV海外订单，台达与美团、秦淮数据合作的SST直流供电项目已投入商业运行。
Google启动太空AI数据中心测试，评估其定制AI芯片在远比地面数据中心严苛的太空环境中能否可靠运行。该测试将帮助Google判断相关芯片在轨道条件下的工作稳定性，为后续太空部署决策提供依据。
Anthropic计划最早于11月9日所在周启动IPO推介，目标估值高达2万亿美元，若顺利落地有望成为史上规模最大的IPO；公司招股文件披露未来数年将投入最高5180亿美元用于AI基础设施建设。
国信证券发布互联网行业2026年10月投资策略，指出AI投资进入需求验证期，市场关注点从模型智能迭代转向下游需求真实性。报告认为当前模型智能可能已超过普通用户需求上限与企业部署速度，且数据中心建设将受限于电力与蓝领劳工容量，海外C端场景与端侧推理被视作重要增量。建议关注业绩高景气方向，提及阿里巴巴-W云业务加速增长与爱芯元智端侧SOC芯片厂商。
开源证券汽车行业点评报告指出，全球AI数据中心（AIDC）建设推动单机柜功率密度升至50kW以上，柴油发电机组配置率提升至120%-150%，从"可选配置"升级为"刚性标配"；2025年全球数据中心用柴油发电机市场规模88.6亿美元，预计到2032年达239.5亿美元，CAGR为16.5%。
开源证券发布计算机行业深度报告指出，国产大模型竞争已从能力比拼转向能力、生态、成本与变现的系统性较量；截至8月31日，国内累计1112款生成式AI服务完成备案，头部模型总分集中在70至73分但优势方向各异。
谷歌一颗搭载谷歌张量处理单元（TPU）芯片的原型卫星日前发射升空，用于测试该芯片在太空环境中的运行性能，研究未来在太空部署人工智能基础设施的可行性。谷歌方面表示，团队已与卫星建立通信，卫星目前运行正常，此次发射是一项探索可扩展机器学习基础设施的长期研究的一部分。
阿波罗首席经济学家Torsten Slok表示，当前投资者几乎无法回避人工智能热潮的风险敞口，建议将四成资金配置于非AI资产，以重塑传统的"60/40"投资法则。Slok预计，2026年涌入AI数据中心建设的资金将贡献美国经济增长。该观点源自其对AI投资集中度的风险判断，而非数据中心建设规划本身的披露。
亚马逊于10月2日发布备忘录，以争取对其人工智能数据中心建设的社区支持，承诺未来五年向社区投资逾10亿美元。该公司强调赢得AI主导权"是国家输不起的竞赛"，试图塑造"好邻居"形象以缓解数据中心扩张面临的阻力。
超级电容产业因AI数据中心爆发持续扩大，2025年全球市场规模已达28亿美元，预计2032年突破百亿美元，国内市场规模将达361亿元。AI服务器因功率升级、瞬态功率波动平抑、供电架构复杂化及高可靠性要求，对超级电容用量和性能需求大幅提升，英伟达GB300服务器已集成超级电容应对瞬态功率冲击。江海股份、中车新能源、万裕科技等国内厂商正加大研发与产能布局。
面向下一代800VDC AIDC，固态变压器（SST）开始进入真实采购和验证阶段。2026年7月阳光电源发布EnerNeo SST并签署超过130MW框架采购协议，9月已交付数台、预计四季度投运；金盘科技13.8kV样机已发往海外测试，中国西电取得4台13.8kV AC/800V DC海外订单。当前SST仍处于小批量交付阶段，产业关注的焦点已转向经济性、工程可靠性以及可重复采购的标准产品形成。
亚马逊云科技（AWS）首席执行官马特・加曼发布一份长达3100余词的备忘录，将人工智能主导权之争定性为"美国输不起的竞赛"，并宣布未来五年在原有承诺基础上额外投入超10亿美元，用于数据中心落地社区的教育、职业培训、水资源保护等民生项目。
技嘉集團旗下技鋼科技宣布首座自有算力中心GAIFA（GIGABYTE AI Factory Accelerator）落腳新北市土城，首期部署6座模組化機櫃，電力容量規劃達700 kW，採用直接液體冷卻技術。
FRMI向安全机构提交的年度报告显示，2024年AI相关数据中心开发资本支出达到2,100亿美元，其中仅390亿美元用于持续性投入。由于不依赖电网扩容的专用供电解决方案需求显著增长，相关市场关注度上升。
亚马逊云科技CEO马特·加尔曼10月3日发文警告，全美正在讨论的暂停数据中心建设措施超100项，若付诸实施将使美国在全球AI竞争中失去优势，影响可能延续数代人。亚马逊同时承诺未来五年向运营数据中心的社区投资逾10亿美元，并于今年计划投入2,200亿美元资本支出，其中很大一部分用于AI基础设施。2026年上半年美国至少120个数据中心项目因当地反对而延期或受阻，总价值估计达1,980亿美元。
2026年9月29—30日，美的楼宇科技（MBT）在新加坡数据中心世界亚洲2026上首发"业界首创"的电冷超融合（hyperconverged）架构与面向高密度AI数据中心（AIDC）的全栈冷却方案。
AI数据中心因算力需求激增，预计耗电量为传统数据中心的5至10倍，且因高稳定性与应急备电（含ESS）要求，实际用电量更高，碳足迹不可避免；与此同时，业界正尝试以AI反哺电力系统。
麦肯锡预测，到2030年全球半导体市场规模将达2.3万亿美元，较2025年秋季1.6万亿美元的基准上调约44%，2026年上半年销售额同比增速创40年新高。超大规模云服务商2026年资本支出约8000亿美元、2027年达1万亿美元，绝大部分投向AI基础设施，推动前沿芯片与DRAM、HBM价格持续走高，DRAM现货价自2023年初上涨约6倍。
博通正牵头筹组600亿美元债务融资，用于为Anthropic等AI企业购买芯片及建设数据中心提供资金支持，规模跻身AI芯片领域最大债务融资交易之列。其中420亿美元为A类优先有担保债券，由博通组织华尔街银团分销；180亿美元为B类次级债务，由黑石集团主导，并以旗下基金90亿美元自有资金作为锚定投资。该交易仍在推进中，尚未正式宣布。
亚马逊云科技CEO马特·加尔曼发文警告，美国各地针对数据中心建设的100余项暂停措施若付诸实施，可能让美国在AI竞争中失去优势，影响延续数代人。加尔曼同时宣布亚马逊将在未来五年向运营数据中心的社区投资超过10亿美元。2026年上半年，美国至少120个数据中心项目因当地反对延期或受阻，总价值约1,980亿美元。
数据中心通过超配容量和冗余架构（如三供四备、2N）保障可靠性，但冗余线路平时大部分时间处于闲置，形成"搁浅电力"。楷登电子、Rambus、Utilidata 等厂商指出，单纯降低器件功耗反而会拉低电力利用率，而不同工作负载对资源配置的不均衡会加剧搁置。
Meta 开源了用于自建 Muse 设备的代码，允许用户基于 ESP32 开发板或 Raspberry Pi 等硬件自行组装搭载其 AI 智能体的设备，应用示例包括 E Ink 显示屏、HDMI 棒及小型触摸屏等。
东芝计划投入约600亿日元扩建菲律宾HDD工厂，力争在2027财年前将面向AI数据中心的硬盘产能翻倍，单盘存储容量最高提升40%，并目标在2030年实现65TB级HDD规模化生产。希捷科技美股盘前跌超10%，市场担忧东芝与西部数据同步加码产能，将缓解当前偏紧的HDD供需格局。希捷此前已宣布其2026年近线HDD产能全部售罄。
2026 年 9 月，ABB 与伊顿先后押注 800V 直流配电：9 月 21 日 ABB 在苏黎世发布 Infinitus 直流产品组合，由中压供电、直流电源、直流配电、直流保护和冷却优化五类模块构成；9 月 25 日伊顿宣布以 8.1 亿欧元企业价值收购意大利中压配电企业 COL Group，预计 2027 年一季度交割。
Amazon高管在公开场合承诺向数据中心所在社区投入10亿美元，同时警告称，电力价格上涨主要源于电网老化，且部分国家反对新建项目的呼声可能危及美国在AI领域的领先地位。该表态延续了Amazon此前围绕电价上涨归因于电网老化的论述，并提示海外项目建设已出现因社区反对而受阻的迹象。
SK电讯将旗下AI数据中心部门分拆为独立公司SK Horizon，获KKR和IMM投资22.6亿美元。SK Horizon计划在韩国运营八座AIDC设施，扩建后将AI数据中心基础设施规模扩大至318MW。分拆旨在加速韩国AI数据中心基础设施建设。
美光科技公布2026财年第四财季业绩，营收542.3亿美元，高于华尔街预期的514.9亿美元；非GAAP摊薄后每股收益33.42美元，调整后毛利率升至87%。其中核心数据中心业务（Core Data Center Business Unit）第四财季营收180亿美元，同比增长逾10倍，毛利率达90%。
亚马逊9月8日与高通签署多年期定制芯片及光互连协议，首批收入将在12月当季开始确认，并附带与未来10年高达600亿美元采购额挂钩的逐步归属认股权证。高通管理层预计2027财年非手机业务增长将超过60%，目标实现50亿美元数据中心收入以替代苹果收入；同时表示下一代iPhone中份额将"大幅低于"原计划20%，9月至12月苹果产品收入预计下降约50%。
中环新能源(01735)午后涨超11%，盘中触及13.22港元创历史新高，发稿时涨10.55%报13.1港元。公司宣布拟更名为"中环智算科技控股集团有限公司"，标志着战略聚焦AI智算赛道。今年上半年其AI算力业务收入已突破10亿元，占比逼近两成，增长逻辑由光伏制造向"新能源+AI+算力"复合模式演进，并计划未来投资、建设及运营数据中心。
SK海力士正式启用SK海力士Ventures品牌，将十年企业风险投资经验系统化，确立对外合作定位。其CVC从技术洞察转向路径探索，深度联动研发、制造与销售团队，与被投企业开展技术评估、联合开发与市场拓展。
LG电子10月1日宣布将在美国弗吉尼亚州温莎建设冷机制造工厂，主要生产面向AI数据中心的风冷冷机，占地约32,000平方米，预计明年上半年开始生产，以就近供应北美数据中心客户。
LG Electronics在美国设立其首座工厂，专门生产用于AI数据中心冷却的冷水机组。该工厂将拓展其在direct-to-chip液冷、冷板、冷却液分配单元及控制软件等领域的产品布局，进一步服务AI数据中心市场。（87字）
Trane Technologies 扩展数据中心热管理产品线，推出两套基于 NVIDIA DSX AI Factory 平台的 250 MW（约 8.53 亿 BTU/h）高密度 AI 工厂参考设计，集成 LiquidStack 与 Stellar Energy 的零水耗冷却架构。