铠侠推出企业级固态硬盘直接液冷支持,兼容OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范
铠侠为企业级固态硬盘新增直接液冷支持,符合OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范。该方案在E3.S固态硬盘形态下提供双端口支持,读密集型产品容量最高达30.72 TB。
铠侠为企业级固态硬盘新增直接液冷支持,符合OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范。该方案在E3.S固态硬盘形态下提供双端口支持,读密集型产品容量最高达30.72 TB。
当地时间10月9日美国国际贸易委员会(ITC)启动337调查(编码337-TA-1526),Vicor Corporation申诉垂直电力传输系统(VPD)专利,立讯精密及东莞立讯技术等20家实体被列被调查方。
美国国际贸易委员会应Vicor主张启动337-TA-1526号337调查,立讯精密、工业富联及台达电子、英飞凌等约20家企业被列名,涉案产品为应用于数据中心的垂直供电系统。两家公司均称涉案产品处于验证阶段、尚未量产,预计不会对现阶段生产经营及当期业绩产生重大不利影响。
Microchip与Navitas合作推出800V至6V参考设计,集成数字电源控制与硬件级安全能力,助力AI数据中心800V直流机架电源架构转型。该参考设计面向高效开放计算项目(OCP)机架电源方案开发。
数据中心施工阶段因场地开放、承包商流动且高价值设备集中,面临材料盗窃、蓄意破坏、间谍设备植入、供应链篡改及无人机侦察等风险。可采取周界与视频监控、分区和分阶段准入、高价值物资隔离、供应链保管追踪、无人机探测及调试前核验等分层防护措施。
中国厂商包揽全球人形机器人收入前五,量产、降价、进工厂同步推进。正文另提及安森美年内第二轮涨价于10月10日生效,涉及AI数据中心相关成本。
麦麦展举办的《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举行,活动免费报名、需提前登记。会议设置主会场及AI智算中心液冷集群、兆瓦级液冷CDU、高功率冷板式液冷、液冷管路系统四个分会场,共安排多场技术演讲。
《华盛顿邮报》调查称,美国AI产业仍深度依赖中国模型、数据中心设备及机器人零部件,美国大型云计算企业去年从中国进口约450亿美元AI相关商品。报道称许多美国企业采用月之暗面Kimi K3等开放权重模型,中际旭创近60%业务来自美国客户;特朗普政府正考虑禁止进口新的中国制造数据中心设备,尚未实施。
10月10日,超级智算董事长黄陈宏一行到访软通动力,考察软通华方通州智能共享工厂8000张Blackwell架构6000D GPU卡生产筹备及AI服务器ODM制造能力。
工业富联10月11日晚公告,正式回应美国国际贸易委员会(ITC)由Vicor发起、编号337-TA-1526的337调查,涉及公司及FII USA Inc.、Ingrasys Technology Inc.、Ingrasys Technology USA Inc.三家子公司。
深圳立讯精密工业股份有限公司及旗下东莞立讯技术有限公司因美国电源技术公司Vicor提出的专利侵权指控,面临美国国际贸易委员会(ITC)于10月9日立案的337调查,涉案专利为US 10,903,734,涉及数据中心垂直供电系统(VPD)及相关组件。
现代制铁于7日在京畿道城南市板桥Tech One举行发布会,推出覆盖轧制H型钢RH与焊接H型钢BH的统一品牌“H ONE”,以攻坚AIDC(人工智能数据中心)等高附加值建筑市场。品牌选定130种核心BH规格,将结合两类产品优势提供RH·BH组合方案及VE解决方案,并计划逐步扩展至项目全周期的综合服务体系。
美国国际贸易委员会于当地时间2026年10月9日启动编号337-TA-1526的337调查,Vicor指控20家企业侵犯其垂直供电系统美国专利US 10,903,734,工业富联、立讯精密均在被诉之列。
Kioxia Corporation宣布推出首款采用BiCS FLASH第八代QLC闪存的E1.L规格固态硬盘KIOXIA LD4系列,专为高密度1U服务器及读密集型存储应用设计。
马斯克宣布在得州建设Terafab超级晶圆厂,由特斯拉、SpaceX、xAI联手打造,首期投资168亿美元、远期总投资最高1190亿美元,规划占地超1亿平方英尺,2027-2029年完成产能落地与规模化量产。
国内AI基础设施企业无问芯穹近日完成C轮23亿元融资,累计融资额达43亿元,单轮与累计融资额均刷新国内AI Infra行业纪录,公司正在筹备IPO。无问芯穹脱胎于清华大学电子工程系,2026年提出"前店后厂一中心"战略,其算力集散中心已在全国部署超37000P算力、覆盖16种芯片。Token工厂日均Token调用量较去年12月增长40倍,推理成本一年下降10倍。
2026 年 10 月 7 日,Lattice Semiconductor 宣布与 ARM 合作,将 ARM AGI 服务器处理器、Lattice FPGA 与 AMI 固件整合为一套面向 AI 数据中心的服务器平台方案,其中 FPGA 负责辅助控制、安全与通信,AMI 固件处理平台启动与管理。
2026年第三季度全球PC出货量6270万台,同比下降20.1%,联想、惠普、戴尔、苹果、华硕前五大厂商出货量全部下跌,其中惠普跌30.9%,联想跌23%,戴尔跌25%,但苹果和华硕凭借高端定位出货跌幅分别仅11.3%和8.6%。
中邮证券吴文吉、万玮发布报告《燧石智算,芯火燎原》,首次覆盖燧原科技(688801)给予"买入"评级。燧原科技已迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建芯片、加速卡模组、智算集群及驭算TopsRider软件平台的全栈国产算力体系,并联合华虹、兆易创新、通富微电等推进全国产供应链闭环。
韩国现代制钢推出整合轧制H型钢RH与焊接H型钢BH的全新钢材品牌"H ONE",瞄准人工智能数据中心(AIDC)与半导体晶圆厂等大型建筑用钢需求。报道指出,AIDC、半导体晶圆厂等大型建筑市场对钢材的规格需求日趋多元,是现代制钢整合旗下H型钢产品线并启用统一品牌的原因。
Gaon Cables(가온전선)宣布其美国生产法人LSCUS将在北卡罗来纳州塔博罗工厂建设核电用电缆生产线,以此布局美国核电与小型模块化反应堆(SMR)市场,本地化抢占核电用电缆供应链。核电单座机组需使用5万个以上的电缆回路,对电力、控制和仪表类电缆需求大,且属于典型多品种少批量产品。LSCUS将基于Gaon Cables的特殊电缆技术推进相关认证,并与韩国核电企业合作进入美国本地核电供应链。
现代钢铁(Hyundai Steel)于7日举办"H ONE"品牌发布活动,将业务范围拓展至人工智能数据中心(AIDC)及半导体Fab相关领域。该品牌旨在为AIDC与半导体制造客户提供相关产品及解决方案。"H ONE"品牌发布活动具体地点、详细产品范围及面向AIDC、半导体Fab的具体供应品类,原文尚未给出更多细节。
立讯精密、工业富联等20家法律实体被美国国际贸易委员会(ITC)列入337调查(编号337-TA-1526),案件由Vicor于9月9日提起,涉及美国专利US 10,903,734及垂直供电系统(VPD)相关产品。
华润微电子(688396)9 月在无锡、北京、上海、深圳、香港举办四场路演,披露 2026 年上半年归母净利润同比增长 113.23%,产能接近满载,已于 2 月和 7 月分别对全系列产品提价 10% 和 15% 起。
AMD拟以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs,强化Instinct与ROCm软硬件协同;Marvell上调FY2028收入目标至200亿美元、FY2031中值800亿美元,预计2030年互联市场达650亿美元。
第二代高温超导(REBCO)带材企业"深创超导"近日完成数千万元天使轮融资,投资方为熠钧科技(某上市公司家办)。本轮资金将主要用于产线产能扩建、材料工艺迭代以及上游供应链体系深化。
玻璃基板与共封装光学(CPO)被视为下一代AI芯片封装的两条互连路线,但产业化门槛不同。CPO需解决光源、散热、维修与产业链配合等系统问题;玻璃基板则聚焦玻璃通孔加工、铜填充和翘曲控制等制造工艺,三星电机等厂商正探索约2毫米厚玻璃方案。在韩国、中国台湾和中国大陆的竞争中,韩国企业在TGV制造经验方面可能略有领先,但量产能力仍需后续验证。
截至10月8日,建滔集团总市值647亿港元,子公司建滔积层板市值1580亿港元,按61.69%持股对应974.7亿港元,集团折价至少34%。2026年上半年,覆铜板业务营收124.74亿港元、同比增长61.63%,PCB业务营收79.43亿港元、同比增长23.13%;同期建滔系股东通过积层板配售、大股东减持及高管套现累计逾200亿港元,减持时点集中于股价高位。
中国信通院与算力产业发展方阵发布的《2026存力发展报告》披露,截至2026年6月底,全国数据存力总规模达2021EB,同比增长11%,先进存力规模超640EB、占比32%;这是存力首次被写入信息通信行业五年规划,目标到2030年提升至1700EB。
现代制铁于7日举办“H ONE”品牌发布活动,并于12日宣布该品牌面向人工智能数据中心(AIDC)和半导体晶圆厂领域。此举标志着现代制铁在相关业务多元化方向上推出专门品牌。
美国国际贸易委员会(ITC)应Vicor Corporation申请,就立讯精密与工业富联等企业正式启动337调查,指控其侵犯VPD(垂直供电系统)相关专利。两家公司10月11日公告回应称,涉案产品尚处客户验证或内部核查阶段,未量产,对当前生产经营及业绩不构成重大不利影响。立讯精密半年报披露,公司已规模化量产出货DC-DC低压服务器模块电源,涉案VPD属更前沿的电源模块与处理器集成环节。
美国国际贸易委员会10月9日正式启动337-TA-1526调查,应Vicor Corporation申请,指控工业富联及立讯精密等企业侵犯其"垂直供电系统"专利US 10,903,734;被调查方还涵盖台达电子、英飞凌、MPS、Flex、广达及鸿海精密等。
尽管美国政府将AI发展描绘成赢者通吃的竞赛,美国数据中心的实际建设与运行却深度依赖中国制造的设备。文章指出,特朗普政府以AI霸主争夺为核心叙事,但美国数据中心内部充斥着来自中国的硬件,相关依赖构成了一个常被忽视的现实议题。
温州龙泽轻工机械有限公司在AI算力需求拉动下,将液冷不锈钢管路作为新增长点,与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定,间接供货华为、英伟达等终端客户。
光弘科技披露,公司具备涉及NPO技术的算力服务器与交换机板卡制造能力,是某互联网厂商数据中心交换产品的核心供应商,用于支撑其智算中心网络建设。2025年公司在互联网行业的销售收入占其数据中心交换产品收入的90%,400G交换机占数据中心交换产品收入的比重居前。
熙特爾被市場視為不同於雲豹能源、泓德能源等一般能源EPC公司,關鍵在於其業務更接近儲能與電池模組研發,並在AIDC領域有所投入。文章聚焦其Edreg業務與日本維運收入所構成的長期高毛利模式,探討該模式能否持續。
美国超高压变压器订单因AIDC扩张需求而激增,目前交货周期最长已达60个月,生产价格一年内上涨8.7%,韩国取代中国成为进口额第一。报道指出,随着中国进口比重下降,效松(Hyosung)、HD现代、LS等韩国厂商有望承接更多份额,变压器供需紧张与价格上行仍将持续。
美国国际贸易委员会于当地时间10月9日正式启动337调查,被诉方名单覆盖电源模块生产、设备组装与系统集成全链条,包含工业富联、立讯精密、台达电子、英飞凌、鸿海、广达及Celestica等,由Vicor Corporation指控其侵犯垂直供电系统专利。
Marvell Technology(MRVL)计划在 OCP Global Summit 2026 展示其人工智能数据中心解决方案。公司将重点展示面向 AI 基础设施的新型硬件及内存扩展相关产品。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示,AI算力需求高速增长使液冷从"配角"转为"基础设施",公司订单饱和,产能赶不上交付;企业已与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定,间接供货华为、英伟达等终端客户。