贸泽电子上线Bourns新款高功率电感器,面向数据中心与服务器等应用
贸泽电子在其平台上线Bourns新款大功率电感器,该器件具备低直流电阻(DCR)和42A饱和电流,可为数据中心、服务器、车载充电器、串式逆变器和快充站等应用提供高效率、高功率密度运行。原文未披露具体型号命名、供货价格、交付节点及其他技术参数。
贸泽电子在其平台上线Bourns新款大功率电感器,该器件具备低直流电阻(DCR)和42A饱和电流,可为数据中心、服务器、车载充电器、串式逆变器和快充站等应用提供高效率、高功率密度运行。原文未披露具体型号命名、供货价格、交付节点及其他技术参数。
Kemira(凯米拉)面向数据中心运营商提供涵盖冷却塔、液冷系统、水回用、废水排放管理及数字化监测的工业水服务全方案,通过定制化水化学处理、连续优化与现场技术服务,帮助客户保障 uptime、提升水与能源效率。
LG电子将在美国建设其首座面向AI数据中心的冷却机(chiller)制造工厂,以应对AI算力扩张带来的液冷需求。工厂投产后将服务北美市场对Direct-to-Chip液冷解决方案及相关数据中心基础设施的订单。原文未披露选址、产能、投资金额与投产时间。
博通(AVGO)的华尔街银团正着手募集600亿美元新融资,用于AI芯片采购,Anthropic PBC及其他公司为受益方。银团正为一笔420亿美元的A类高级担保贷款发出分销函,黑石集团(BX)另牵头180亿美元的B类次级债务,其中承诺出资90亿美元。这笔融资是全球数千亿美元AI基建债务融资的新增部分,资金主要用于芯片与数据中心设备采购,以挑战英伟达(NVDA)并支持AI公司扩充算力。
AMD首席执行官苏姿丰计划周三访问韩国期间与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉举行会谈,正值全球内存产品短缺制约AI基础设施扩张之际。今年3月,AMD与三星已就下一代HBM及先进存储芯片达成供应协议。双方均拒绝置评具体细节。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,用于半导体基板生产,其中4.27万亿韩元(约32亿美元)投向韩国世宗工厂、2.51万亿韩元投越南北部子公司,用于扩产用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板。越南北部太原省FC-BGA试生产结果符合预期,公司已准备好进入大规模量产阶段。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元用于半导体FC-BGA基板生产,其中4.27万亿韩元投向韩国世宗工厂,2.51万亿韩元投向越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片,越南太原省设施的扩建意味着试生产符合预期,公司将进入大规模量产阶段。
SpaceX正寻求通过Apollo Global Management牵头的一笔约400亿美元融资,用于采购英伟达芯片,其中包含约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债券,预计2027年完成。马斯克8月表示已决定完全基于英伟达Vera Rubin架构构建其AI项目。该交易由SpaceX今年6月860亿美元IPO后获得的投资级评级支撑,并将加深其与英伟达的合作。
"活力中国调研行"江苏主题采访团深入企业一线,记录江苏向"新"而行的产业实践。镇江鸿鑫智能装备瞄准AI算力冷却赛道,为数据中心提供模块化IT液冷方舱,2025年应税销售超4.6亿元,2026年全年有望突破10亿元;中复神鹰今年3月发布工程化拉伸强度突破8000兆帕的SYT80(T1200级)碳纤维,成为全世界首款工程化量产的T1200级碳纤维产品。
AI硬件的核心瓶颈正从芯片转向材料与核心部件:英伟达Rubin平台采用无风扇全液冷,单柜功率逼近225千瓦,中央分水器周订单暴增8倍;日本德山化工和京瓷减产超三分之一并暂停接收中国新订单,氮化铝粉体交付周期拉至6—7个月,价格上涨超30%;HVLP4高端铜箔缺口近48%,核心生产设备排产已至2030年。
韩国电厂设备制造商斗山恒能公司周三宣布,已向美国人工智能企业SpaceXAI交付一台燃气轮机,用于其能源基础设施项目。该设备型号为DGT6-300H,在韩国昌原工厂生产,是斗山恒能首次向美国出口燃气轮机。斗山恒能表示,将随AI基础设施发电设备需求增长扩大与全球科技企业的合作。
诺基亚CEO Justin Hotard表示,若电力、芯片等供应充足,AI数据中心的建设速度有望提升一倍。当前客户在电力、芯片等关键资源上面临供应制约,限制了AI数据中心的部署节奏。
美国 AI 数据中心用电需求预计将从 2025 年的 5GW 增长至 2030 年的 50GW,若延续增速到 2035 年需 500GW,超过全美现有年度用电量。
上周新加坡亚洲数据中心博览会上,中天科技、英维克、美的集团、江苏鸿鑫智能制造等中国企业大规模参展,展出液冷系统、模块化数据中心产品及智慧能源方案,参展占比从2023年的5%升至今年的30%。亚马逊、谷歌、微软、甲骨文合计承诺在亚太投入超1600亿美元建设AI数据中心,但受供应链短缺与交付周期影响,其液冷等关键设备仍绕不开中国厂商。部分中国厂商通过设立海外实体应对地缘审查。
LG电子获得一份人工智能数据中心(AIDC)订单,将按合同为该项目陆续交付高效冷源机组等冷却系统解决方案。该项目采用Air Control Concept气流组织方案。当前披露未涉及项目所在地、客户、具体型号、功率或交付时间等细节。
在新加坡举办的亚洲数据中心博览会上,中国光通信、液冷、模块化数据中心厂商大规模参展,参展商数量从40国346家增至70国580家,中国企业参展占比从2023年的5%升至今年的30%。
东吴证券电子团队发布海外算力周跟踪报告,指出AI硬件产业链维持高景气,第四季度业绩有望高增。报告覆盖四大方向:CCL/PCB方面,国庆假期台光电子、台燿、联茂电子9月营收同比增长超100%。
瑞萨电子10月6日宣布推出公司首款100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管系列,面向AI数据中心、人形机器人、工厂自动化及工业电机驱动等应用。该系列产品涵盖RTP100E005G1FL等四款型号,相比同类GaN器件,硬开关FOM最高降低35%、软开关FOM最高降低63%,开关损耗降低40%至70%,效率较硅基设计提升1%至3%,并保持与硅器件兼容的封装尺寸。
亚马逊、谷歌、微软、甲骨文合计承诺在亚太投入超1600亿美元建设AI数据中心,但美国本土设备厂商受供应链短缺困扰、交货周期漫长,使中国供应商在液冷系统、UPS、模块化机房等领域成为绕不开的选择。
国庆长假期间美股光通信、存储芯片及PCB板块走强,英伟达盘中刷新历史高点;贝莱德、景顺、汇丰、法国兴业银行等全球资管机构在四季度策略中一致认为,AI投资主线正从"泛AI"向芯片、数据中心、电力电网等供给瓶颈环节切换。
华为在2026年10月初的全联接大会上披露,昇腾系列AI芯片在中国市场份额已达50%,英伟则跌至8%以下,机构测算英伟达份额从2022年的95%降至当前水平。华为发布Peerium计算架构、灵衢UnifiedBus高速总线、昇腾950及Atlas 950超节点,单节点可挂8192张NPU,目前25.6万卡集群正在部署测试,昇腾芯片今年出货目标约160万颗,已有DeepSeek、字节跳动等客户采购。
上周新加坡亚洲数据中心博览会上,中天科技、英维克、美的集团、NetonX、EPG 等大量中国厂商集中展出液冷系统、UPS、模块化数据中心等产品,参展商占比从 2023 年 5% 升至今年 30%。
随着AI数据中心从堆叠GPU转向提升集群数据传输效率,800G、1.6T光模块、光交换和共封装光学加速发展,美股Lumentum、Coherent、Credo、Applied Optoelectronics和Ciena五家光通信公司各具定位优势。
三星电机在监管文件中披露,公司于披露当日与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同,合同金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),覆盖期为2027年1月1日至12月31日。买方身份未在文件中具名披露。
新加坡亚洲数据中心博览会上,中国液冷、电池、光模块及模块化机房厂商大规模参展,中国参展商占比从2023年的5%升至今年的30%。尽管美国试图限制中国供应商,亚马逊、谷歌、微软、甲骨文过去数年承诺投入超1600亿美元在亚太建设AI数据中心,仍高度依赖中国设备;中国企业凭借价格优势与项目实绩中标。多家中国厂商正通过设立海外实体、重新包装品牌等方式争取美国客户。
谷歌、亚马逊、微软、甲骨文在亚太合计承诺投入超 1600 亿美元建设 AI 数据中心,仍普遍采购中天科技、英维克、EPG、NetonX 等中国供应商的液冷系统、模块化机房、UPS 和光模块等产品,主要因其具备价格与项目实绩优势。本届新加坡亚洲数据中心博览会上,中国参展企业占比从 2023 年的 5% 升至 30%,但地缘紧张已促使 EPG 等厂商通过注册海外实体规避美国客户采购限制。
截至2026年8月27日,圣阳股份(SZ002580)近十二个月滚动营收为34亿元,在全球蓄电池行业营收规模排名第8、全国排名第5。圣阳股份聚焦通信备电与储能,产品覆盖铅酸和锂电,推进系统集成应用,受储能和数据中心需求带动向高安全产品升级。
上周新加坡亚洲数据中心博览会上,中天科技、英维克、美的集团、NetonX、EPG 等大量中国厂商集中展出液冷系统、UPS、模块化数据中心等产品,参展商占比从 2023 年 5% 升至今年 30%。
在 AI 算力需求拉动下,2026 年液冷行业订单爆发,金富科技订单已排至 2027 年,申菱环境上半年新增液冷订单 18 亿元,兴瑞科技 AI 硬件板块营收同比增长 221.49%,部分企业一次侧液冷业务营收增速超 400%;中金测算 2026 年全球智算中心液冷市场规模将达 1147 亿元,同比涨 273%。
LG电子美国公司与AIR Control Concepts签署多年期供货协议,将向美国和加拿大的超大规模AI数据中心供应LG Air-Cooled Centrifugal Chiller风冷离心式冷水机组,支持总容量超过5 GW的数据中心项目。
诺基亚首席执行官Justin Hotard表示,AI数据中心建设速度的主要瓶颈并非需求过剩,而是关键内存芯片供应紧张和电力保障不足;若无这些供给约束,行业建设速度可达到目前的两倍。他认为AI基础设施需求仍处早期阶段,即便未来三年没有新的前沿模型问世,单靠现有技术的大规模部署也足以释放大量需求。Nokia正从通信设备商进一步转向AI基础设施提供商,提供机架内部及跨数据中心的网络技术。
亚马逊、谷歌、微软、甲骨文合计承诺在亚太投入超1600亿美元建设AI数据中心,但美国本土设备厂商受供应链短缺困扰、交货周期漫长,使中国供应商在液冷系统、UPS、模块化机房等领域成为绕不开的选择。
上周新加坡亚洲数据中心博览会上,中天科技、英维克、美的集团、NetonX、EPG 等大量中国厂商集中展出液冷系统、UPS、模块化数据中心等产品,参展商占比从 2023 年 5% 升至今年 30%。
诺基亚CEO Justin Hotard在CNBC节目中表示,若不受供应限制,AI客户可将数据中心建设速度提升至当前的两倍,表明AI基础设施需求仍处早期阶段。供应瓶颈主要来自关键存储芯片和电力短缺。Hotard认为,即便未来三年不再推出新一代前沿模型,仅靠部署现有技术也能取得巨大进展。
《The Information》分析指出,谷歌、亚马逊和微软等美国数据中心运营商在电池、冷却系统、光模块等设备上依赖中国制造商。随着 AI 数据中心建设推升电力与散热需求,这类中国供应链的关键性日益凸显,但中美技术管制与关税环境给相关采购带来不确定性。
2026年10月5日港股PCB板块大涨6.6%,AI服务器与高速网络需求爆发引发覆铜板、HVLP4铜箔、低CTE玻纤布等核心材料严重短缺,供给端改善乏力。高盛预计AI服务器CCL需求量将从2026年4200万张增至2028年1.31亿张,AI级覆铜板均价由165美元升至362美元。
文章对算力模块预集成(预制化AIDC)赛道进行深度梳理,将其分为整机算力预制模块、电力预制集成模块和温控液冷预集成模块三大分支。
亚马逊、谷歌、微软、甲骨文合计承诺在亚太投入超1600亿美元建设AI数据中心,但美国本土设备厂商受供应链短缺困扰、交货周期漫长,使中国供应商在液冷系统、UPS、模块化机房等领域成为绕不开的选择。
山东企业抢抓全球算力需求增长机遇,推动液冷机柜、电力变压器等高端装备加速出海。冰轮环境今年上半年数据中心冷却设备订单同比增长近500%,凭借核聚变超低温技术切入液冷赛道,并搭建"烟台总部+马来西亚+北美"三地协同产能体系。特锐德电气400千伏预制舱式产品可在100小时内完成安装,较传统土建变电站建设周期缩短近60%,产品已推广至全球约60多个国家和地区。
美国参议员提出《Securing National Security Systems from Chinese Optical Transceivers Act》法案,禁止中国制造商向政府通信和信息系统供应光模块,并将现行针对半导体的联邦采购限制扩展至光模块,同时给予供应商五年的替代来源开发期,并设有限豁免流程。