AI数据中心电力供需缺口持续扩大:美国从“缺电”走向“抢时间”,大摩预计2028年仍有约33GW供电缺口
美国数据中心电力需求持续上修,大摩预计2028年仍可能面临约33GW供电缺口,IEA指出电网新建周期需5—15年、接入排队最长可达7年。供给端正转向时间套利:大型燃气轮机交付已超5年,往复式内燃机、Caterpillar临时电源方案、Bloom燃料电池可在数周至数月内上线,GE Vernova、Siemens、三菱等设备排产已到数年后。
美国数据中心电力需求持续上修,大摩预计2028年仍可能面临约33GW供电缺口,IEA指出电网新建周期需5—15年、接入排队最长可达7年。供给端正转向时间套利:大型燃气轮机交付已超5年,往复式内燃机、Caterpillar临时电源方案、Bloom燃料电池可在数周至数月内上线,GE Vernova、Siemens、三菱等设备排产已到数年后。
辉达转向800V高压直流供电架构,引发AI数据中心市场关注,被动元件大厂正透过产品组合优化切入高压市场,相关概念股共10档。文中未给出具体厂商、产品型号及功率数据。
Reflection AI 正式发布其首款前沿开源权重 AI 模型 Beam,采用纯文本混合专家架构,总参数量 5010 亿、激活参数量 230 亿,预训练数据量 23.8 万亿 tokens,上下文窗口达 100 万 tokens。
SLB 数据中心业务高级副总裁 Amy Chua 在 CNBC《Mad Money》节目中表示,公司正凭借工程与制造能力帮助客户应对人工智能数据中心基础设施需求的增长。她在访谈中介绍了模块化设计如何加快交付并兼顾质量与可靠性,并提及拟收购 Kelvion 以拓展热管理技术。此外,访谈还谈及 SLB 参与加拿大 Meta 数据中心项目,以及与 NVIDIA 在模块化基础设施设计上的合作。
2026年前5个月,全球AI数据中心储能电池出货量达10GWh,已超过2025年全年,预计2030年AIDC储能锂电池出货将突破300GWh;需求激增源于GPU负荷毫秒级剧烈波动,传统UPS难以应对,由此催生机柜内BBU与园区级储能三层架构。
摩根士丹利重新将英伟达列为半导体首选股,维持增持评级,目标价300美元。报告认为行业瓶颈已从芯片产能转向数据中心建设速度与融资能力,英伟达依托产品架构、客户生态与融资配套能力把握产业红利,2028财年市盈率仅15倍,估值具备上行空间。
英伟达将AI工厂的回报归结为盈利能力、使用寿命与需求三要素,并以每兆瓦token数衡量产出效率;公司在博客中援引SemiAnalysis AgentX测算,称Vera Rubin NVL72每兆瓦吞吐量较GB300 NVL72高逾30倍、每百万token成本至多低45倍。
麦格米特电源业务受益于与英伟达的合作,2026上半年实现GB300 800V HVDC电源批量交付。英伟达Rubin平台由48V转向800V高压直流架构,电源模块功率由5.5kW升级至18.5kW,麦格米特作为数据中心部件供应商获得相应订单。
隨著NVIDIA Vera Rubin平台的tray manifold自9月起出貨,AI伺服器液冷相關營收逐步放大。濱川與雙鴻透過策略合作切入AI液冷,雙方產品組合與營收結構有望獲得改善。此類液冷產品技術門檻較高且具客製化特性,有助於拉高整體毛利與市場定位。
IDCNOVA于2026年9月披露的案例梳理显示,全球AI数据中心供电已分化为五条路径:长期PPA支撑核电延寿与地热扩张,现场天然气、燃料电池和氢能进入主电源或备用场景。
領英共同創辦人霍夫曼指出,美國AI數據中心建置狂潮正成為避免經濟陷入衰退的關鍵力量,相關支出很大一部分用於數據中心建設,擴散至營建、電工、房地產等傳統行業。然而皮尤研究中心調查顯示,美國農村居民認為數據中心對環境有害的比例較一月大幅增加。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
AI資料中心運算密度與功耗攀升,推動玻璃基板、800V高壓直流供電與伺服器自動化組裝同步升級。輝達(NVDA)正評估導入玻璃基板,帶動面板廠投入TGV;國巨(2327)、興勤(2428)的高壓MLCC與保護元件受惠於800V架構,鴻海(2317)與輝達合作的GB300伺服器機器人自動化組裝匯流排成功率已超過95%。
富士康母企鴻海與英特爾(Intel)合作攻物理 AI,並聯手 OpenAI 設計及生產 AI 數據中心硬件,加強美國人工智能供應鏈。原文亦提及鴻海涉及液冷機櫃相關業務,內容發佈日期標註為 2026/06/04。
当英伟达把新一代AI基础设施推向全液冷方案时,数据中心机柜背后的冷板、快接、CDU(冷却液分配单元)及泵阀等配套企业正率先感知需求变化。AI算力持续扩张正在重塑散热行业的供给与市场结构,液冷正从可选方案加速演变为AI数据中心的基础配置。
9月多家开发商和云厂商围绕数据中心融资与交付安排出现新动向:SB Energy在8.8吉瓦签约容量中仅0.8吉瓦在建、投运容量为零,未来六年预计投入1740亿美元;Oracle就Project Jupiter园区向开发方发出"不可抗力"通知,因配套天然气管道审批推迟至2027年2月,并披露最近一季资本开支约285亿美元、收到114亿美元客户预付款。
推荐理由:材料把多起融资、供电审批和客户付款安排放在一起,说明北美数据中心供需缺口并未自动消除建设期资金与交付风险,对开发商融资结构、设备订单节奏和审批节奏判断有参考价值,仍需核验各项目最终交付时间与融资条款。
Vertiv 的 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)通过 NVIDIA DSX Ready 计划的自认证套件评估,成为该计划下首款获认证的 CDU 产品。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
輝達改採800V高壓直流供電架構,帶動AI資料中心電源與硬體升級熱潮,本土10檔概念股受關注。傳統被動元件大廠透過產品組合優化,切入高壓直流供應鏈。相關數據顯示,電源與被動元件廠商在高壓化趨勢中尋求新成長動能。
英伟达把AI工厂估值归结为盈利能力、使用寿命与需求三个变量,并提出按基础设施而非IT设备对算力定价,8月与Apollo、贝莱德、黑石等六家机构签署合作备忘录,计划撬动超5000亿美元投入AI基础设施。
摩根士丹利将英伟达列为半导体板块首选股,指出AI算力需求总量已超过现有基础设施承载上限,行业瓶颈从芯片供应转向数据中心基建。该机构认为短期不会出现芯片供应短缺,并表示智能代理(Agent)兴起将拉动CPU需求,但绝大部分增量资本开支仍投向GPU。
2026亚洲数据中心展期间,德国TüV莱茵向湖南福德电气颁发cTüVus认证证书,其自主研发的352千瓦风液冷负载测试系统成为全球同功率段同类产品首张获证产品。
白宫将"人工智能(AI)"更名为"超级智能(SI)",并在行政命令中直接使用这一新称谓。英伟达行政总裁黄仁勋在会后表示,数据中心应改称为"超级智慧工厂"(superintelligence factories)。
美国商务部工业与安全局(BIS)于2026年5月31日发布执法指引,明确向总部或最终母公司位于D:5国家组(含中国内地或香港)及澳门的实体出口先进计算物项须事先取得许可,审查基准维持"推定拒绝",即便利益实体注册于第三国或收货地在第三国。
该页面为大众桑塔纳志俊汽车中央扶手箱(3000 手扶箱、Vista 4000)专用改装配件的产品展示页,未提供与数据中心建设、智算或 800V 直流供电相关的实质内容。页面侧栏同时列出英伟达 800V 高压直流架构与 AI 数据中心 GaN 器件等无关资讯链接。该页不涉及项目名称、容量、功率、供电或冷却方案、设备型号或交付节点等数据中心行业要素。
英伟达宣布下一代Vera Rubin NVL72机架级系统正式进入量产爬坡阶段,相关平台已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等合作伙伴处运行。
澳大利亚数据中心业者Firmus获NVIDIA参投,并与OpenAI达成合作,目前正备战IPO。Firmus主营数据中心业务,NVIDIA的参投和OpenAI的合作将为其IPO提供支撑。原文未披露融资规模、IPO时间表及具体合作内容。
德州仪器(TI)发布面向下一代 AI 数据中心的完整 800 VDC 电源架构,并与 NVIDIA 800 VDC 参考设计配套演示。
文章围绕英伟达面向AI数据中心的供电方案,对固态变压器(SST)进行全景解析,涵盖从概念到量产的工程设计。SST被定位为800V直流高效转换的核心设备,应用于从传统配电向高密度负载与直流化架构延伸的场景,适配未来AI工厂的数据中心供电需求。文中引用SysPro图片资料说明SST在高压直流配电中的关键作用。
英伟达B300系列GPU单卡功耗突破1400W,满载NVL144机柜功耗逼近1000kW,倒逼数据中心供电架构从传统低压交流分布式向800V高压直流集中式转变。
英伟达已完成对意法半导体12kW供电概念验证板的认证,并进入生产测试阶段,在2025年OCP峰会上展示了由意法半导体设计的完整原型。该方案采用1200V碳化硅热插拔保护电路与基于650V氮化镓晶体管和STGAP隔离栅极驱动器的DC-DC转换器,将800V高压转为50V输出,效率超98%、功率密度突破2600W/in³,首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送。
英伟达2025年5月宣布自2027年起推动数据中心机架电源从54V直流转向800V HVDC,以支撑单机架功率超1MW的下一代AI数据中心。数据中心供电方案历经传统UPS、谷歌48V整机柜(单机柜功率密度30kW以上)、阿里巴巴巴拿马电源(中压10kV AC直转240V/336V DC,模块效率98.5%),整体呈现直流化、高压化与高密度化趋势。
NVIDIA 宣布主导向 800 VDC 数据中心供电架构转型,以支持 2027 年起 1 MW 及以上 IT 机架,解决传统 54 V 机架配电在 MW 级 AI 工厂中空间、铜材和转换效率方面的瓶颈。
安费诺2026年第二季度收入87.58亿美元,同比增长55%,其中通信解决方案分部收入约53.84亿美元、同比增长85%,IT数据通信市场出现异常强劲的有机增长。
Supermicro正与Axelera AI携手开发Europa推理处理器,并与SpaceX在人工智能数据中心领域拓展合作,进一步扩大潜在客户群与部署范围。
2026年杭州云栖大会上,阿里平头哥发布旗舰AI芯片真武V900,计划2027年第一季度量产,综合性能为上代M890的三倍,对标英伟达GB300与华为昇腾960DT;同场亮相的AI智能体电脑QwenBook搭载Qwen 3.8-Max与3.8-Flash端云协同模型。
三星旗下六家附属公司将联合向美国AI基础设施企业Helix Digital Infrastructure注资10亿美元,其中三星电子出资5亿美元,三星物产、三星SDS、三星SDI及两家保险子公司分担剩余5亿美元。
同款配置(Intel Core Ultra 9 285K + RTX 5070 + 128GB DDR5 + 4TB NVMe)HP 高端 PC 一年间实际成交价从约 3,059 美元涨至 MSRP 6,989 美元,涨幅约 128%。
由 Nvidia 注资的英国新创云服务商 Nscale 在埃塞克斯郡 Loughton 规划的人工智能数据中心,原计划 2027 年投运,但 UK Power Networks 告知该设施所需的 90MW 电力供应要等到 2030 年代初方可到位,项目因此面临多年延期。
The Motley Fool推荐Iren与Micron两只布局AI数据中心的成长股。Iren已与微软签署价值97亿美元的五年合同,覆盖其Childress设施200兆瓦容量,首批50兆瓦已于8月交付,计划2027年第四季度交付Sweetwater设施首批300兆瓦,预计2026年实现40亿美元年化经常性营收。