英伟达在OCP全球峰会上开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并联合合作伙伴推进数据中心供电、冷却、布局及电网韧性规格。MGX 1.2纳入机架级盲插液冷、机柜级互连和液冷5000安培母排，英伟达称架构支持最高250千瓦机柜部署。
推荐理由：材料集中呈现OCP框架下高功率机柜、盲插液冷、800V直流和高密度光互连的开放规格动向，值得工程团队跟踪规范成熟度、互操作边界及实际部署验证；其中AI工厂设计仍属计划或蓝图，带宽、能效和部署耗时提升均为相关厂商口径。
截至2026年10月13日13:32，创业板算力ETF天弘（158061）跟踪的创业板算力基础设施指数（970083）上涨4.11%，成分股金百泽上涨20.00%、本川智能上涨15.45%。英伟达在OCP全球峰会宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并与思科合作开发USFP光模块。鸿海旗下Visionbay公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。
国民技术正式发布NS3KW53V5L2 3kW两相交错LLC数字电源参考方案，输入420-450VDC、输出53.5VDC，峰值效率97.3%，功率密度6803W/L。方案原边采用SiC MOSFET，由N32DP474系列MCU控制，基于HunterWave OS，面向AI数据中心电源等场景。
截至2026年10月13日13:32，创业板算力ETF天弘（158061）跟踪的创业板算力基础设施指数（970083）上涨4.11%，金百泽、本川智能等成分股领涨。
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器，支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测，可实时捕获瞬态故障并减少停机。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。
格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资，次月向港交所递交招股书，拟在香港主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流供电的AIDC电源系统产品，并推进机器人关节电机模组产品线。2025年其新能源汽车多合一动力域解决方案装机量以8.2%份额位列全球独立第三方供应商第一。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，更新MGX 1.2规格，加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
纳微半导体推出与英伟达合作开发的24 kW、800V至12V直流-直流供电板，采用GaNFast™技术，面向下一代AI基础设施。该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800V直流供电架构发展，并计划在2026年OCP全球峰会相关展示区展出。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研，介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付，1.6T产品已送样北美客户，并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，目标实现4倍带宽密度。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计，MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件，并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
Envalior将于10月12日至16日在德国腓特烈港Fakuma 2026的B4馆4302展位展示面向数据中心配电、连接与冷却部件的材料方案。展出材料包括Stanyl® PA46、Xytron™ PPS、Pocan® PBT（CTI 600）和ForTii® PA4T PPA，覆盖800V DC连接器、开关柜灭弧腔、冷板及机架级液冷分配等应用。
Flex宣布扩展预制模块化数据中心解决方案，推出集成800 VDC电源机架、CDU（冷却液分配单元）和高密度IT机架的Axiom AI Modules，称较传统建设方式最多缩短50%部署时间。该业务隶属Flex云与电力基础设施部门，计划于2027年第一季度分拆为独立上市公司Axiom。Flex在美国拥有超过300万平方英尺专用数据中心基础设施制造产能。
瑞可达9月1日至30日接待华鑫证券自营等33家机构调研，介绍连接器业务及AI数据中心相关布局。其400G/800G AEC产品已批量交付，1.6T产品已送样北美客户，未来将围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向研发。
长城电工（600192）10月12日早盘电力设备板块走强，开盘后约9点38分触及涨停，午盘报7.93元/股，封单18.6万手。公司主营高中低压开关成套设备、电器元件、母线槽及电气传动自动化装置等电工电器产品。
阳光电源以 SiC 与全链路协同切入机架电源赛道，将其 AIDC 全栈供电矩阵延伸至机架及板载末端，与 EnerNeo™ SST 固态变压器、800V 直流架构同源，从 800V 母线到板卡仅一级高效转换，配合模块化插拔、智能轮休与 AI 哨兵 + 数字孪生实现末端可观测。
英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White在专访中表示，AI算力扩张正驱动电力供给与供电架构同步升级：服务器机柜功率已从30kW、100kW跃升至650kW甚至兆瓦级，供电方式正由48V直流向800V高压直流演进。
AIDC储能正从概念验证转向批量交付前夜。英伟达《800V直流架构白皮书》将储能定义为由超级电容与大型锂电组成的"双层储能"主动组件，叠加美国电网GW级数据中心并网排队约8年（据PJM 2025年统计），储能被推向必需组件。
物理AI产业化落地企业道通科技近日斩获亚马逊AIDC产品采购订单，产品将交付至亚马逊位于俄亥俄州的物流仓储中心，标志着其AIDC业务正式实现全球化落地。
天岳先进（688234）近日获英飞凌颁发的2026年度"优秀供应商大奖"，其8英寸导电型碳化硅衬底是英飞凌CoolSiC器件的关键基材，将随英伟达MGX AI工厂800V高压直流供电架构落地数据中心。依托全球过半的8英寸衬底市场份额，公司此前还获博世全球供应商奖、富士康金奖及国际半导体行业材料领域金奖，AI算力基础设施有望与新能源车形成碳化硅双轮驱动应用。
QuantumScape宣布推出QS PowerBlock，将其固态锂金属电池技术用于AI数据中心机架内储能，并支持800V直流架构。该方案定位为可灵活配置的机架内储能参考设计，旨在提供更安全、性能更优的储能方案，但原文未披露容量、功率、交付时间或客户等具体细节。
近日，天岳先进（688234.SH / 02631.HK）在英飞凌全球供应商大会上荣获优秀供应商奖，为英飞凌8英寸碳化硅产线稳定供货，并深度参与其与英伟达围绕下一代AI工厂800V高压直流供电架构的联合研发。根据富士经济统计，天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额超50%，位居全球第一，此前还获得博世卓越供应商奖、富士康供应链金奖及国际半导体材料行业金奖。
熙特爾召開股東臨時會，通過轉板與現金增資案，募集資金將用於搶攻AI資料中心能源商機。隨著AI資料中心朝高功率密度及800V高壓直流供電架構發展，熙特爾正積極布局備援電池系統（BBU）、高壓電池系統及智慧能源管理等產品。
台达电子将于2026年OCP Global Summit在加州圣何塞展示面向AI数据中心的Grid-to-Chip节能基础设施方案，涵盖固态变压器微电网、800 VDC与±400 VDC供电架构及行级、机架级、板级和芯片级液冷产品。
2026年9月23日杭州云栖大会"无法计算的价值"主论坛上，阳光电源高级副总裁、首席科学家赵为发表《当清洁能源与AI双向奔赴》主题演讲，系统提出清洁能源与AI产业融合的十大技术趋势，涵盖供电架构、拓扑控制、运行寿命与系统协同四个维度，并指出800V DC将成为AI算力供电新标准、构网型变流器预计2028年渗透率突破40%。
KONST完成3000萬美元B輪股權融資，用於擴大亞洲AI數據中心建置規模並推進Token Factory布局。該公司聚焦向800V直流電源架構轉型的數據中心業務，具體融資條款與資金用途細節未披露。
電源廠商康舒在OCP大會上展示針對AI資料中心高功率供電需求的電源方案，涵蓋±400V／800V直流與50V直流供電架構，展出包括100kW、72kW Power Shelf在內的電源產品。
天合光能9月29-30日在新加坡Data Centre World Asia展出AIDC能源解决方案，核心产品为面向兆瓦级机柜的预制化HVDC/SST集成方舱及800V高压直流供电方案。公司同步推出"双轨交付"策略，从选址阶段协同规划绿电采购与本地直连，输出"即用型电力（AIDC Ready Power）"。未来将通过自建数据中心示范项目，验证并迭代光伏、储能、电力电子与AI算力场景的融合能力。
檢測廠閎康（3587-TW）2026年9月營收5.69億元，創連7個月新高，第三季合併營收16.97億元同步攀峰，前9月累計47.65億元，年增16.99%。公司指出，受惠AI加速器晶片開案增加及先進製程、新世代封裝進入密集研發驗證階段，高附加價值材料分析與故障分析案件同步成長。
电源供应器大厂康舒（6282）布局东欧波兰充电桩业务，并整合集团资源切入美系云服务商（CSP）供应链。AI服务器功耗快速攀升推动数据中心电力架构向800VDC高压直流发展，康舒推出支援±400V或800V的高压直流架构产品应对这一趋势。
Vertiv 作为 AI 数据中心液冷关键供应商，与 Nvidia 达成合作，其 800 VDC 电源产品组合将配套 Nvidia 计划于 2027 年推出的 Rubin Ultra 平台。
英伟达宣布下一代Vera Rubin NVL72机架级系统正式进入量产爬坡阶段，相关平台已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等合作伙伴处运行。
Vision Group于9月29日至30日在YOTTA 2026首次公开展出LiLic Sidecar HVDC电源方案，面向AI数据中心高功率密度场景。该产品直连800V DC母线（±400V），兼容OCP ORV4开放机架标准，采用锂离子电容与磷酸铁锂混合电芯，五模块机柜可提供1MW额定放电功率并在1MW负载下持续备电至少60秒，同时集成浸没与冷板混合液冷。
欣旺达AIDC业务指AI数据中心的锂电备电产品，2026上半年订单同比增长接近30倍，已切入国内外头部云厂商及Colo托管商供应链，海外项目落地泰国、马来西亚、印尼，并取得UL、CE认证。
台达电2026年第二季度营收约403亿元，同比增长约48%；营业利润约67亿元，同比增长约64%。电源及零组件事业群收入增长50%、基础设施事业群增长78%，上半年数据中心相关业务已占集团营收一半以上；其中服务器电源在英伟达AI服务器电源份额被多家机构估算在四成至六成之间，液冷在AI芯片渗透率集邦咨询估2026年约53%、2027年逼近60%。
2026 年 9 月，ABB 与伊顿先后押注 800V 直流配电：9 月 21 日 ABB 在苏黎世发布 Infinitus 直流产品组合，由中压供电、直流电源、直流配电、直流保护和冷却优化五类模块构成；9 月 25 日伊顿宣布以 8.1 亿欧元企业价值收购意大利中压配电企业 COL Group，预计 2027 年一季度交割。
ABB于9月21日在苏黎世发布Infinitus直流产品组合，主推800V直流配电，五类模块主部件计划12个月内量产、首个完整方案机房2至3年内投运，延续其与英伟达2025年10月开始的800V直流架构合作。
瀚天天成（02726.HK）2025年账面净利润仅1200万元，但经调整口径利润高出十余倍，2026年上半年经调整利润达1.39亿元。