英伟达在OCP全球峰会上开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并联合合作伙伴推进数据中心供电、冷却、布局及电网韧性规格。MGX 1.2纳入机架级盲插液冷、机柜级互连和液冷5000安培母排，英伟达称架构支持最高250千瓦机柜部署。
推荐理由：材料集中呈现OCP框架下高功率机柜、盲插液冷、800V直流和高密度光互连的开放规格动向，值得工程团队跟踪规范成熟度、互操作边界及实际部署验证；其中AI工厂设计仍属计划或蓝图，带宽、能效和部署耗时提升均为相关厂商口径。
英伟达于周一宣布，其最新AI服务器将全部采用液冷，该方式无需风冷风扇。
截至2026年10月13日13:32，创业板算力ETF天弘（158061）跟踪的创业板算力基础设施指数（970083）上涨4.11%，成分股金百泽上涨20.00%、本川智能上涨15.45%。英伟达在OCP全球峰会宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并与思科合作开发USFP光模块。鸿海旗下Visionbay公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。
微软周一表示，计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片，最新一代Maia 300将从明年开始投入部署。该芯片专为AI推理设计，微软希望借此更高效运行AI推理并降低对英伟达GPU的采购成本。目前微软大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持。
思科与NVIDIA联合发布超密集小型可插拔（USFP）模块设计计划，这是业内首款支持每通道400G的可插拔形态，面向下一代AI以太网矩阵。USFP具备16个400Gb/s通道，可提供6.4T总容量，架构可扩展至32通道、12.8T总容量，并借助400G SerDes技术实现约1.3倍能效提升。该方案兼容200G与400G SerDes系统，保留现场可更换、跨供应商互操作等成熟部署模式。
微软于10月12日在OCP Global Summit 2026发布Azure Maia 300 AI芯片，2027年投入实际部署，计划明年起逐步扩大Maia系列至数吉瓦级。
截至2026年10月13日13:32，创业板算力ETF天弘（158061）跟踪的创业板算力基础设施指数（970083）上涨4.11%，金百泽、本川智能等成分股领涨。
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器，支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测，可实时捕获瞬态故障并减少停机。
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统；Altair-1 卫星已于本月入轨，星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。
美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查，被诉方20家，工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734，Vicor请求有限排除令与禁止令，并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产，工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块（USFP），这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块，容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块，USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍，支持最高100瓦功耗，可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资，由元禾璞华、长江创新联合领投，资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料，热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K)，当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星，并在AI算力中心、光模块等领域布局。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，更新MGX 1.2规格，加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
纳微半导体推出与英伟达合作开发的24 kW、800V至12V直流-直流供电板，采用GaNFast™技术，面向下一代AI基础设施。该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800V直流供电架构发展，并计划在2026年OCP全球峰会相关展示区展出。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元，支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台，流量最高达3,750升/分钟（3.5 bar），可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度，采用超低谐波变频驱动架构，目前可预订，计划2027年第二季度开始发货。
思科与英伟达着手应对AI数据中心中日益加剧的数据流动瓶颈。相关内容由BloombergTech发布于YouTube，正文仅提及思科总裁兼首席相关高管参与，未披露具体方案或项目数据。
神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，目标实现4倍带宽密度。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
英伟达、AMD、谷歌与Meta将合作制定全球数据中心设计蓝图。该合作聚焦高耗能数据中心站点对电网的影响；特朗普总统表示反对任何对数据中心的抵制。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计，MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件，并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，定位为微软产品与服务的主要AI推理系统，计划2027年投产并扩展至数吉瓦部署。微软称其每兆瓦token生成量较主流GPU系统高40%，96加速器配置下机架级token吞吐量最高达Maia 200的7倍。Maia 300采用台积电N2P工艺和新chiplet架构，面向长上下文推理、对话式AI及多步智能体任务。
雷神科技已构建“云—边—端”一体化算力闭环，具备智算中心全栈交付能力，向全栈算力服务商升级。公司5月28日推出三种形态AI工作站，7月16日发布以博越FX系列为核心的全栈方案，旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型和液冷机型；海之心智算中心已采用其服务器配套产品。
Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力，用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载，并将于2027年1月扩建18,000平方英尺；NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。
当地时间10月9日美国国际贸易委员会（ITC）启动337调查（编码337-TA-1526），Vicor Corporation申诉垂直电力传输系统（VPD）专利，立讯精密及东莞立讯技术等20家实体被列被调查方。
是德科技于10月12日至15日在圣何塞举行的2026年OCP全球峰会C83展位展示AI基础设施验证方案，并联合阿里云、思科、惠普企业和英伟达开展演示。现场将推出SERT 1600GE与AresONE-Plus 1600GE两款1.6T以太网测试平台，并演示200G SerDes、1.6T速率下的LLR技术及64x800GE混合集群仿真。
工业富联10月11日晚公告，正式回应美国国际贸易委员会（ITC）由Vicor发起、编号337-TA-1526的337调查，涉及公司及FII USA Inc.、Ingrasys Technology Inc.、Ingrasys Technology USA Inc.三家子公司。
美国国际贸易委员会于当地时间2026年10月9日启动编号337-TA-1526的337调查，Vicor指控20家企业侵犯其垂直供电系统美国专利US 10,903,734，工业富联、立讯精密均在被诉之列。
工业富联10月11日晚间公告，正式回应美国国际贸易委员会（ITC）就"垂直供电系统"（VPD）技术发起的337调查（编号337-TA-1526），涉案产品目前仍处内部验证评估阶段，对当前生产经营不构成实质性影响。
温州龙泽轻工机械有限公司在AI算力需求拉动下，将液冷不锈钢管路作为新增长点，与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定，间接供货华为、英伟达等终端客户。
DigiPowerX 选择 Supermicro 作为 NeoCloudz 平台的技术合作伙伴，部署基于 NVIDIA B200 与 B300 Blackwell GPU 的高密度液冷系统。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示，AI算力需求高速增长使液冷从"配角"转为"基础设施"，公司订单饱和，产能赶不上交付；企业已与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定，间接供货华为、英伟达等终端客户。
韩国KB证券等14家券商预测，Naver今年三季度营收约3.507万亿韩元、同比增长11.76%，营业利润约4849亿韩元、同比下滑15.01%，营业利润率从18.2%降至约13.8%，主因Naver Pay线下终端"Npay Connect"推广、电商促销及体育转播权支出使营销费与合作伙伴费用同比增逾20%。
法国总统马克龙10月8日在巴黎"Bpifrance Inno Generation"活动上表示，法国正投身前沿AI模型竞争，与美国、中国并列全球参与者之一。法国AI公司Mistral此前于10月6日推出Large 4（ML4）公开预览版，总参数1万亿、每Token激活490亿参数，API已开放但本月底前不发布权重，将与政府和网络安全机构进行红队测试。
英伟达CEO黄仁勋在微软与英伟达联合发布的RTX Spark笔记本活动上表示，英伟达因1992年Windows 3.1的推出而创立，没有Windows就不会有英伟达。
英伟达据报已停止向板卡厂商供应消费级GeForce RTX 5090系列（包括面向中国市场的"D"变体）所使用的GB202图形处理器，转而将该芯片专用于数据中心和专业显卡产品线。消息源自未知工厂流出的通知，并由@hongxing2020、@Zed__Wang等显卡市场消息人士交叉证实。此后消费级GeForce最高型号为RTX 5080 24GB，原计划中的RTX 5080 16GB版本被取消。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示，AI算力需求猛增带动液冷从"配角"升级为"基础设施"，公司订单饱和、产能吃紧，上月投入逾千万元新增80台数控加工设备以提升异形与精密管件加工能力。
DeepSeek开源面向华为昇腾平台的基础设施组件，与英伟达平台组件对应，平安证券认为此举增强国产AI算力与大模型生态协同能力。上海证券指出，阿里在云栖大会发布真武V900芯片及Qwen4系列进展，并提出数据中心规模目标。截至10月9日11点10分，上证指数跌1.41%，信创ETF广发（159539）盘中跌4.42%，规模0.83亿元、综合费率0.6%/年。
英伟达参股的澳大利亚数据中心运营商Firmus周五搁置了规模50亿美元的IPO计划，叠加投资者对人工智能领域日益增强的审视情绪。该公司原本通过此次上市募资支持其数据中心业务，但目前尚未披露重启上市的时间表。