深入解析 Azure Maia 300 架构 | Microsoft Azure 博客
微软详解第三代 Azure Maia 300 加速器系统架构，其面向云规模智能体推理进行软件、芯片、机架、网络与数据中心协同设计。Maia 300 单机架含 96 个加速器，superpod 可扩展至 12,288 个加速器；每个加速器配备 8 个 HBM4 堆栈、288 GB 容量和 18 TB/s 带宽。
#网络与光纤密度
Google Alerts RSS：liquid cooling data center
Google Alerts RSS：AI data center 为AI做好准备：AI对数据中心子系统的影响（CIO Dive）
文章分析AI对数据中心入口、前端、数据中心互联和后端四类子系统在供电、冷却、延迟、部署速度及地理位置方面的影响，并提出布线基础设施应对方案。入口子系统面临高芯数光缆增加和灰空间受限问题，快速模块化部署成为关键；后端AI集群则依赖高密度连接与浸没冷却，Leviton STRATA方案每机架单元最高支持3,456芯光纤，TORRENT方案用于介电冷却液环境。
RSSHub 36氪搜索：数据中心AI 评分4545 一文看懂光模块（上）：AI算力狂飙背后，谁在替数据“修路”？
纪源资本科普光模块的光电转换原理、光纤与铜缆的适用边界，以及GBIC、SFP、QSFP、OSFP等可插拔封装演进。AI集群中数万张GPU协同训练推动光模块端口速率从400G、800G向1.6T、3.2T演进，高功耗正促使行业改变光模块封装和部署方式。
Google Alerts RSS：数据中心 UPS 配电 华南双活数据中心架构设计：广深节点的时延约束、电力隔离与监管协同
尚航科技依托粤港澳1号基地（广州）与深圳横岗智算中心双节点布局，为华南企业提供经实际业务验证的同城双活基础设施方案。广深光纤直连端到端时延通常为1.5-3毫秒，两地分属不同市级电网调度单元，并具备独立的等保测评与数据监管属地化通道。方案按10-50柜、50-200柜、200柜以上三类规模给出部署路径，部署周期分别为2-4周、1-3个月、3-6个月。
Google Alerts RSS：liquid cooling data center AI 数据中心面临的电网、热管理与互连瓶颈解析
AI 数据中心正遭遇电网容量、热耗散与 GPU 互连的多重物理瓶颈。现代 GPU 机柜功率已达 50–100 kW 以上，传统风冷与液冷难以应对，迫使运营商转向 direct-to-chip 冷板和两相浸没式冷却，后者可降低冷却能耗最多达 40%。
数据中心运维管理AI 评分1414 某地方综合型科技企业私有云数据中心网络规划与设计实践（Spine-Leaf 架构 + SDN + VXLAN）
某地方综合型科技企业在私有云数据中心升级建设项目中，采用 Spine-Leaf 扁平化架构、SDN 控制器与 VXLAN 虚拟化技术重构网络，替换传统三层架构。
Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流 OCP峰会前瞻：杰富瑞解码1.6T光模块放量、近封装光学与共封装光学演进、内存扩展及400V/800V直流供电对AI机架系统效率的影响
杰富瑞在OCP峰会前指出，AI机架升级已进入"系统效率争夺战"阶段，数据中心需求变化正沿三条主线重塑硬件价值分配：近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）改变器件价值分配，推理负载推动内存架构扩展，以及400V/800V直流供电重塑机架电力系统。报告同时提到1.6T光模块放量是该升级周期的关键承载。
Google Alerts RSS：智算中心 IFOC 2026主论坛圆桌讨论：AI算力浪潮下的光通信产业协同与创新
第24届光通信大会（IFOC 2026）9月8日在深圳举办，主论坛圆桌派《光启智算·共赢生态——AI算力浪潮下的光通信产业协同与创新》由讯石首席专家吴军主持，Omidia、纳真科技、阿里云、中国联通、光迅科技、Marvell六方嘉宾围绕光通信3.0时代产业变革、NPO与CPO技术路线及产业链协同展开讨论。
Google Alerts RSS：AI data center Keysight AI Scale Out Solutions：面向 AI 数据中心端到端 1.6T 网络验证方案
是德科技（Keysight）推出 AI Scale Out Solutions，面向 AI 数据中心提供端到端验证，覆盖从 1.6T 互连网络到收发器的全链路可靠性测试，以支撑 AI 规模负载下的网络部署需求。该方案聚焦 1.6T 网络在 AI 算力扩展场景下的互连可靠性验证。
Google Alerts RSS：智算中心 【光电通信】爆火的CPO光电共封装：下一代AI光互连核心，全产业链深度解析
CPO光电共封装技术以AI智算中心为核心应用场景，下游需求高度集中。其核心落地场景为十万卡级超大规模AI训练集群，主打超高带宽与低功耗的算力互连。文末标题未给出明确的发布主体，全产业链深度解析涵盖CPO光电共封装产业链上下游相关环节。
Google Alerts RSS：人工智能数据中心 STL集团CTO：空芯光纤下一道坎是规模化，多芯光纤更易近期在数据中心落地
Sterlite Technologies（STL）集团CTO Badri Gomatam表示，空芯光纤最大优势是可容忍更高光功率、延长传输距离，但制造难度大、拉丝速度慢，规模化是其下一道坎；多芯光纤因更接近现有熔接与连接方式，更易在近期通过客户认证并在数据中心内部落地。
IDC圈AI 评分4545 华为、阿里、浪潮、新华三的超节点实践：国产芯片如何从"单卡比拼"转向"系统协同"
超节点正成为国产AI算力从单卡性能比拼转向系统级协同的关键形态。华为昇腾960DT预计2027年一季度就绪，灵衢互联架构支撑Scale-up密度路线；阿里平头哥真武V900性能约为上代M890三倍、216GB显存，ICN全栈支持千卡级全互联与单集群50万卡扩展。浪潮元脑SD200 Ultra单机跑通2.8万亿参数Kimi K3模型，新华三UniPoD S81000 X1实现40卡全互联统一编址。
Google Alerts RSS：AI data center Marvell Technology 面向 AI 数据中心推出 Scale Across 与 DCI 相干硅光方案
Marvell Technology 推出面向 AI 数据中心的 Scale Across 与数据中心互联（DCI）方案，核心运行于 Marvell 相干硅光芯片。Scale Across 用于将分散的数据中心连接起来，从而支撑 AI 算力突破单站点限制。两条方案均依赖同一相干硅光平台。
Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流 AI机柜到智能汽车——格罗方德在先进制程之外以硅光子与特色工艺寻找增量
格罗方德（GlobalFoundries）以硅光子、硅锗和BCD等特色工艺切入AI数据中心与汽车电子需求。在数据中心侧，机架内部出现"铜退光进"，单通道速率从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进，供电向800V高压直流发展，格罗方德凭借自身硅光子业务及2025年收购的新加坡Advanced Micro Foundry（AMF）布局相关产能。
算力观察AI 评分3838 中国信通院发布AI Fabric智能算网体系，以"以网强算"架构破解智算中心协同瓶颈
中国信通院近日正式发布AI Fabric智能算网体系，作为国家一体化算力网络在AI场景下的专用落地形态，它以网络为纽带将算力、存储、加速硬件全域统一编排调度，构建算存网智深度协同的一体化AI底座。
IDCE数据中心展AI 评分3333 国外超大规模智算集群体系结构发展的10个趋势
国外超大规模智算集群在向更大规模、更高能效方向发展过程中，仍面临内存墙、通信墙、能耗散热与生态壁垒等挑战。
朝闻夕拾笔记AI 评分3030 产业透视｜数据中心系列①：数据中心到底长什么样？
数据中心本质上是一座"把计算机工业化、集中化之后形成的数字工厂"，由电、冷、算、网四套核心系统以及机房建筑、消防、BMS/DCIM/EPMS等管理与监控系统组成。
OpenAI NewsAI 评分2323 OpenAI 通过 OCP 发布 MRC（Multipath Reliable Connection）超级计算机网络协议，面向大规模 AI 训练集群提升韧性与性能
OpenAI 推出面向大规模 AI 训练集群的超级计算机网络协议 MRC（Multipath Reliable Connection），并通过 OCP 发布，用于提升网络韧性与性能。该协议聚焦多路径可靠连接，适用于大型 AI 训练集群场景。