飞龙股份前三季度净利预降近60%,液冷业务订单密集披露与控股股东减持并行
飞龙股份(002536.SZ)10月7日发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润9500万元至1.17亿元,同比下降59.20%至66.87%,扣非净利润同比下降62.61%至69.85%;公司将下滑归因于汽车行业降价致利润缩水超1亿元、大宗商品涨价影响超3900万元及汇兑损失近6600万元。
飞龙股份(002536.SZ)10月7日发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润9500万元至1.17亿元,同比下降59.20%至66.87%,扣非净利润同比下降62.61%至69.85%;公司将下滑归因于汽车行业降价致利润缩水超1亿元、大宗商品涨价影响超3900万元及汇兑损失近6600万元。
飞龙股份(002536.SZ)公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为9500万元至1.17亿元,同比下降59.20%-66.87%。公司将业绩变动归因于行业竞争加剧、原材料涨价、汇率波动及新业务尚处培育期等阶段性因素叠加,非车领域业务收入占整体营收比例仍较低,但第三季度起已有客户实现批量订单落地。
奇鋐(3017)液冷技術與出貨成長明顯,市場關注其對AI伺服器業務的影響。隨GPU功耗持續上升,資料中心風冷已逐近效率上限,液冷成為關鍵散熱方向。受限於原文內容,具體營收、訂單或客戶細節未披露。
飞龙股份(SZ002536)10月7日晚发布业绩预告,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为9500万元至1.17亿元,同比下降59.20%至66.87%;扣非净利润预计为9160万元至1.136亿元,同比下降62.61%至69.85%。
罗曼股份(605289)控股子公司武桐高新于10月7日晚公告披露两笔算力大单,总额5.88亿元。其中一笔为3.11亿元《买卖合同》,甲方为招商局融资租赁(上海)有限公司与招商局智融供应链服务有限公司。
LG电子第三季度初步财报营业利润预计同比上涨13.5%至7818亿韩元,营收同比增长8.9%至23.827万亿韩元,两项核心指标均低于市场一致预期,公布后股价大跌超9%。
LS Eco Energy旗下越南胡志明子公司LSCV将投资约80亿韩元建设环氧树脂绝缘母线槽新生产设施,预计2027年下半年量产。加上环氧型产品后,母线槽整体产能将翻倍,以满足AIDC客户多样化的规格需求,强化美洲和亚洲市场接单能力。LSCV自2018年设厂以来,业务已从厂房和高楼扩展至印尼和马来西亚全球大型科技公司的超大规模数据中心,今年上半年母线槽营收同比增长逾三倍。
檢測廠閎康(3587-TW)2026年9月營收5.69億元,創連7個月新高,第三季合併營收16.97億元同步攀峰,前9月累計47.65億元,年增16.99%。公司指出,受惠AI加速器晶片開案增加及先進製程、新世代封裝進入密集研發驗證階段,高附加價值材料分析與故障分析案件同步成長。
备份存储厂商ExaGrid入围2026年MSP渠道洞察大奖。过去一年,ExaGrid针对IT企业数据中心和MSP场景扩展了多项功能,包括可按部门或客户为特定共享文件夹设置、跟踪和报告备份数据使用情况,并支持设置配额阈值。
获英伟达支持的云计算初创公司Lambda正筹集至多40亿美元资金,投前估值145亿美元,本轮由黑石集团和Coatue Management领投,将用于2027年IPO前的最后一轮融资。Lambda的AI算力积压订单从今年6月的150亿美元增至9月的500亿美元,其中Anthropic承诺金额达350亿美元。该公司全部芯片和服务器机架均采用英伟达技术。
AMD首席执行官苏姿丰计划周三访问韩国期间与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉举行会谈,正值全球内存产品短缺制约AI基础设施扩张之际。今年3月,AMD与三星已就下一代HBM及先进存储芯片达成供应协议。双方均拒绝置评具体细节。
SpaceX正寻求完成一笔由阿波罗全球管理牵头的400亿美元融资,资金将用于采购英伟达芯片,其中包括约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债务,交易预计于2027年完成。
SpaceX据悉正寻求融资400亿美元用于购买英伟达芯片,凸显AI算力需求依然强劲。其中约100亿美元来自银行贷款,另计划发行300亿美元投资级债券,阿波罗全球管理预计将牵头该交易并协助向投资者出售SpaceX债券,交易预计于2027年完成。
英伟达支持的云计算公司Lambda正进行IPO前最后一轮融资,拟筹集最多40亿美元,本轮融资对Lambda估值为145亿美元(不含此次拟筹资金)。该轮融资由黑石集团和Coatue Management领投。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,用于半导体基板生产,其中4.27万亿韩元(约32亿美元)投向韩国世宗工厂、2.51万亿韩元投越南北部子公司,用于扩产用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板。越南北部太原省FC-BGA试生产结果符合预期,公司已准备好进入大规模量产阶段。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元用于半导体FC-BGA基板生产,其中4.27万亿韩元投向韩国世宗工厂,2.51万亿韩元投向越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片,越南太原省设施的扩建意味着试生产符合预期,公司将进入大规模量产阶段。
潍柴动力(02338)港股早盘涨超5%,消息面与AIDC电源业务预期相关。今年9月Generac宣布与亚马逊达成数据中心备用发电机供应协议,预计2027年和2028年初始交付总额达24亿美元;潍柴动力与Generac建立合作,借助其北美渠道加速燃气发电机组在数据中心等高端场景落地。
LG电子与北美基础设施平台企业Air Control Concepts签署AI数据中心(AIDC)用冷水机组长期供应主合同,将向美国和加拿大数据中心分批供应包括冷水机组在内的冷却解决方案,总规模达5GW,具体供应时间、对象与金额未披露。
AI算力服务商Lambda正以145亿美元投前估值筹集最多40亿美元资金,本轮由Coatue Management与Blackstone领投,可能成为其2027年IPO前最后一轮私募融资。Lambda积压订单从6月的150亿美元增至9月的500亿美元,其中350亿美元来自8月底与Anthropic签署的合作协议。Lambda上周还通过数据中心扩建相关债务融资新增10亿美元。
韩国电厂设备制造商斗山恒能公司周三宣布,已向美国人工智能企业SpaceXAI交付一台燃气轮机,用于其能源基础设施项目。该设备型号为DGT6-300H,在韩国昌原工厂生产,是斗山恒能首次向美国出口燃气轮机。斗山恒能表示,将随AI基础设施发电设备需求增长扩大与全球科技企业的合作。
一詮精密(2486-TW)公布9月營收創新高,其中逾七成增量來自散熱業務,散熱相關營收年增117%。市場關注液冷散熱需求成長及第四季B200相關接單進度,後續獲利能否同步跟上仍待觀察。
LG电子美国公司与AIR Control Concepts签署多年期供应协议,将向美国和加拿大的大型AI数据中心供应风冷离心式冷水机,支持总容量超过5 GW的项目。
Mistral 发布万亿参数模型 Mistral Large 4(代号 "le Chonk"),1 万亿总参数中 49 亿为激活参数,已在 Mistral Studio 提供 API 公开预览,权重预计 10 月底发布。
台達電電源業務短期受功率半導體與PMIC缺料干擾,成長力道受到壓抑;液冷散熱維持穩定成長,成為基礎設施業務主要支撐,第四季新品出貨將加速。報導亦提到其關聯的DayOne數據中心赴美IPO,將挑戰資本密集的擴張布局。
LG电子(066570)与北美基础设施平台公司Air Control Concept签署长期供货协议,将分阶段提供总计5吉瓦(GW)的高效AIDC冷却设备,涵盖风冷冷水机组与液冷CDU等产品线。受此消息提振,LG电子股价早盘上涨超过6%。Meritz证券将三星组目标价由220,000韩元上调至250,000韩元,并预期其AIDC冷却业务年内订单储备将达约3万亿韩元。
LG电子于10月6日宣布与美国基础设施平台公司Air Control Concepts签署长期供货协议,将向美国和加拿大的AIDC项目分批供应包括冷水机组在内的冷却解决方案,总规模达5GW。
摩根士丹利最新报告重新将英伟达列为半导体首选股,维持"增持"评级,目标价300美元,认为行业核心矛盾已从芯片产能转向数据中心建设速度与融资能力,而土地、电力、机房空间成为最大发展约束。
Deepseek 即将完成至少 120 亿美元的新一轮融资,CATL(宁德时代)和腾讯出资份额最大,总投资额据知情人士透露或逼近 150 亿美元。该轮融资受其 V4-Flash 模型在性能与成本基准上的表现推动,公司计划在融资结束后重组,目标于 2027 年初进行 IPO。
粤港湾智算(01396)AI业务表现亮眼,AI业务收入23.83亿元、占营收比重约93%,在手算力订单超370亿元,已被市场视为完成向AI智算转型的标的。公司年内先后纳入MSCI中国小型股指数、完成更名并被划入"资讯科技—互联网服务及基础设施"板块,市场测算其有望于2027年一季度纳入港股通,但该预期落地与否仍存变数。
宏桥控股2026年上半年实现归母净利润156.45亿元,同比增长77.02%,二季度单季净利率约19.51%创历史新高;公司在7月31日发布不超过120亿元定增预案。
华为在2026年10月初的全联接大会上披露,昇腾系列AI芯片在中国市场份额已达50%,英伟则跌至8%以下,机构测算英伟达份额从2022年的95%降至当前水平。华为发布Peerium计算架构、灵衢UnifiedBus高速总线、昇腾950及Atlas 950超节点,单节点可挂8192张NPU,目前25.6万卡集群正在部署测试,昇腾芯片今年出货目标约160万颗,已有DeepSeek、字节跳动等客户采购。
韩国科学技术信息通信部计划自2027年3月起启动一项耗资4.7万亿韩元(约35亿美元)的前沿AI模型研发项目,将在国会批准2027年度预算后通过竞争性招标遴选主导机构,中标方最早有望于2027年2月确定。
国际清算银行2026年10月1日发布八页研究简报《AI公司之间的循环关系》,分析AI产业内部资本与商业往来的交织网络。报告基于1246家AI企业的投融资与供应链数据,识别出2021至2025年间972组AI企业内部投资关系,其中AI公司投资金额的28.7%流向其他AI企业,融资方所获投资中55.2%来自AI企业。
随着AI数据中心从堆叠GPU转向提升集群数据传输效率,800G、1.6T光模块、光交换和共封装光学加速发展,美股Lumentum、Coherent、Credo、Applied Optoelectronics和Ciena五家光通信公司各具定位优势。
三星电机在监管文件中披露,公司于披露当日与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同,合同金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),覆盖期为2027年1月1日至12月31日。买方身份未在文件中具名披露。
高通回应与华为达成的专利许可协议,称协议具体条款保密,并否认外界"净支付方"的说法及协议涉及逻辑折叠芯片技术的传闻。高通同时确认,公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
LG电子签署一项多年期长期合同,将向北美人工智能数据中心(AIDC)应用提供总容量达5GW的制冷解决方案。该合同并非针对单一数据中心的一次性供货,而是覆盖多年期的持续供应安排,凸显LG电子在AI数据中心制冷市场的长周期布局。
SLB 数据中心高级副总裁 Amy Chua 在 CNBC《Mad Money》节目中表示,公司的工程与制造能力正帮助客户满足 AI 数据中心基础设施的需求,模块化设计有助于在保证质量与可靠性的前提下加快交付。Chua 还讨论了拟收购 Kelvion 以补充热管理技术,并提及 SLB 参与 Meta 在加拿大的数据中心项目及与 NVIDIA 在模块化基础设施设计上的合作。
谷歌正接近与Constellation Energy达成一项多年期核电采购协议,合同总金额预计达到或超过10亿美元,最早可能于本周宣布。亚马逊上周已与Constellation签署类似协议,购买690兆瓦电力,包括通过升级马里兰州卡尔弗特克利夫斯核电站获得的新增产能。
LG电子与北美基础设施平台公司Air Control Concept签署长期供货协议(LTA),将逐步供应总计5吉瓦(GW)的高效冷水机组,用于其北美人工智能数据中心(AIDC)冷却。