施耐德电气226亿美元收购工业软件公司PTC,强化工业软件与AI数据中心基础设施融合布局
施耐德电气同意以全现金方式收购美国工业软件公司PTC,对PTC股权估值约226亿美元,企业价值约237亿美元;每股收购价205美元,较公告前收盘价144.03美元溢价42.3%,交易预计2027年第三季度前后完成。
施耐德电气同意以全现金方式收购美国工业软件公司PTC,对PTC股权估值约226亿美元,企业价值约237亿美元;每股收购价205美元,较公告前收盘价144.03美元溢价42.3%,交易预计2027年第三季度前后完成。
AI資料中心運算密度與功耗攀升,推動玻璃基板、800V高壓直流供電與伺服器自動化組裝同步升級。輝達(NVDA)正評估導入玻璃基板,帶動面板廠投入TGV;國巨(2327)、興勤(2428)的高壓MLCC與保護元件受惠於800V架構,鴻海(2317)與輝達合作的GB300伺服器機器人自動化組裝匯流排成功率已超過95%。
富士康母企鴻海與英特爾(Intel)合作攻物理 AI,並聯手 OpenAI 設計及生產 AI 數據中心硬件,加強美國人工智能供應鏈。原文亦提及鴻海涉及液冷機櫃相關業務,內容發佈日期標註為 2026/06/04。
法国施耐德电气确认同意以约226亿美元收购美国软件公司PTC,该交易对PTC的股权估值约为226亿美元。资金将通过股权融资与发行新债相结合的方式筹集,交易预计于2027年第三季度完成。
SK Enmove润滑油因市场需求旺盛,半年内价格涨至原先的约3倍。公司将此业务视为增长引擎,正全力拓展电动车与人工智能数据中心(AIDC)用润滑油新事业。位于大田的SK Enmove能源节能研究所发动机测试设备已实现100%满负荷运行。
英伟达把AI工厂估值归结为盈利能力、使用寿命与需求三个变量,并提出按基础设施而非IT设备对算力定价,8月与Apollo、贝莱德、黑石等六家机构签署合作备忘录,计划撬动超5000亿美元投入AI基础设施。
维谛技术9月24日宣布已达成收购欧洲KES公司的协议,交易预计第四季度完成,KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试与负载测试服务。此次收购建立在2025年收购PurgeRite的基础上,将扩展其全球热管理服务至欧洲、中东和非洲地区。过去四年维谛技术已完成10起并购,从核心设备端逐步向系统集成与基础设施平台延伸。
上海证券报梳理比亚迪、孚能科技、派能科技、当升科技、天赐材料等22家锂电企业9月机构调研纪要发现,储能与AIDC算力配储已成为电池企业最集中的增量共识,比亚迪明确将储能列为集团战略重心业务并已落地AIDC算力配套储能场景。
国际液冷企业维谛技术于9月24日宣布收购总部位于欧洲的KES公司,交易预计第四季度完成。KES公司为高密度液冷数据中心及其他应用提供流体管理、调试和负载测试服务,业务涵盖流体系统准备、冲洗、过滤、水处理、调试和性能验证以及热负荷和电气负载测试,此次收购将扩展维谛技术在欧洲、中东和非洲的全球热管理服务能力。
中际旭创于2026年10月1日公告,已完成协议受让中石科技10.47%股份的过户登记,过户日期为2026年9月29日,过户股份共计31,372,504股,转让价格为55.70元/股,转让总价款约17.47亿元。
美国商务部工业与安全局(BIS)于2026年5月31日发布执法指引,明确向总部或最终母公司位于D:5国家组(含中国内地或香港)及澳门的实体出口先进计算物项须事先取得许可,审查基准维持"推定拒绝",即便利益实体注册于第三国或收货地在第三国。
9月机构对22家锂电产业链公司的调研显示,储能与AIDC算力配储成为电池企业最集中的增量共识,比亚迪明确将储能列为集团战略重心业务并已落地AIDC算力配套储能场景。
英伟达已完成对意法半导体12kW供电概念验证板的认证,并进入生产测试阶段,在2025年OCP峰会上展示了由意法半导体设计的完整原型。该方案采用1200V碳化硅热插拔保护电路与基于650V氮化镓晶体管和STGAP隔离栅极驱动器的DC-DC转换器,将800V高压转为50V输出,效率超98%、功率密度突破2600W/in³,首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送。
36氪出海发布"数字基建篇"下篇,梳理中企数字基建出海的三条路径:Token 算力轻资产出海、系统赋能全栈输出、合规与规则共建,并以产业链完整度、工程化交付力、场景反哺力和模式组合力四维框架解读其系统性优势。
维谛技术9月24日宣布达成收购欧洲KES公司的协议,交易预计在第四季度完成。KES主营业务为高密度液冷数据中心提供流体管理、调试和负载测试服务,此次收购将把维谛技术的热管理服务能力扩展至欧洲、中东和非洲地区。自2023年以来,维谛技术已累计完成10起并购,从核心设备逐步延伸至系统集成与基础设施平台,被业内视为从"卖设备"向"卖全生命周期服务"转型,但大规模整合仍面临业务、人员与文化融合的挑战。
分析指出,宇隆在AI液冷领域凭借通用快接头切入AI数据中心基础设施,获得与AI扩张趋势更贴近的成长线,被视为加分项;机器人业务则偏向中长期技术验证。文章认为,液冷业务比机器人更能贴近AI数据中心扩张趋势,对市场想象空间有正面作用。
长飞光纤近日接受机构调研时表示,国内外算力数据中心资本开支保持较大强度,光纤需求持续上升,行业处于上行周期;据CRU预测,2025年至2030年全球数据中心光纤需求量年均增速将达20.74%,全球光纤光缆市场已转向电信与数通双轮驱动阶段。公司2026年上半年经营性现金流约18.3亿元,同比增长约116.8%。
东芝计划投资约600亿日元扩建菲律宾工厂,目标在2027财年将面向人工智能数据中心的硬盘产能提升一倍。目前东芝按容量计算的全球HDD份额略高于10%,中期目标为30%。此次投资是其约五年来首次大规模硬盘相关资本支出;同期近线HDD供应持续紧张,希捷2026年近线存储产能已全部售罄。
国际液冷企业维谛技术9月24日宣布已达成收购欧洲KES公司的协议,交易预计在第四季度完成。KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试和负载测试服务,此次收购将扩展维谛技术热管理业务至EMEA地区。过去4年中维谛技术已完成10起并购,围绕AI数据中心"供电—散热—交付—运维"全链路布局,逐步从硬件供应向全生命周期服务转型。
国际液冷企业维谛技术近日宣布收购欧洲KES公司,后者为高密度液冷数据中心及其他应用提供流体管理、调试和负载测试服务。维谛技术近4年已累计收购10家公司,以并购方式持续扩充液冷相关技术能力。业内人士指出,随着全球AIDC推进,维谛技术正从单一产品竞争向综合运维和服务方向延伸,而国内液冷领域的收购仍多集中于硬件层面。
中际旭创以17.47亿元受让中石科技10.47%股份,9月30日完成过户登记,正式成为中石科技第三大股东。中石科技主营高导热石墨材料、导热界面材料和液冷散热方案,2025年收购中石讯冷51%股权补齐液冷能力;中际旭创作为全球光模块厂商,此举被市场视为在光模块向1.6T升级背景下绑定上游散热供应链。
国际液冷企业维谛技术近日宣布收购欧洲KES公司。KES公司为高密度液冷数据中心及其他应用提供流体管理、调试和负载测试服务。本次并购被业界视为液冷行业释放新的整合信号。
国际液冷企业维谛技术近日宣布收购欧洲KES公司,后者为高密度液冷数据中心及其他应用提供流体管理、调试和负载测试服务。过去4年中维谛技术已累计收购10家不同业务特点的公司,大幅提升技术能力。业内人士指出,随着全球AIDC推进,维谛技术正从简单产品竞争向综合运维和服务方向发展;相较之下,国内液冷领域收购仍集中在硬件领域。
维谛技术9月24日宣布收购欧洲KES公司,交易预计第四季度完成;KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试与负载测试服务,收购将扩展维谛技术在欧洲、中东和非洲的热管理服务能力。自2023年以来维谛技术已完成10起并购,从核心设备、系统集成逐步转向基础设施平台补链,业内人士指出其正从"卖设备"向"卖全生命周期服务"转变,但大规模收购也带来业务、人员与文化整合的挑战。
三星旗下六家附属公司将联合向美国AI基础设施企业Helix Digital Infrastructure注资10亿美元,其中三星电子出资5亿美元,三星物产、三星SDS、三星SDI及两家保险子公司分担剩余5亿美元。
SK海力士在人工智能驱动的高带宽存储器(HBM)与先进封装需求下,计划在龙仁、清州及湖南地区投入约1100万亿韩元用于中长期产能扩张;与此同时,其美国子公司Solidigm因企业级固态硬盘(eSSD)市场扩张面临大规模投资需求,但2024至今年其晶圆产量停滞在93万至99万片之间,已被中国YMTC超越,后者今年产量预计达201万片。
中际旭创以17.47亿元受让中石科技10.47%股份,9月30日完成过户登记,正式成为中石科技第三大股东。该笔交易每股受让价55.70元,协议于8月13日签署,转让方为中石科技控股股东吴晓宁、叶露夫妇及其子HAN WU,消息公布后中石科技股价累计涨幅一度超过九成,市场将其视为光模块向1.6T升级背景下对散热环节的产业链协同布局。
伯恩斯坦最新报告显示,8月日本半导体生产设备销售额达5450亿日元,同比增长50%,前道、组装和测试设备分别增长约37%、22%和98%,三个月移动平均延续上升趋势。该机构预测全球晶圆制造设备市场2026、2027年分别增长26.3%和32.6%,并维持东京电子、DISCO、爱德万、Lasertec及美日中等市场共11家半导体设备公司的"跑赢大市"评级。
同款配置(Intel Core Ultra 9 285K + RTX 5070 + 128GB DDR5 + 4TB NVMe)HP 高端 PC 一年间实际成交价从约 3,059 美元涨至 MSRP 6,989 美元,涨幅约 128%。
亚马逊拟将部署在美国各地数据中心内的数千枚英伟达Grace Blackwell芯片剥离至一个特殊目的载体(SPV),交易规模约80亿美元,旨在优化其资产负债表;芯片随后将以租回方式供亚马逊继续使用。该方案通过将芯片资产移出合并报表,帮助亚马逊在不增加账面负债的前提下保留对AI算力基础设施的使用权。
AI服务器液冷订单火爆,多家公司订单已排到2027年,部分企业营收增速超过400%。液冷从可选项升级为高端AI算力的必选基础设施,风冷已难以压制AI服务器激增的发热需求,液体散热成为刚需。文章将液冷定位为AI风口中的"卖水人"角色,认为在芯片、存储、光模块、电源、液冷等基础设施环节中,供AI产业链"淘金者"使用的配套生意比直接做模型更稳。
LG电子当地时间10月1日宣布,计划在美国弗吉尼亚州温莎市建设其全球第三座AIDC冷水机组工厂,并提升韩国平泽、昌原两座工厂的产能,相关投资合计1,500亿韩元(约合7.44亿元人民币)。美国新厂占地170,000平方米、建筑面积30,000平方米,将生产空冷式AIDC冷水机组,预计2027年下半年投产。LG电子同时通过冷却器、CDU、冷板组成的"芯片到冷却器"全套方案拓展AIDC热管理业务。
LG电子10月1日宣布计划在美国弗吉尼亚州温莎市新建其全球第三座AIDC冷水机组工厂,并对韩国平泽、昌原两座工厂扩产,相关投资合计1,500亿韩元(约合7.44亿元人民币)。
伯恩斯坦《全球半导体设备追踪》报告援引日本半导体制造装置协会数据指出,8月日本半导体生产设备销售额达5450亿日元,同比增长50%,其中前道制造、组装和测试设备分别同比增长约37%、22%和98%,三个月移动平均延续自2023年年中启动的上升周期。
亨通光电于2026年9月24日晚间发布定增预案,拟向不超过35名特定投资者发行不超过7.4亿股,募集资金不超过66.36亿元,为2003年上市以来规模最大的一次增发,其中AI先进光互联、CPO先进封装研发及亨通数据智联通信三个项目合计约15.28亿元,全部指向算力集群内部的光连接。
全国规模最大的辅助生殖一体化服务商锦欣生殖公告显示,过去12个月通过派息约人民币1亿元及回购162,609,000股股份耗资约3.289亿元,累计股东回报达4.289亿元;2026年将继续并扩大回购,2026—2028年股东回报计划以经调整EBITDA的50%—80%回馈股东。
麦肯锡预测,到2030年全球半导体市场规模将达2.3万亿美元,较2025年秋季1.6万亿美元的基准上调约44%,2026年上半年销售额同比增速创40年新高。超大规模云服务商2026年资本支出约8000亿美元、2027年达1万亿美元,绝大部分投向AI基础设施,推动前沿芯片与DRAM、HBM价格持续走高,DRAM现货价自2023年初上涨约6倍。
樺漢於 2026 年 10 月 2 日發表產業數據中心相關報導,指出 Physical AI 元年啟動,並預期 Kontron 整合效益將於 2027 年顯現。另針對輝達首批液冷認證未納入奇鋐(3017)與雙鴻(3324)的現象,提出後續觀察的三項指標。
光寶科日前斥資1.76億美元取得波蘭液冷廠商DCX約25%股權,補強CDU、冷板及浸沒式液冷等關鍵技術,擴大電力與散熱整合布局,因應AI數據中心800VDC架構需求。文中亦提及AI數據中心800VDC趨勢帶動SiC與Wolfspeed相關供應鏈。
东芝计划投入约600亿日元扩建菲律宾HDD工厂,力争在2027财年前将面向AI数据中心的硬盘产能翻倍,单盘存储容量最高提升40%,并目标在2030年实现65TB级HDD规模化生产。希捷科技美股盘前跌超10%,市场担忧东芝与西部数据同步加码产能,将缓解当前偏紧的HDD供需格局。希捷此前已宣布其2026年近线HDD产能全部售罄。