从地面到轨道:法国生态系统借助 NVIDIA 大规模交付智能体计算
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统;Altair-1 卫星已于本月入轨,星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统;Altair-1 卫星已于本月入轨,星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
英国央行货币政策委员会委员Megan Greene表示,英国经济增长快于预期、就业市场保持韧性,利率应高于目前3.75%的水平。她在曼谷国际货币基金组织会议期间对大西洋理事会作出上述表态,并警告不要依赖市场收紧金融条件。IMF此前将英国今年经济增速预测从1%上调至1.3%。
华光新材在2026年半年度业绩暨现金分红说明会上披露,上半年数据中心液冷用精密钎焊材料实现销售收入2.16亿元,订单规模快速增长。该材料认证周期约3至6个月;公司半导体领域电子钎料正按不同产品系列推进客户送样验证。
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台,提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置,均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心;一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器,预计2026年11月正式上市。
美国ITC于10月9日应Vicor专利侵权主张启动337调查(337-TA-1526),涉及垂直供电系统及相关计算系统,立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司均称涉案VPD产品处于验证阶段、尚未量产,预计不影响现阶段经营及当期业绩。立讯精密涉案产品主要面向数据中心电源模块与处理器集成供电方案,工业富联被诉主体含三家控股子公司。
协创数据2025年存储业务收入约44.93亿元,同比增长28.31%,产品涵盖SSD、NAS及服务器存储设备,智能存储设备已销往国际市场。据弗若斯特沙利文报告,按2024年全年SSD收入计,其为全球第二大国内智慧存储设备制造商。公司正推动业务向AI服务器领域拓展,提升AI智算中心运营效力。
美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查,被诉方20家,工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734,Vicor请求有限排除令与禁止令,并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产,工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
沈阳精锐科技有限公司取得名为“一种母线批量钻孔装置”的专利,授权公告号为CN122441999B,申请日期为2026年6月。该公司成立于2011年,位于沈阳市,注册资本5000万人民币,现有专利信息114条。
AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架,这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图,提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心,一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发,计划于2026年11月上市。
酷码(Cooler Master)发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合,覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU(冷却液分配单元)为核心,液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW,支持最多32台CDU互联集中管理,核心产品计划于2026年第四季度量产。
10月12日晚间长缆科技披露投资者关系活动记录表,硅基事业部处于低黏度单相浸没硅油试验验证阶段,子公司双江能源处于碳氢试验验证阶段。其液冷项目包括上海青浦云湖、金华海星云、长兴吉利试点及甘肃隆德大型浸没式/预制化数据中心,后者交付后有望成为国内较大的商用浸没式液冷IDC(互联网数据中心)之一。
Bloom Energy在二季度财报电话会上披露其现场燃料电池供电系统已拥有25GW部署可见度,客户主要为AI数据中心,并称其为核心技术可靠性的有力信号。该公司二季度营收达10.65亿美元,产品营收同比增长215%,全年指引上调至39亿至42亿美元,与Brookfield的合作由50亿美元扩大至250亿美元,并与Oracle签有2.8GW主协议。
铠侠美国发布CM9-DLC,为CM9系列PCIe 5.0企业级E3.S双端口固态硬盘提供冷板式直接液冷,并兼容风冷。读密集型1 DWPD版本容量最高30.72TB,混合型3 DWPD版本最高25.6TB,符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a规范,面向AI服务器上下文缓存等数据密集型负载。产品正面向部分客户送样,将在2026 OCP全球峰会展示,价格和全面上市日期未公布。
冰轮环境于2026年10月12日接受盘京投资等机构调研,介绍旗下顿汉布什、冰轮换热技术为数据中心及液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置。其IDC专版磁悬浮产品与FanWall风墙已通过UL/ETL认证并大批量供货,公司已启动中国烟台、马来西亚、北美三地产能协同扩产。
铠侠美国公司宣布在CM9系列企业级SSD中新增E3.S直接液冷(DLC)型号CM9-DLC,支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境。该系列符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范,提供1 DWPD读取密集型(最高30.72 TB)和3 DWPD混合用途(最高25.6 TB)版本,顺序读取速度最高14.8 GB/s。
铠侠(KIOXIA)为企业级SSD推出直接液冷支持,CM9-DLC系列SSD兼容PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c规范。该系列还支持OCP Datacenter NVMe SSD v2.5,面向数据中心高密度部署场景。
美国国际贸易委员会应Vicor主张启动案号337-TA-1526的337调查,涉及垂直供电系统及相关计算系统,立讯精密、工业富联及台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司称涉案数据中心供电产品分别处于客户验证和内部验证评估阶段、尚未量产,预计不影响现阶段经营及当期业绩。截至10月12日,工业富联收跌7.17%报52.05元/股,立讯精密收跌2.08%报49.5港元/股。
美国ITC就Vicor提出的垂直供电系统专利侵权主张启动337调查,立讯精密、工业富联均被列为被调查方,台达电子、英飞凌、芯源系统等也在被诉名单中。立讯精密涉案数据中心电源模块与处理器集成供电方案处于客户验证阶段尚未量产,工业富联相关产品处于内部验证评估阶段,两家均称对目前生产经营不造成实际或重大不利影响。目前调查处于立案初期,ITC尚未作出实质认定,裁决结果存在不确定性。
国恩股份公告拟以现金15.04亿元收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权。标的公司主营六氟化硫、四氟化碳和三氟化氮等电子特气产品,交易完成后将成为国恩股份控股子公司,并扩充其电子材料产品矩阵。
10月11日,苏州东山精密制造股份有限公司通过港交所主板上市聆讯,进入H股上市最后筹备阶段。按2025年收入计,灼识咨询列其为全球第一大边缘AI设备PCB供应商,市场份额26.9%;募资拟用于高端PCB与高速光模块产线升级扩建等。
思瑞浦在投资者互动中表示,AI数据中心及服务器是其重点布局的应用方向之一,已围绕相关应用完善信号链和电源管理产品布局。公司LDO、eFuse、高压Buck等品类已实现量产或客户验证导入,PoL负载点电源等新品持续推进。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,业务涉及数据中心与液冷方向。该公司已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局,第三季度业绩同比情况受关注。
艾默生推出面向数据中心水力冷却系统的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,配套 Rosemount 9732 电磁流量变送器使用。该传感器支持 2 至 18 英寸管径,在 0D 安装条件下精度可达 0.5%,在 5D/2D 直管段条件下精度为 0.2% ± 2 mm/s,重复性为 0.1%。
Envalior将于10月12日至16日在德国腓特烈港Fakuma 2026的B4馆4302展位展示面向数据中心配电、连接与冷却部件的材料方案。展出材料包括Stanyl® PA46、Xytron™ PPS、Pocan® PBT(CTI 600)和ForTii® PA4T PPA,覆盖800V DC连接器、开关柜灭弧腔、冷板及机架级液冷分配等应用。
铠侠为企业级固态硬盘新增直接液冷支持,符合OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范。该方案在E3.S固态硬盘形态下提供双端口支持,读密集型产品容量最高达30.72 TB。
当地时间10月9日美国国际贸易委员会(ITC)启动337调查(编码337-TA-1526),Vicor Corporation申诉垂直电力传输系统(VPD)专利,立讯精密及东莞立讯技术等20家实体被列被调查方。
美国国际贸易委员会应Vicor主张启动337-TA-1526号337调查,立讯精密、工业富联及台达电子、英飞凌等约20家企业被列名,涉案产品为应用于数据中心的垂直供电系统。两家公司均称涉案产品处于验证阶段、尚未量产,预计不会对现阶段生产经营及当期业绩产生重大不利影响。
Microchip与Navitas合作推出800V至6V参考设计,集成数字电源控制与硬件级安全能力,助力AI数据中心800V直流机架电源架构转型。该参考设计面向高效开放计算项目(OCP)机架电源方案开发。
麦麦展举办的《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举行,活动免费报名、需提前登记。会议设置主会场及AI智算中心液冷集群、兆瓦级液冷CDU、高功率冷板式液冷、液冷管路系统四个分会场,共安排多场技术演讲。
10月10日,超级智算董事长黄陈宏一行到访软通动力,考察软通华方通州智能共享工厂8000张Blackwell架构6000D GPU卡生产筹备及AI服务器ODM制造能力。
工业富联10月11日晚公告,正式回应美国国际贸易委员会(ITC)由Vicor发起、编号337-TA-1526的337调查,涉及公司及FII USA Inc.、Ingrasys Technology Inc.、Ingrasys Technology USA Inc.三家子公司。
深圳立讯精密工业股份有限公司及旗下东莞立讯技术有限公司因美国电源技术公司Vicor提出的专利侵权指控,面临美国国际贸易委员会(ITC)于10月9日立案的337调查,涉案专利为US 10,903,734,涉及数据中心垂直供电系统(VPD)及相关组件。
现代制铁于7日在京畿道城南市板桥Tech One举行发布会,推出覆盖轧制H型钢RH与焊接H型钢BH的统一品牌“H ONE”,以攻坚AIDC(人工智能数据中心)等高附加值建筑市场。品牌选定130种核心BH规格,将结合两类产品优势提供RH·BH组合方案及VE解决方案,并计划逐步扩展至项目全周期的综合服务体系。
美国国际贸易委员会于当地时间2026年10月9日启动编号337-TA-1526的337调查,Vicor指控20家企业侵犯其垂直供电系统美国专利US 10,903,734,工业富联、立讯精密均在被诉之列。
Kioxia Corporation宣布推出首款采用BiCS FLASH第八代QLC闪存的E1.L规格固态硬盘KIOXIA LD4系列,专为高密度1U服务器及读密集型存储应用设计。
国内AI基础设施企业无问芯穹近日完成C轮23亿元融资,累计融资额达43亿元,单轮与累计融资额均刷新国内AI Infra行业纪录,公司正在筹备IPO。无问芯穹脱胎于清华大学电子工程系,2026年提出"前店后厂一中心"战略,其算力集散中心已在全国部署超37000P算力、覆盖16种芯片。Token工厂日均Token调用量较去年12月增长40倍,推理成本一年下降10倍。
中邮证券吴文吉、万玮发布报告《燧石智算,芯火燎原》,首次覆盖燧原科技(688801)给予"买入"评级。燧原科技已迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建芯片、加速卡模组、智算集群及驭算TopsRider软件平台的全栈国产算力体系,并联合华虹、兆易创新、通富微电等推进全国产供应链闭环。
韩国现代制钢推出整合轧制H型钢RH与焊接H型钢BH的全新钢材品牌"H ONE",瞄准人工智能数据中心(AIDC)与半导体晶圆厂等大型建筑用钢需求。报道指出,AIDC、半导体晶圆厂等大型建筑市场对钢材的规格需求日趋多元,是现代制钢整合旗下H型钢产品线并启用统一品牌的原因。