铠侠推出支持冷板液冷的DLC版CM9企业级固态硬盘
铠侠美国当地时间昨日宣布推出CM9-DLC企业级SSD,采用EDSFF E3.S外形规格,支持DLC直接液体冷却,可使单一服务器机架的算力与存力组件共用一套液冷散热系统。该产品符合PCIe 5.0、NVMe 2.0等规范,容量可达32TB级,顺序读写性能至高分别为14.8GB/s和11GB/s。
铠侠美国当地时间昨日宣布推出CM9-DLC企业级SSD,采用EDSFF E3.S外形规格,支持DLC直接液体冷却,可使单一服务器机架的算力与存力组件共用一套液冷散热系统。该产品符合PCIe 5.0、NVMe 2.0等规范,容量可达32TB级,顺序读写性能至高分别为14.8GB/s和11GB/s。
铠侠在KIOXIA CM9系列企业级SSD中新增直接液冷(DLC)E3.S型号,支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境,目前正向部分客户送样。新品符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范,容量最高30.72TB,顺序读取速度最高14.8GB/s,将于10月12日至15日圣何塞2026 OCP全球峰会展示。
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台,提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置,均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心;一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器,预计2026年11月正式上市。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格,MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板,采用GaNFast技术,计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块,将单通道速率由200G提升至400G。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架,这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图,提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心,一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发,计划于2026年11月上市。
酷码(Cooler Master)发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合,覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU(冷却液分配单元)为核心,液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW,支持最多32台CDU互联集中管理,核心产品计划于2026年第四季度量产。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元,支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台,流量最高达3,750升/分钟(3.5 bar),可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度,采用超低谐波变频驱动架构,目前可预订,计划2027年第二季度开始发货。
10月12日晚间长缆科技披露投资者关系活动记录表,硅基事业部处于低黏度单相浸没硅油试验验证阶段,子公司双江能源处于碳氢试验验证阶段。其液冷项目包括上海青浦云湖、金华海星云、长兴吉利试点及甘肃隆德大型浸没式/预制化数据中心,后者交付后有望成为国内较大的商用浸没式液冷IDC(互联网数据中心)之一。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,并已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局。相关信息来自财联社“数据研选”,内容同时提及数据中心与液冷方向及该公司第三季度业绩同比情况。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户,并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。
一家从家电制冷阀件制造起步的企业,如今该产品全球市占率过半,并将技术拓展至新能源汽车热管理系统、AI数据中心液冷及仿生机器人执行器等领域。评论以此为例,探讨传统业务如何通过技术延伸开辟新的增长路径。
长缆科技(002879.SZ)在投资者关系中表示,云酷智能客户涵盖电信运营商、国家电网、南方电网、政企/地方及算力租赁,且在通信侧市占率较高。其较大项目包括上海青浦云湖、金华海星云、长兴吉利试点及甘肃隆德大型浸没式/预制化数据中心项目。甘肃隆德项目交付后有望成为国内较大的商用浸没式液冷IDC(互联网数据中心)之一。
冰轮环境于2026年10月12日接受盘京投资等机构调研,介绍旗下顿汉布什、冰轮换热技术为数据中心及液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置。其IDC专版磁悬浮产品与FanWall风墙已通过UL/ETL认证并大批量供货,公司已启动中国烟台、马来西亚、北美三地产能协同扩产。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,业务涉及数据中心与液冷领域。该公司已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局,其第三季度业绩同比情况受到关注。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,目标实现4倍带宽密度。
铠侠美国公司宣布在CM9系列企业级SSD中新增E3.S直接液冷(DLC)型号CM9-DLC,支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境。该系列符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范,提供1 DWPD读取密集型(最高30.72 TB)和3 DWPD混合用途(最高25.6 TB)版本,顺序读取速度最高14.8 GB/s。
铠侠(KIOXIA)为企业级SSD推出直接液冷支持,CM9-DLC系列SSD兼容PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c规范。该系列还支持OCP Datacenter NVMe SSD v2.5,面向数据中心高密度部署场景。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该交换机搭载共封装光学技术,容量为102.4Tbps,采用1.5OU全液冷设计,面向OCP ORv3部署场景,旨在提升带宽密度并降低功耗。
酷码(Cooler Master)扩展面向AI基础设施的端到端散热解决方案,旨在帮助用户将液冷投入应用。相关方案覆盖既有数据中心改造和新建场地两类场景。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计,MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件,并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
Accelsius升级其实验室,用于多兆瓦级人工智能冷却。相关液冷系统可从单机架扩展至整个数据中心,并将纳入其数据中心参考设计。
雷神科技已构建“云—边—端”一体化算力闭环,具备智算中心全栈交付能力,向全栈算力服务商升级。公司5月28日推出三种形态AI工作站,7月16日发布以博越FX系列为核心的全栈方案,旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型和液冷机型;海之心智算中心已采用其服务器配套产品。
Flex宣布扩展预制模块化数据中心解决方案,推出集成800 VDC电源机架、CDU(冷却液分配单元)和高密度IT机架的Axiom AI Modules,称较传统建设方式最多缩短50%部署时间。该业务隶属Flex云与电力基础设施部门,计划于2027年第一季度分拆为独立上市公司Axiom。Flex在美国拥有超过300万平方英尺专用数据中心基础设施制造产能。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该产品采用共封装光学(CPO)技术并结合液冷设计。其通过将光学引擎靠近交换芯片布置,提升电源效率。
雷神科技已形成“云端有集群、边缘有能力、端侧有产品”的“云—边—端”三层算力闭环,具备智算中心全栈交付能力。公司7月16日推出以博越FX系列为核心的全栈方案,旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型与液冷机型;董事长路凯林预计今年信创业务营收同比翻倍,四季度服务器业务将显现盈利数据。
铠侠为企业级固态硬盘新增直接液冷支持,符合OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范。该方案在E3.S固态硬盘形态下提供双端口支持,读密集型产品容量最高达30.72 TB。
Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力,用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载,并将于2027年1月扩建18,000平方英尺;NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。
麦麦展举办的《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举行,活动免费报名、需提前登记。会议设置主会场及AI智算中心液冷集群、兆瓦级液冷CDU、高功率冷板式液冷、液冷管路系统四个分会场,共安排多场技术演讲。
明泰科技(Alpha Networks)作为佳世达集团(Qisda Group)旗下公司,将展示1.6T液冷交换机。该产品面向全球人工智能数据中心对高带宽、低延迟的需求。
10月10日,超级智算董事长黄陈宏一行到访软通动力,考察软通华方通州智能共享工厂8000张Blackwell架构6000D GPU卡生产筹备及AI服务器ODM制造能力。
DigiPowerX 选择 Supermicro 作为 NeoCloudz 平台的技术合作伙伴,部署基于 NVIDIA B200 与 B300 Blackwell GPU 的高密度液冷系统。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示,AI算力需求高速增长使液冷从"配角"转为"基础设施",公司订单饱和,产能赶不上交付;企业已与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定,间接供货华为、英伟达等终端客户。
立讯精密董事长王来春正围绕AI算力基础设施同步推进铜连接、光连接、电源管理与液冷散热四条业务线,2026年上半年四块新业务合计收入166亿元。铜互连在国内超节点电连接领域份额超过50%,224G产品已商用、448G产品在研;光连接覆盖800G至3.2T带宽,计划2026年底至2027年初实现自动化量产;DC-DC电源产品获多个客户定点,液冷产品已量产并导入北美客户。
在香港MoneyFrontier 2026新基建智算峰会上,多位矿业人士回顾了2021年中国矿机出海五年来的迁移与转型。华人矿工已稳定分布于美洲、北美洲、非洲、俄罗斯等地,嘉楠科技自有算力达7.45EH/s,最新A16矿机能效比为12.8J/T。
飞龙股份10月7日披露业绩预告,今年前三季度预计归母净利润0.95亿元至1.17亿元,同比下降66.87%至59.2%,扣非净利润同步下滑约69.85%至62.61%,公司将此归因于行业竞争加剧、原材料涨价、汇率波动及新业务培育期等多重因素。
飞龙股份10月7日披露业绩预告,今年前三季度预计归母净利润0.95亿元至1.17亿元,同比下降66.87%至59.2%,扣非净利润同步下滑约69.85%至62.61%,公司将此归因于行业竞争加剧、原材料涨价、汇率波动及新业务培育期等多重因素。