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今天10月13日周二77 条
  4. Google Alerts RSS：智算中心

    线易微电子完成数千万元A轮融资，华东总部落地无锡滨湖推进磁隔芯片在算力基础设施应用

    深圳线易微电子科技有限公司宣布完成由锡洲国际投资的数千万元A轮融资，同时在无锡滨湖区设立华东总部，作为华东研发与支持中心。公司拥有近300种磁隔产品和2000余个配套方案，融资将投向新品研发、市场渠道拓展及算力基础设施、具身智能赛道的产品验证与客户导入。

  5. Google Alerts RSS：智算中心

    仁东控股联合中信资本拟设不超过15亿元专项基金投资AI芯片公司太初

    10月12日晚间，仁东控股公告称与中信资本旗下星火聚信、水木同德签署意向协议，拟共同设立有限合伙制专项基金，向太初（杭州）集成电路有限公司增资不超过15亿元，仁东控股拟认缴不超过1亿元。太初由国家超级计算无锡中心孵化，采用Fabless模式，研发国产高性能计算芯片并提供HPC+AI解决方案，产品涵盖芯片、加速卡模组、服务器、超节点。

  6. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    格雷博递表港交所并推进AIDC电源与具身智能电驱双新赛道

    格雷博智能动力科技股份有限公司完成超3亿元E轮融资后向港交所递交招股书，并将800V高压直流等技术拓展至AIDC电源与具身智能电驱系统。其AIDC电源已覆盖服务器级、机架级交流与直流供电，具身智能客户定点取得实质性进展。2025年其多合一动力域解决方案装机量以8.2%份额位列全球独立第三方供应商第一。

  7. Google Alerts RSS：智算中心

    粤芯半导体10月13日登陆创业板：产能加速释放，布局12英寸硅光工艺抢占AI算力先机

    粤芯半导体于10月13日正式登陆创业板，拟将募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。公司已建成两座12英寸晶圆厂，2025年末实际产能6.33万片/月，第三工厂建成后合计产能将达12万片/月。其自主研发的12英寸90纳米硅光工艺平台已量产，产品覆盖400G、800G及1.6T硅光模块场景，累计投片量突破7000片。

  8. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    铠侠为企业级SSD推出直接液冷支持，新增KIOXIA CM9-DLC系列E3.S型号

    铠侠在KIOXIA CM9系列企业级SSD中新增直接液冷（DLC）E3.S型号，支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境，目前正向部分客户送样。新品符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范，容量最高30.72TB，顺序读取速度最高14.8GB/s，将于10月12日至15日圣何塞2026 OCP全球峰会展示。

  9. Google Alerts RSS：智算中心

    粤芯半导体登陆深交所创业板，为创业板首家未盈利晶圆制造上市公司

    10月13日，粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌上市，成为首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业。公司现有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，第三工厂已启动建设，全部建成后总产能将达12万片/月。其12英寸硅光平台累计投片超7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T硅光光模块，正导入3.2T NPO产品。

  13. RSSHub 36氪快讯

    英国央行货币政策委员会委员Megan Greene称英国经济增速快于预期，支持进一步加息

    英国央行货币政策委员会委员Megan Greene表示，英国经济增长快于预期、就业市场保持韧性，利率应高于目前3.75%的水平。她在曼谷国际货币基金组织会议期间对大西洋理事会作出上述表态，并警告不要依赖市场收紧金融条件。IMF此前将英国今年经济增速预测从1%上调至1.3%。

  14. RSSHub 36氪搜索：数据中心45

    TikTok CEO周受资判断AI将在三年内改写科学，字节跳动以Anew Labs、Protenix-v2和296亿美元贷款布局AI for Science

    TikTok CEO周受资在星展银行亚洲未来前瞻论坛表示，AI将在未来两到三年推动物理学、生物技术、化学和材料科学突破。字节跳动已拆分AI for Science药物发现团队成立Anew Labs，其首轮融资2.9亿美元、投后估值15亿美元，并开源4.64亿参数的Protenix-v2模型。字节跳动2026年9月获296亿美元三年期贷款，将用于中国以外AI项目，包括东南亚在建数据中心。

  15. RSSHub 36氪搜索：数据中心38

    DeepSeek拟领投胡瀚创办的Winverse AI：梁文锋与Winverse之间的人才合作脉络

    DeepSeek传出计划领投由胡瀚创办的隐身模式初创公司Winverse AI，胡瀚曾负责腾讯混元多模态大模型研发，创业方向为具身智能和世界模型。胡瀚与DeepSeek研究员解振达曾在微软亚洲研究院合作Swin Transformer V2、SimMIM等论文，形成人才关联。DeepSeek新一轮融资规模或至少800亿元，资金将用于模型训练、数据中心和国产算力，并已认购宇树科技IPO战略配售。

  17. Google Alerts RSS：液冷 数据中心

    AMD推出Helion智能体AI机架：纯CPU版最高32768核心，另有CPU/GPU一体化配置

    AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台，提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置，均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。

  19. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    Vicor发起337调查指向垂直供电系统，立讯精密与工业富联等约20家企业被列名

    美国ITC于10月9日应Vicor专利侵权主张启动337调查（337-TA-1526），涉及垂直供电系统及相关计算系统，立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司均称涉案VPD产品处于验证阶段、尚未量产，预计不影响现阶段经营及当期业绩。立讯精密涉案产品主要面向数据中心电源模块与处理器集成供电方案，工业富联被诉主体含三家控股子公司。

  20. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜及计算托盘设计，联合纳微开发800V供电板

    英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。

  21. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    格雷博港交所递表：电驱业务跨界AIDC电源与具身智能电驱

    格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资，6月向港交所递交招股书，拟港股主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流的AIDC电源系统产品，并在具身智能客户定点项目上取得实质性进展。灼识咨询预计全球AIDC电源系统市场规模2030年将达3011亿元。

  22. Google Alerts RSS：智算中心

    协创数据打造多场景智慧存储产品矩阵，拓展全球版图并布局AI服务器业务

    协创数据2025年存储业务收入约44.93亿元，同比增长28.31%，产品涵盖SSD、NAS及服务器存储设备，智能存储设备已销往国际市场。据弗若斯特沙利文报告，按2024年全年SSD收入计，其为全球第二大国内智慧存储设备制造商。公司正推动业务向AI服务器领域拓展，提升AI智算中心运营效力。

  23. Google Alerts RSS：数据中心 UPS 配电

    美国ITC启动337-TA-1526调查：Vicor诉工业富联、立讯精密等20家企业侵犯AI服务器垂直供电专利

    美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查，被诉方20家，工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734，Vicor请求有限排除令与禁止令，并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产，工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。

  24. RSSHub 新浪科技滚动

    施耐德电气尹正：能源科技为中国制造业塑造新竞争优势

    施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正在2026中国国际工业博览会期间表示，能源科技将助力中国制造业提升能源效率、运营韧性和可持续发展能力。施耐德电气将持续加大在华本土投入，并以EcoStruxure三层架构呈现数据连接到运营优化能力，设置数据中心等四大主题展区。

  25. Google Alerts RSS：人工智能数据中心

    NVIDIA与思科推出USFP超密集小型可插拔光模块规格，助力规模化扩展AI工厂

    NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块（USFP），这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块，容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块，USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍，支持最高100瓦功耗，可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。

  28. RSSHub 36氪快讯

    国际货币基金组织上调2026年世界经济增长预期至3.1%；LS Electric与Bloom Energy签署1853亿韩元供电设备合同

    国际货币基金组织13日将2026年世界经济增长预期小幅上调至3.1%，较7月预测值高0.1个百分点，并预计2027年增速为3.4%。LS Electric同日宣布与Bloom Energy签署价值1853亿韩元的合同，将供应开关设备和配电变压器，自去年4月以来累计订单已超5亿美元。

  30. RSSHub 36氪搜索：数据中心62

    一盛新材完成近亿元A3轮融资，元禾璞华、长江创新联合领投，金刚石热控材料布局AI算力中心

    哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资，由元禾璞华、长江创新联合领投，资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料，热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K)，当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星，并在AI算力中心、光模块等领域布局。

  31. Google Alerts RSS：数据中心 扩容 资本开支

    微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300，计划2027年启动多吉瓦、超100万颗部署

    微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，配套机架每柜96颗、功率167千瓦；微软称相较未具名领先GPU系统，每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元，Maia 300将用于其自运营AI云系统，支撑Copilot、Teams及Foundry等场景。

  32. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    格雷博递交港交所招股书，依托800V高压直流架构布局AIDC电源与具身智能电驱

    格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资，次月向港交所递交招股书，拟在香港主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流供电的AIDC电源系统产品，并推进机器人关节电机模组产品线。2025年其新能源汽车多合一动力域解决方案装机量以8.2%份额位列全球独立第三方供应商第一。

  33. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜设计，推进800V直流供电、盲插液冷与USFP光模块新标准

    英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，更新MGX 1.2规格，加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。

  37. Google Alerts RSS：AIDC

    LS Materials凭5150万美元出口合同进入AIDC电力市场

    LS Materials于10月13日宣布与一家美国氢燃料电池企业签约，将为人工智能数据中心（AIDC）供应超级电容器，合同金额约5150万美元（约690亿韩元），为韩国超级电容器行业最大出口合同。货物计划2027年4月起交付、持续约一年；加上7月签署的470万美元初始协议，该客户累计订单约5600万美元。

  39. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    AMD推出Helion机架级智能体AI计算开放蓝图，支持液冷与风冷配置

    AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架，这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图，提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心，一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发，计划于2026年11月上市。

  40. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    酷码（Cooler Master）扩展面向AI基础设施的端到端液冷解决方案

    酷码（Cooler Master）发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合，覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU（冷却液分配单元）为核心，液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW，支持最多32台CDU互联集中管理，核心产品计划于2026年第四季度量产。