英伟达在OCP全球峰会上开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并联合合作伙伴推进数据中心供电、冷却、布局及电网韧性规格。MGX 1.2纳入机架级盲插液冷、机柜级互连和液冷5000安培母排，英伟达称架构支持最高250千瓦机柜部署。
推荐理由：材料集中呈现OCP框架下高功率机柜、盲插液冷、800V直流和高密度光互连的开放规格动向，值得工程团队跟踪规范成熟度、互操作边界及实际部署验证；其中AI工厂设计仍属计划或蓝图，带宽、能效和部署耗时提升均为相关厂商口径。
10月12日，威图在2026中国国际工业博览会现场发布DLC直接液冷新品CDU In-Row。该CDU面向多个液冷机架，冷却能力可在250 KW至1 MW区间阶梯扩展，占地不到1㎡，关键部件支持模块化与热插拔。新品丰富了威图直接液体冷却模块化产品平台，可结合机柜、配电、监控与冷却能力支持AI及高密度数据中心。
阿波羅電力將於10月14日至16日在台北南港展覽館一館M0820攤位參加台灣國際智慧能源週，首度完整呈現「AIDC七層架構」。該架構從能源與電力基礎設施起，涵蓋AI資料中心、算力、模型、雲端調度、Token優化至AI Agent，並展示綠電、Tesla Megapack大型儲能、UPS、EMS與微電網整合方案。群聯、技嘉、士林電機、Tesla Megapack等為其生態系合作夥伴。
微软发布第三代自研AI ASIC芯片Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，每柜96颗、功率167千瓦，微软称相较未具名领先GPU系统每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元。
微软发布第三代自研AI ASIC芯片Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，部署数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，每柜96颗、功率167千瓦，微软称相较未具名领先GPU系统每兆瓦Token产出提升40%。微软预计本自然年资本开支超过1750亿美元，Maia 300将作为其主要推理基础设施。
铠侠在KIOXIA CM9系列企业级SSD中新增直接液冷（DLC）型号E3.S DLC，面向支持冷板的服务器设计，同时兼容传统风冷环境。该系列正面向部分客户送样，并将于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP全球峰会展出。CM9-DLC型号提供1 DWPD读取密集型与3 DWPD混合使用两种耐久选项，适用于SSD Context Caching。
英伟达于周一宣布，其最新AI服务器将全部采用液冷，该方式无需风冷风扇。
Supermicro扩展其集成开放计算项目（Open Compute Project）产品组合，推出液冷解决方案，以加速机架规模高密度计算。该方案支持现有及新建数据中心的更高密度计算负载，并通过水冷方式助力数据中心节能运行。
截至2026年10月13日13:32，创业板算力ETF天弘（158061）跟踪的创业板算力基础设施指数（970083）上涨4.11%，成分股金百泽上涨20.00%、本川智能上涨15.45%。英伟达在OCP全球峰会宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，并与思科合作开发USFP光模块。鸿海旗下Visionbay公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。
铠侠美国当地时间昨日宣布推出CM9-DLC企业级SSD，采用EDSFF E3.S外形规格，支持DLC直接液体冷却，可使单一服务器机架的算力与存力组件共用一套液冷散热系统。该产品符合PCIe 5.0、NVMe 2.0等规范，容量可达32TB级，顺序读写性能至高分别为14.8GB/s和11GB/s。
微软于10月12日在OCP Global Summit 2026发布Azure Maia 300 AI芯片，2027年投入实际部署，计划明年起逐步扩大Maia系列至数吉瓦级。
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台，提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置，均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。
美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查，被诉方20家，工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734，Vicor请求有限排除令与禁止令，并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产，工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块（USFP），这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块，容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块，USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍，支持最高100瓦功耗，可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
Meta发布Muse Wonder和Muse Wonder Full两款大模型，称其为迄今最强模型，并在Prometheus（普罗米修斯）吉瓦级超级数据中心完成训练。
微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，配套机架每柜96颗、功率167千瓦；微软称相较未具名领先GPU系统，每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元，Maia 300将用于其自运营AI云系统，支撑Copilot、Teams及Foundry等场景。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，更新MGX 1.2规格，加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架，这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图，提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心，一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发，计划于2026年11月上市。
酷码（Cooler Master）发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合，覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU（冷却液分配单元）为核心，液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW，支持最多32台CDU互联集中管理，核心产品计划于2026年第四季度量产。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元，支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台，流量最高达3,750升/分钟（3.5 bar），可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度，采用超低谐波变频驱动架构，目前可预订，计划2027年第二季度开始发货。
铠侠美国发布CM9-DLC，为CM9系列PCIe 5.0企业级E3.S双端口固态硬盘提供冷板式直接液冷，并兼容风冷。读密集型1 DWPD版本容量最高30.72TB，混合型3 DWPD版本最高25.6TB，符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a规范，面向AI服务器上下文缓存等数据密集型负载。产品正面向部分客户送样，将在2026 OCP全球峰会展示，价格和全面上市日期未公布。
神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，目标实现4倍带宽密度。
铠侠美国公司宣布在CM9系列企业级SSD中新增E3.S直接液冷（DLC）型号CM9-DLC，支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境。该系列符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范，提供1 DWPD读取密集型（最高30.72 TB）和3 DWPD混合用途（最高25.6 TB）版本，顺序读取速度最高14.8 GB/s。
Celestica推出DS6005数据中心交换机，该交换机搭载共封装光学技术，容量为102.4Tbps，采用1.5OU全液冷设计，面向OCP ORv3部署场景，旨在提升带宽密度并降低功耗。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计，MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件，并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，定位为微软产品与服务的主要AI推理系统，计划2027年投产并扩展至数吉瓦部署。微软称其每兆瓦token生成量较主流GPU系统高40%，96加速器配置下机架级token吞吐量最高达Maia 200的7倍。Maia 300采用台积电N2P工艺和新chiplet架构，面向长上下文推理、对话式AI及多步智能体任务。
Accelsius升级其实验室，用于多兆瓦级人工智能冷却。相关液冷系统可从单机架扩展至整个数据中心，并将纳入其数据中心参考设计。
雷神科技已构建“云—边—端”一体化算力闭环，具备智算中心全栈交付能力，向全栈算力服务商升级。公司5月28日推出三种形态AI工作站，7月16日发布以博越FX系列为核心的全栈方案，旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型和液冷机型；海之心智算中心已采用其服务器配套产品。
Flex宣布扩展预制模块化数据中心解决方案，推出集成800 VDC电源机架、CDU（冷却液分配单元）和高密度IT机架的Axiom AI Modules，称较传统建设方式最多缩短50%部署时间。该业务隶属Flex云与电力基础设施部门，计划于2027年第一季度分拆为独立上市公司Axiom。Flex在美国拥有超过300万平方英尺专用数据中心基础设施制造产能。
Celestica推出DS6005数据中心交换机，该产品采用共封装光学（CPO）技术并结合液冷设计。其通过将光学引擎靠近交换芯片布置，提升电源效率。
Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力，用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载，并将于2027年1月扩建18,000平方英尺；NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。
Microchip与Navitas合作推出800V至6V参考设计，集成数字电源控制与硬件级安全能力。该方案面向AI数据中心，助力高效开放计算项目（OCP）机架电源方案开发。
Microchip与Navitas合作推出800V至6V参考设计，集成数字电源控制与硬件级安全能力，助力AI数据中心800V直流机架电源架构转型。该参考设计面向高效开放计算项目（OCP）机架电源方案开发。
10月10日，超级智算董事长黄陈宏一行到访软通动力，考察软通华方通州智能共享工厂8000张Blackwell架构6000D GPU卡生产筹备及AI服务器ODM制造能力。
工业富联10月11日晚公告，正式回应美国国际贸易委员会（ITC）由Vicor发起、编号337-TA-1526的337调查，涉及公司及FII USA Inc.、Ingrasys Technology Inc.、Ingrasys Technology USA Inc.三家子公司。
美国国际贸易委员会于当地时间2026年10月9日启动编号337-TA-1526的337调查，Vicor指控20家企业侵犯其垂直供电系统美国专利US 10,903,734，工业富联、立讯精密均在被诉之列。
Kioxia Corporation宣布推出首款采用BiCS FLASH第八代QLC闪存的E1.L规格固态硬盘KIOXIA LD4系列，专为高密度1U服务器及读密集型存储应用设计。