斯威夫特能源技术斩获5907万马来西亚令吉EPCC新合同,迈入里程碑阶段
斯威夫特能源技术获得价值5907万马来西亚令吉的EPCC新合同,标志其在该项目领域迈入里程碑式阶段。合同涉及11千伏变电站及配套电气设施的工程设计与供货,配套设施包括开关设备、变压器及低压配电设备,相关设施服务于配备防爆太阳能发电系统的数据中心。
斯威夫特能源技术获得价值5907万马来西亚令吉的EPCC新合同,标志其在该项目领域迈入里程碑式阶段。合同涉及11千伏变电站及配套电气设施的工程设计与供货,配套设施包括开关设备、变压器及低压配电设备,相关设施服务于配备防爆太阳能发电系统的数据中心。
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器,支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测,可实时捕获瞬态故障并减少停机。
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统;Altair-1 卫星已于本月入轨,星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
英国央行货币政策委员会委员Megan Greene表示,英国经济增长快于预期、就业市场保持韧性,利率应高于目前3.75%的水平。她在曼谷国际货币基金组织会议期间对大西洋理事会作出上述表态,并警告不要依赖市场收紧金融条件。IMF此前将英国今年经济增速预测从1%上调至1.3%。
TikTok CEO周受资在星展银行亚洲未来前瞻论坛表示,AI将在未来两到三年推动物理学、生物技术、化学和材料科学突破。字节跳动已拆分AI for Science药物发现团队成立Anew Labs,其首轮融资2.9亿美元、投后估值15亿美元,并开源4.64亿参数的Protenix-v2模型。字节跳动2026年9月获296亿美元三年期贷款,将用于中国以外AI项目,包括东南亚在建数据中心。
DeepSeek传出计划领投由胡瀚创办的隐身模式初创公司Winverse AI,胡瀚曾负责腾讯混元多模态大模型研发,创业方向为具身智能和世界模型。胡瀚与DeepSeek研究员解振达曾在微软亚洲研究院合作Swin Transformer V2、SimMIM等论文,形成人才关联。DeepSeek新一轮融资规模或至少800亿元,资金将用于模型训练、数据中心和国产算力,并已认购宇树科技IPO战略配售。
华光新材在2026年半年度业绩暨现金分红说明会上披露,上半年数据中心液冷用精密钎焊材料实现销售收入2.16亿元,订单规模快速增长。该材料认证周期约3至6个月;公司半导体领域电子钎料正按不同产品系列推进客户送样验证。
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台,提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置,均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心;一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器,预计2026年11月正式上市。
LS Materials获得Bloom Energy价值5160万美元的超级电容器供应合同,将进入AIDC(人工智能数据中心)应用领域。该合同被称为超级电容器行业历史上最大的出口合同。
美国ITC于10月9日应Vicor专利侵权主张启动337调查(337-TA-1526),涉及垂直供电系统及相关计算系统,立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等约20家企业被列名。两家公司均称涉案VPD产品处于验证阶段、尚未量产,预计不影响现阶段经营及当期业绩。立讯精密涉案产品主要面向数据中心电源模块与处理器集成供电方案,工业富联被诉主体含三家控股子公司。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格,MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板,采用GaNFast技术,计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块,将单通道速率由200G提升至400G。
格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资,6月向港交所递交招股书,拟港股主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流的AIDC电源系统产品,并在具身智能客户定点项目上取得实质性进展。灼识咨询预计全球AIDC电源系统市场规模2030年将达3011亿元。
协创数据2025年存储业务收入约44.93亿元,同比增长28.31%,产品涵盖SSD、NAS及服务器存储设备,智能存储设备已销往国际市场。据弗若斯特沙利文报告,按2024年全年SSD收入计,其为全球第二大国内智慧存储设备制造商。公司正推动业务向AI服务器领域拓展,提升AI智算中心运营效力。
美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查,被诉方20家,工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734,Vicor请求有限排除令与禁止令,并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产,工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。
施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正在2026中国国际工业博览会期间表示,能源科技将助力中国制造业提升能源效率、运营韧性和可持续发展能力。施耐德电气将持续加大在华本土投入,并以EcoStruxure三层架构呈现数据连接到运营优化能力,设置数据中心等四大主题展区。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
微软在AI改革中重组Azure云部门。该消息由第一财经报道,原文未披露重组涉及的具体团队、人事或业务调整细节。
韩国电气设备制造商LS Electric宣布与美国电力解决方案供应商Bloom Energy签署价值1853亿韩元(约合1.387亿美元)的合同,将为其供应开关设备和配电变压器。自去年4月以来,LS Electric从Bloom Energy获得的累计订单总额已超过5亿美元。
国际货币基金组织13日将2026年世界经济增长预期小幅上调至3.1%,较7月预测值高0.1个百分点,并预计2027年增速为3.4%。LS Electric同日宣布与Bloom Energy签署价值1853亿韩元的合同,将供应开关设备和配电变压器,自去年4月以来累计订单已超5亿美元。
Meta发布Muse Wonder和Muse Wonder Full两款大模型,称其为迄今最强模型,并在Prometheus(普罗米修斯)吉瓦级超级数据中心完成训练。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300,计划2027年启动多吉瓦部署,数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒,配套机架每柜96颗、功率167千瓦;微软称相较未具名领先GPU系统,每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元,Maia 300将用于其自运营AI云系统,支撑Copilot、Teams及Foundry等场景。
格雷博智能动力科技股份有限公司2026年5月完成超3亿元E轮融资,次月向港交所递交招股书,拟在香港主板上市。公司已开发覆盖服务器级、机架级交流与直流供电的AIDC电源系统产品,并推进机器人关节电机模组产品线。2025年其新能源汽车多合一动力域解决方案装机量以8.2%份额位列全球独立第三方供应商第一。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
沈阳精锐科技有限公司取得名为“一种母线批量钻孔装置”的专利,授权公告号为CN122441999B,申请日期为2026年6月。该公司成立于2011年,位于沈阳市,注册资本5000万人民币,现有专利信息114条。
微软计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片,最新一代Maia 300将于明年开始投入部署。该芯片专为AI推理设计,微软希望借此更高效运行AI推理并降低对英伟达GPU的采购成本。目前微软大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持。
纳微半导体推出与英伟达合作开发的24 kW、800V至12V直流-直流供电板,采用GaNFast™技术,面向下一代AI基础设施。该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统,推动AI数据中心800V直流供电架构发展,并计划在2026年OCP全球峰会相关展示区展出。
LS Materials于10月13日宣布与一家美国氢燃料电池企业签约,将为人工智能数据中心(AIDC)供应超级电容器,合同金额约5150万美元(约690亿韩元),为韩国超级电容器行业最大出口合同。货物计划2027年4月起交付、持续约一年;加上7月签署的470万美元初始协议,该客户累计订单约5600万美元。
台湾大同前9个月营收同比下滑2.13%。该公司正拓展AI基础设施业务,于9月30日发布模块化预制数据中心解决方案TTG AIDC CUBE。
AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架,这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图,提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心,一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发,计划于2026年11月上市。
酷码(Cooler Master)发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合,覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU(冷却液分配单元)为核心,液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW,支持最多32台CDU互联集中管理,核心产品计划于2026年第四季度量产。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元,支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台,流量最高达3,750升/分钟(3.5 bar),可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度,采用超低谐波变频驱动架构,目前可预订,计划2027年第二季度开始发货。
10月12日晚间长缆科技披露投资者关系活动记录表,硅基事业部处于低黏度单相浸没硅油试验验证阶段,子公司双江能源处于碳氢试验验证阶段。其液冷项目包括上海青浦云湖、金华海星云、长兴吉利试点及甘肃隆德大型浸没式/预制化数据中心,后者交付后有望成为国内较大的商用浸没式液冷IDC(互联网数据中心)之一。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,并已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局。相关信息来自财联社“数据研选”,内容同时提及数据中心与液冷方向及该公司第三季度业绩同比情况。
微软正准备在数据中心安装其最新版本自研芯片,规模达吉瓦级,目标是为其AI软件提供算力支持。
微软计划在其数据中心部署总规模达数吉瓦的自研Maia芯片,最新一代Maia 300将于明年开始投入部署。该芯片专为AI推理设计,微软希望借此更高效运行AI推理并降低对英伟达GPU的采购成本。目前微软大部分AI推理工作仍由英伟达GPU提供算力支持。
Bloom Energy在二季度财报电话会上披露其现场燃料电池供电系统已拥有25GW部署可见度,客户主要为AI数据中心,并称其为核心技术可靠性的有力信号。该公司二季度营收达10.65亿美元,产品营收同比增长215%,全年指引上调至39亿至42亿美元,与Brookfield的合作由50亿美元扩大至250亿美元,并与Oracle签有2.8GW主协议。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户,并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
琉富科技旗下极篇AI与华丰股份在算力基础设施、算电协同领域深化合作,面向算力中心重点推进固体氧化物燃料电池(SOFC)产品的试验验证与规模化推广。按规划,琉富科技自有5座算力中心将优先部署SOFC分布式电源系统,生态合作伙伴数十家算力中心存在规模化采购需求。华丰股份参股的泛氢科技具备SOFC从电池片、电堆到系统集成的自主技术体系。
铠侠美国发布CM9-DLC,为CM9系列PCIe 5.0企业级E3.S双端口固态硬盘提供冷板式直接液冷,并兼容风冷。读密集型1 DWPD版本容量最高30.72TB,混合型3 DWPD版本最高25.6TB,符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a规范,面向AI服务器上下文缓存等数据密集型负载。产品正面向部分客户送样,将在2026 OCP全球峰会展示,价格和全面上市日期未公布。