光纤的紧俏时刻:算力数据中心需求拉动价格大涨,扩产周期难解短期短缺
数据中心算力建设带动光纤需求骤增,国内G.652.D散纤价格9月底仍维持在每芯公里100元以上,2026年中国移动普通光缆集采折算光纤价格升至约每芯公里81元含税,较2025年中期翻数倍;G.657.A1每芯公里160元以上,G.654.E保持在300元以上。
数据中心算力建设带动光纤需求骤增,国内G.652.D散纤价格9月底仍维持在每芯公里100元以上,2026年中国移动普通光缆集采折算光纤价格升至约每芯公里81元含税,较2025年中期翻数倍;G.657.A1每芯公里160元以上,G.654.E保持在300元以上。
美国AI数据中心建设在2026年加速,使该国对外国半导体的依赖度较此前十年趋势进一步加深。最新贸易逆差数据显示,AI数据中心扩张正在改变美国半导体进口结构,但原文未披露具体进口金额、芯片类别或贸易伙伴等细节。
英伟达据报已停止向板卡厂商供应消费级GeForce RTX 5090系列(包括面向中国市场的"D"变体)所使用的GB202图形处理器,转而将该芯片专用于数据中心和专业显卡产品线。消息源自未知工厂流出的通知,并由@hongxing2020、@Zed__Wang等显卡市场消息人士交叉证实。此后消费级GeForce最高型号为RTX 5080 24GB,原计划中的RTX 5080 16GB版本被取消。
数据中心建设拉动光纤需求大幅上升,国内普通单模光纤G.652.D散纤价格在每芯公里100元以上已维持一个多月,2026年四季度运营商集采光缆进入集中交付期价格还会上涨;中国移动2026—2027年普通光缆集采8月重新招标时最高投标限价上调约8.5%,CRU测算折合光纤价格约每芯公里81元(含税),较2025年中期不到20元大幅走高。
行云科技、晶晨股份、景旺电子、广合科技和本川智能等AI硬件公司密集发布2026年前三季度业绩预告,AI需求正在从订单进入利润表。晶晨股份预计前三季度归母净利润12.60亿至13.10亿元,同比增长80.58%至87.74%,智能机顶盒SoC芯片出货稳居全球第一;景旺电子预计第三季度归母净利润9.12亿至10.89亿元,AI服务器与高速光模块领域PCB量产出货提速。
AI基础设施服务商杰创智能在华南、华东、华北建成约9000P(FP16)智算云集群,2026年规划不超过140亿元IT设备采购,已获超185亿元银行授信及意向授信额度。围绕算力企业重资产设备、技术型轻资产以及项目制下游应用三类场景,银行业以固定资产项目贷款、专利等科技指标授信与知识产权质押、票据结算及资金管理等组合方式介入,覆盖广东韶关、大湾区等地的智算中心及词元工厂项目。
受国内外数据中心需求拉动,光纤价格大幅上涨,普通单模光纤G.652.D散纤价格维持在每芯公里100元以上。康宁测算,从英伟达Hopper到Blackwell平台,每颗GPU对应的光纤数量从8根增至16根;中国移动预计2026年算力网络资本开支增长62.4%,其2026—2027年普通光缆集采折算光纤价格升至约81元/芯公里。
光通信器件龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston在东京表示,受科技公司加速建设AI数据中心推动,公司光器件产品已"完全售罄",订单排到2029年初,部分产品到明年仍有约70%需求无法满足,另一些产品到2028年缺口约为30%。
数据中心液冷金属波纹管凭借316L液压整体成型与氦检≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s的密封能力,正在替代EPDM与PTFE软管,成为机柜内冷板短接的主流方案;其下游核心甲方为英维克。
阿基米德半导体于10月9日完成新一轮融资,奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等机构参投,资金将用于推进技术研发、产品升级和市场拓展。公司围绕AIDC高效供电与散热需求,推进SiC功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术研发,并持续深耕光伏储能和新能源汽车市场。阿基米德半导体2021年6月成立于合肥高新区,主营金刚石材料及嵌入式模组。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示,AI算力需求猛增带动液冷从"配角"升级为"基础设施",公司订单饱和、产能吃紧,上月投入逾千万元新增80台数控加工设备以提升异形与精密管件加工能力。
东元电机(1504-TW)规划以马来西亚新厂、印尼厂房改造及变压器布局,补充电力、机电与配套设备供应链能力,对应数据中心对相关设备的长期需求,相关AIDC动能预计明年起更为显著。
先导智能10月9日在投资者互动平台回应称,公司可为全球AIDC(人工智能数据中心)储能电池提供定制化整线解决方案,目前已获得相关客户产线设备订单,方案同样适配数据中心集装箱储能建设场景。公司2026年上半年实现营业收入81.89亿元,同比增长23.88%,归母净利润9.56亿元,同比增长29.15%。
英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White在专访中表示,AI算力扩张正驱动电力供给与供电架构同步升级:服务器机柜功率已从30kW、100kW跃升至650kW甚至兆瓦级,供电方式正由48V直流向800V高压直流演进。
华为数字能源技术有限公司取得一项名为"一种液冷机组、液冷系统及数据中心"的专利,授权公告号CN224844444U,申请日期为2025年9月。该专利液冷机组包括柜体和至少一组液泵组件,液泵组件通过可拆卸连接件与柜体底板连接,拆装口朝向柜门,可在空间受限条件下实现液泵的快速安装与拆卸。
先导智能在互动平台表示,公司可为全球AIDC(人工智能数据中心)储能电池提供定制化整线解决方案,目前已获得相关AIDC储能客户产线设备订单;公司储能产线方案同样适配数据中心相关场景。
方正证券首席经济学家燕翔以2000年美国电信泡沫及2016—2019年、2020—2023年美股云厂与半导体扩产周期共五个案例为参照,复盘"估值顶—Capex增速顶—股价顶—营收/净利润顶—Capex水平顶"的拐点顺序。
业内分析师预计,依托AI算力基建爆发式增长及云巨头加大资本开支,光通信巨头订单已排至2029年初,产能趋紧。在云巨头分担资本开支的背景下,磷化铟光器件等核心环节的产能建设有望提速,以缓解数据中心传输效率与运行上限的瓶颈。
第一财经《YiMagazine》指出,AI数据中心基建大跃进背景下,A股相关公司尽管营收和利润大幅增长,经营性现金流却普遍承压。寒武纪因Fabless模式遭遇代工厂产能瓶颈,被迫提前囤积原材料;第二季度经营性现金流转负。
纳斯达克上市公司XMax Inc.(NASDAQ:XMAX)于10月9日签署正式股份购买协议,拟收购专注1200V垂直氮化镓功率半导体技术的美国企业Hexa Creation Inc.(简称HexaGaN)100%股权。
2026年第三季度全球传统PC出货量同比下滑约两成,IDC与Omdia分别给出6270万台(同比下降20.1%)和5810万台(同比下降21.2%)的数据,连破返校季与年末备货推动的季节性增长规律。
飞龙股份10月7日披露业绩预告,今年前三季度预计归母净利润0.95亿元至1.17亿元,同比下降66.87%至59.2%,扣非净利润同步下滑约69.85%至62.61%,公司将此归因于行业竞争加剧、原材料涨价、汇率波动及新业务培育期等多重因素。
DeepSeek开源面向华为昇腾平台的基础设施组件,与英伟达平台组件对应,平安证券认为此举增强国产AI算力与大模型生态协同能力。上海证券指出,阿里在云栖大会发布真武V900芯片及Qwen4系列进展,并提出数据中心规模目标。截至10月9日11点10分,上证指数跌1.41%,信创ETF广发(159539)盘中跌4.42%,规模0.83亿元、综合费率0.6%/年。
SpaceX、博通、甲骨文在不到一周内合计寻求逾1500亿美元AI芯片相关债务融资,叠加博通-Anthropic约600亿美元交易,公开债市趋于饱和,迫使融资转向私募信贷和SPV。
美国光通信厂商Lumentum Holdings首席执行官Michael Hurlston周五表示,受科技公司竞相建设更快AI数据中心驱动,公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄。
飞龙股份10月7日披露业绩预告,今年前三季度预计归母净利润0.95亿元至1.17亿元,同比下降66.87%至59.2%,扣非净利润同步下滑约69.85%至62.61%,公司将此归因于行业竞争加剧、原材料涨价、汇率波动及新业务培育期等多重因素。
数码博主爆料显示,截至 2026 年第 39 周(9 月 21 日-9 月 27 日),华为 Pura X View 阔直板手机销量约 44.98 万台,评论区反馈该机仍处于缺货状态并存在溢价 500-1000 元的情况。
美国光通信龙头Lumentum Holdings首席执行官Michael Hurlston 10月9日表示,由于科技公司争相建设更快的AI数据中心,该公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄,部分产品到2027年仍有约70%需求无法满足,另有一部分到2028年仍有30%需求未交付。
杰创智能规划2026年IT设备采购不超过140亿元,已获银行等金融机构超185亿元授信及意向授信,公司智算集群设备资产超25亿元、在建算力超40000P。算力产业资本密集、设备迭代快、轻资产技术企业难估值、下游项目制业务回款周期长,银行在定价、授信评估和全流程资金服务三方面面临新考题。
北京奕信通科技有限公司位于马来西亚柔佛新山的制造基地近日正式投产,占地约33,094平方英尺,规划年产能最高达1,800台冷却液分配单元(CDU)、3,600台液冷假负载和5,400组机柜分液歧管,集制造、系统集成、满载测试及售后于一体,将服务其液冷品牌CorefloX的全球交付。
2025年中国通用伺服市场规模反弹至229.6亿元,国产品牌份额首次突破60%;同年低压变频器市场规模约292.7亿元,本土品牌份额升至46%。本土功率器件厂商正从被动供货转向与整机企业联合定义产品,汇川技术以约22%份额位居伺服市场第一,斯达半导2026年1月再获其"战略供应商"称号,士兰微形成MCU、IGBT/SiC功率模块与驱动IC一体化矩阵。
10月9日,华为上调nova 16与nova 16 Pro建议零售价400元、nova 16 SE上调200元;同日小米17 Ultra全系涨价1000元,为小米17系列今年第3次、本年度第5次调价。
2026年第三季度,三星电子初步营业利润达107.4万亿韩元(约801.7亿美元),同比增长782.5%,单季首次突破100万亿韩元;但10月8日首尔市场三星电子股价下跌2.42%,SK海力士跌2.44%。
2026 年 10 月 9 日,Lumentum CEO 赫尔斯顿在东京透露,公司磷化铟(InP)光器件产能已全部售罄,供货排期延伸至 2029 年初,部分产品 2027 年约 70% 需求、另一些到 2028 年仍有 30% 无法满足;新建产能通常需 3 到 5 年,超大规模云厂商已同意分担部分建厂资本开支风险。
甲骨文、博通、SpaceX等美国科技企业今年以来已为AI基础设施发行接近5000亿美元新债,博通和SpaceX另有合计可能超过1000亿美元的潜在融资计划。随着科技债密集涌入市场,博通五年期CDS利差升至136个基点、甲骨文升至261个基点,均创纪录新高。市场关注焦点已从企业偿债能力转向AI巨额投资能否产生足够回报以覆盖持续上升的资本成本。
韩国GF证券分析师Jeff Pu认为,英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术,该推测与DigiTimes今年1月的早期爆料相呼应,且与英特尔14A工艺计划于2028年下半年大规模投产的时间节点吻合。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston于10月9日在东京透露,受AI数据中心建设需求推动,公司光器件产能已被客户预订至2029年初,部分产品到2027年仍有约70%需求缺口,部分产品至2028年仍存在约30%需求缺口,新增产能通常需3至5年完成。
铠侠宣布推出采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD——LD4系列,面向高密度1U服务器和读取密集型存储场景。该产品采用PCIe 5.0(第四代 x4)接口,符合NVMe 2.0e规范,并遵循OCP数据中心NVMe SSD规范v2.6,提供15.36 TB和30.72 TB两种容量,架构可扩展至122.88 TB,目前正在接受样品测试。
美国光通信厂商 Lumentum Holdings 首席执行官 Alan Lowe(应为 Michael Hurlston,原文有误)10 月 9 日表示,由于科技公司争相建设 AI 数据中心,公司直至 2029 年初的光器件产能已全部售罄,部分产品明年仍有约 70%、另有部分产品到 2028 年仍有 30% 的需求无法满足。
宇特光电10月9日登陆北交所,发行价13.75元/股,午盘报73.74元/股,半日涨幅436.29%,实际募集资金2.43亿元。该公司为国家级专精特新"小巨人"企业,主营光连接产品,核心产品应用于数据中心与光纤接入两大领域。2023至2025年营收从2.12亿元增至3.33亿元,归母净利润从4186.71万元增至6916.95万元,并提示全球数据中心建设放缓及下游资本开支不及预期可能影响业绩。