800V架构如何重排供电链价值位次:台达2026年Q4交付北美800V直流机架,英伟达Sidecar量产与Kyber落地路径拆解
台达将于2026年四季度向北美云厂商交付首批800V直流电源机架,英伟达Sidecar方案定档同一窗口量产、2027年三季度随Kyber机架铺开园区级Power Center方案,把13.8千伏交流电网在数据中心边界一次性转为800V直流,端到端效率逼近97%,单机架功耗冲向1兆瓦。
台达将于2026年四季度向北美云厂商交付首批800V直流电源机架,英伟达Sidecar方案定档同一窗口量产、2027年三季度随Kyber机架铺开园区级Power Center方案,把13.8千伏交流电网在数据中心边界一次性转为800V直流,端到端效率逼近97%,单机架功耗冲向1兆瓦。
Firmus 撤回其 AU$71 亿澳交所 IPO 申请,并寻求最多 30 亿美元的私募融资,其股东 Maas Group 因持股 3.2% 持股市值两日下跌 27% 后停牌;PLDT 将菲律宾数据中心 REIT Vitro 上市推迟至 2027 年,称受当前市场环境与利率走高影响。
英伟达参股的澳大利亚数据中心运营商Firmus周五搁置了规模50亿美元的IPO计划,叠加投资者对人工智能领域日益增强的审视情绪。该公司原本通过此次上市募资支持其数据中心业务,但目前尚未披露重启上市的时间表。
SpaceX、博通、甲骨文在不到一周内合计寻求逾1500亿美元AI芯片相关债务融资,叠加博通-Anthropic约600亿美元交易,公开债市趋于饱和,迫使融资转向私募信贷和SPV。
内蒙古数据中心到户电价稳定在每千瓦时0.33至0.36元,较北京工业电价低约0.44元,单座万卡级智算中心年用电量可达10亿千瓦时。截至2026年3月,内蒙古新能源装机1.741亿千瓦,占全区电力总装机54%,风电装机率先突破1亿千瓦。
澳大利亚AI基础设施公司Firmus于10月9日撤回IPO申请,原拟募资约50亿美元、目标估值约306亿美元,因询价区间下探至8澳元仍认购不足。公司背靠英伟达,主打模块化液冷AI数据中心,在印尼巴淡岛规划360兆瓦AI工厂、协议覆盖最多17万颗AI加速芯片,并与OpenAI签约使用其马来西亚算力。
Maas Group 股价在 11 日(周五)收盘下跌超过 6%。此前,由英伟达支持的人工智能数据中心运营商 Firmus 搁置了 50 亿美元的 IPO 计划,引发市场对该项目的担忧。
算力出租公司Lambda近期融资至多40亿美元,投前估值145亿美元(约合人民币972亿元),由黑石集团、Coatue领投,计划2027年上市。该公司积压订单从今年6月的150亿美元升至9月的500亿美元,其中8月底与Anthropic签下350亿美元算力合同,并已与微软签署部署数万张英伟达GPU的多年期协议。
特朗普在美国「科学:新黄金时代」峰会上向马斯克颁发国家科学奖章,并授予其「当代爱迪生」称号;同台领奖的还包括黄仁勋、苏姿丰、布林、纳德拉和戴尔。当日白宫宣布创世纪计划联盟投入24亿美元用于算力和工具,英伟达出资10亿、AMD出资5亿、OpenAI出资2亿、Anthropic与谷歌各出资1.5亿,颁奖词中多次强调「超级智能」(SI)。
英伟达支持的AI数据中心公司Firmus取消IPO计划,AI数据中心融资市场降温。本周美国十年期国债收益率攀升至5.36%的24年高位,高盛指出,承载300亿美元数据中心债务的资本成本只会朝一个方向走。同期Meta宣布虚拟生物学计划扩容。
2026 年 10 月 9 日,Lumentum CEO 赫尔斯顿在东京透露,公司磷化铟(InP)光器件产能已全部售罄,供货排期延伸至 2029 年初,部分产品 2027 年约 70% 需求、另一些到 2028 年仍有 30% 无法满足;新建产能通常需 3 到 5 年,超大规模云厂商已同意分担部分建厂资本开支风险。
甲骨文、博通、SpaceX等美国科技企业今年以来已为AI基础设施发行接近5000亿美元新债,博通和SpaceX另有合计可能超过1000亿美元的潜在融资计划。随着科技债密集涌入市场,博通五年期CDS利差升至136个基点、甲骨文升至261个基点,均创纪录新高。市场关注焦点已从企业偿债能力转向AI巨额投资能否产生足够回报以覆盖持续上升的资本成本。
澳大利亚AI基础设施公司Firmus于10月9日撤回IPO申请,原计划募资约50亿美元、目标估值约306亿美元,发行价从每股11澳元下调至8.25澳元仍认购不足。
英伟达支持的数据中心公司Firmus Grid Ltd.正考虑通过私募融资筹集20亿至30亿美元,此前该公司已搁置IPO计划。融资结构尚未敲定,可能采用股权与债务融资相结合的方式,英伟达是否参与尚不明确。知情人士称相关谈判仍在进行,最终规模和细节仍可能变动。
韩国GF证券分析师Jeff Pu认为,英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术,该推测与DigiTimes今年1月的早期爆料相呼应,且与英特尔14A工艺计划于2028年下半年大规模投产的时间节点吻合。
英伟达支持的人工智能数据中心公司Firmus上市进程受阻。相关进展细节尚待披露。
英伟达(NVDA.US)指出,人工智能领域的竞争不仅体现在芯片与数据中心的打造上,也体现在生态系统的构建上。该判断要求投资者重新审视金融分析中关于如何评估相关企业的基本准则。原文未披露具体的芯片型号、数据中心项目、容量、功率或生态合作细节。
壳牌浸没式冷却液获 NVIDIA 认证,可用于 AI 数据中心液冷。该产品此前已通过 Intel Data Center Certified for Immersion Cooling 认证,覆盖第 4 代和第 5 代 Xeon 处理器。原文未披露具体认证日期与液冷架构细节。
美国光通信厂商 Lumentum Holdings 首席执行官 Alan Lowe(应为 Michael Hurlston,原文有误)10 月 9 日表示,由于科技公司争相建设 AI 数据中心,公司直至 2029 年初的光器件产能已全部售罄,部分产品明年仍有约 70%、另有部分产品到 2028 年仍有 30% 的需求无法满足。
AI集群数千块GPU同步运算产生毫秒级、高幅度的功率脉冲,传统电池储能的能量型特性难以应对这一瞬态变化。混合超级电容器结合超级电容器高功率密度与电池能量密度,可在毫秒级响应负载波动,将剧烈波动的AI负载"平滑"为稳定用电曲线,部署位置也从集中式电池间向机架级、行级分布式缓冲节点演进。
微软联合英伟达推出搭载RTX Spark芯片的Surface Laptop Ultra,公布Windows混合智能方案,让部分AI任务在个人电脑上本地运行,最高128GB内存版本售价近5900美元;马斯克则确认特斯拉与SpaceX将自行建设Terafab芯片制造设施,对应每年1太瓦计算功率的产能目标,但仍将从第三方采购相当比例硬件。
Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿在东京表示,由于科技公司加速建设高速AI数据中心,公司光学组件几乎售罄,订单已排至2029年初,明年将无法满足部分产品约70%的需求,到2028年也无法满足另一些产品30%的需求。Lumentum过去两年将东京都市圈主要工厂产能提高12倍,并计划在该工厂及邻近设施投资至少3.5亿美元,同时扩大英国卡斯韦尔工厂产能,并正考虑通过收购新增能力。
NVIDIA DSX Ready 是一项面向 AI 工厂的参考架构与蓝图,旨在将供电与液冷方案整合到数据中心设计中。配套推广内容包括利用 RDHx(后门热交换器)液冷改造既有数据中心以承载 AI 工作负载,并探讨 AI 驱动型数据中心的脱碳策略。原文为赞助内容,未披露具体项目、容量、功率或交付节点。
Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿近日表示,由于科技公司争相建设高速AI数据中心,公司光学组件订单已排至2029年初,明年部分产品需求中将无法满足约70%,另有产品到2028年仍存30%供应缺口。
英飞凌完成对C2i Semiconductors的收购,以进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力。该交易旨在整合相关技术,强化公司在AI算力供电环节的产品布局。具体交易金额及其他细节未披露。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示,受AI算力需求猛增拉动,公司液冷管路订单饱和、产能吃紧,上月投入1000多万元新增80台数控加工设备以提升异形管件与精密管路加工能力。
10月8日,国际金价显著回调,COMEX黄金期货跌破每盎司4200美元,沪金击穿每克900元,品牌金饰较高点累计下跌每克约150元,深圳水贝金饰挂牌价回落至每克1061元。受半导体、通信板块走低影响,寒武纪跌近3%,全市场千元股缩减至3只,分别为联讯仪器、源杰科技和贵州茅台。日本7&I控股10月6日声明,旗下7-11在印度所有门店均已关闭。
Anthropic 发布 Claude Haiku 5.5 轻量大模型,典型工作负载运行成本较 Haiku 4.5 降低约 75%,10 万 Token 以内输入定价低至每百万 Token 0.1 美元。
宏景科技(301396.SZ)发布声明回应海外媒体关于其算力设备采购合规性的质疑,称所有算力设备均通过合规商业渠道采购,绝对合法合规经营。此前报道称芯鑫租赁向宏景科技子公司提供超30亿元资金用于采购服务器,部分合同涉及搭载英伟达芯片的华硕设备。受此事影响,声明次日宏景科技股价大跌近6%,报收146.86元/股,总市值315亿元。
台达电子将于2026年OCP Global Summit在加州圣何塞展示面向AI数据中心的Grid-to-Chip节能基础设施方案,涵盖固态变压器微电网、800 VDC与±400 VDC供电架构及行级、机架级、板级和芯片级液冷产品。
天岳先进(688234.SH / 02631.HK)在英飞凌泰国曼谷全球供应商大会上获评优秀供应商奖。富士经济2025年度全球碳化硅衬底统计报告显示,该公司8英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额达51.3%,居全球第一;其位于济南、上海临港的生产基地及筹备中的马来西亚海外产线,用于就近服务英飞凌等头部客户的扩产规划。
英伟达CEO黄仁勋在9月中旬一场人工智能峰会上表示,数据中心是未来20到25年的"石油",并现场接听美国总统特朗普的来电电话。报道围绕全球数据中心竞赛升温、人工智能竞争进入算力时代这一主题展开。(原文内容过短,仅能确认上述表述)
澳大利亚人工智能数据中心开发商Firmus Technologies于10月7日公布塔斯马尼亚州朗塞斯顿数据中心最新进展,项目首座42兆瓦数据机房已完成屋面施工,主要冷却管道安装同步完成。
博通正为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排超过500亿美元融资,并已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资用于基础设施支出及芯片租赁;SpaceX在洽谈约400亿美元芯片融资用于采购英伟达芯片,甲骨文正与阿波罗、高盛等机构洽谈大额芯片采购融资。
截至2026年10月8日13:26,A股三大指数集体下跌,电力板块逆市上涨,绿电ETF华夏(562550)盘中成交额达0.63亿元,居同标第一,华能蒙电领涨7.20%。
英伟达在数据中心 AI 芯片之外投入数十亿美元布局物理 AI,覆盖机器人与自动驾驶领域,并于 2026 年 6 月发布 Halos for Robotics 安全系统,将其 2025 年推出的 Halos 平台扩展至仓储自主移动机器人、工厂内人形机器人及手术机器人等场景。
英伟达正与华尔街机构合作,计划组建规模达5000亿美元的金融同盟,通过外部金融市场筹集资金,为其客户提供建设AI数据中心及大规模采购英伟达GPU的融资支持。该计划重点针对缺乏资金、难以独立承担AI基础设施投入的客户,帮助其加快数据中心部署与GPU引进落地。
澳大利亚AI数据中心运营商Firmus Grid原计划通过IPO筹集至多55亿美元,估值约304亿美元,10月8日完成询价簿记但未确定最终发行价。受上市不确定性影响,股东Maas Group Holdings当日股价一度暴跌30%,创最大单日跌幅。投资者主要担忧上市后现有股东抛售压力,Firmus IPO原拟为印尼巴淡岛与DayOne Data Centers合作的首座数据中心采购GPU。
联合早报《世界大解说》探讨人工智能竞赛已从模型与芯片竞争转向算力和数据中心布局,美国、中国分别推进数据中心建设与"东数西算"工程,欧洲、中东、日本和东南亚也因应自身需求和条件开展各具特色的布局。
Shell(壳牌)宣布其面向数据中心直液冷的冷却液产品获得 NVIDIA DSX Ready Coolant 资格认证,进一步巩固其在数据中心液冷领域的供应地位。直液冷通过冷却液与发热部件直接接触换热,可提升高密度计算设备的散热效率。该认证意味着 Shell 的冷却液已进入 NVIDIA 数据中心参考设计 DSX 的合格供应商清单,可在采用该参考架构的液冷数据中心中配套使用。