Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器
Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,可在 2–18 英寸管径的冷水和乙二醇冷却回路中提供 0.1% 重复性及 ±0.2% 2 mm/s 的测量精度,并支持 0D 短直管段安装以适应空间受限的部署环境。
Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,可在 2–18 英寸管径的冷水和乙二醇冷却回路中提供 0.1% 重复性及 ±0.2% 2 mm/s 的测量精度,并支持 0D 短直管段安装以适应空间受限的部署环境。
NVIDIA DSX Ready 是一项面向 AI 工厂的参考架构与蓝图,旨在将供电与液冷方案整合到数据中心设计中。配套推广内容包括利用 RDHx(后门热交换器)液冷改造既有数据中心以承载 AI 工作负载,并探讨 AI 驱动型数据中心的脱碳策略。原文为赞助内容,未披露具体项目、容量、功率或交付节点。
美的面向高密度AI数据中心推出融合电力、储能、磁悬浮冷源与液冷CDU(冷却液分配单元)的冷电融合架构。原文披露产品以集成形式整合电力、磁悬浮冷源、液冷CDU和储能系统,并点名高密度AI数据中心为应用方向,但未公布具体数据中心客户、容量、功率或交付节点。
俄克拉荷马州居民近期就数据中心的成本、冷却方式与运营监管问题公开寻求解答。相关讨论对比了耗水的蒸发式冷却塔与可循环液冷系统,并提到Kelvion已对原有冷却设备进行适配改造,但原文未披露具体项目、业主、数据中心规模与功率等细节。
开利推出液冷分配单元CDU,搭载模块化换热器,趋近温度可低至2°C,优于行业普遍的4°C,浅机身柜体深度仅986mm。产品支持热插拔与核心部件冗余,内置UPS和双电源ATS配置,可多机组联组。作为QuantumLeap™数据中心集成解决方案的一部分,该CDU兼容Nlyte DCIM、开利ALC建筑自动化系统及第三方BAS,依托全球统一设计与多区域制造网络交付。
英飞凌科技电源与传感系统(PSS)事业部2026财年第三季度营收14.42亿欧元,同比增长34%;该事业部总裁Adam White透露,下一财年AI数据中心相关营收预计超25亿欧元。
杰富瑞在OCP峰会前指出,AI机架升级已进入"系统效率争夺战"阶段,数据中心需求变化正沿三条主线重塑硬件价值分配:近封装光学(NPO)与共封装光学(CPO)改变器件价值分配,推理负载推动内存架构扩展,以及400V/800V直流供电重塑机架电力系统。报告同时提到1.6T光模块放量是该升级周期的关键承载。
字节、腾讯、阿里等厂商集体押注800VDC供电架构,氮化镓(GaN)器件因此成为该架构落地的刚需。800V高压直流数据中心已从纸面概念进入规模化落地阶段,被视为AIDC供电架构变革的确定性产业趋势。文中围绕新旧供电架构切换如何驱动氮化镓成为关键器件展开分析。
文章以60 MW、10个6 MW机房、单机房12 MW IT负载的Tier III(第三级)数据中心为样本,对比2N、4N/3分布式冗余与Catcher(6+1)分组冗余三种电力架构。
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond,在此前 3D 超短回路可定制冷板 LiquidJet 基础上增加一层集成金刚石晶圆的均热板,用于精准覆盖热点。该产品宣称可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点,并在 LiquidJet 基础上额外实现 GPU 热点温度降低 10℃ 与词元能效提升 10%。
Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,在原有LiquidJet基础上集成金刚石扩散片,专为AI数据中心GPU热点冷却设计。官方称该方案可冷却高达770 W/cm²的热点,使AI Tokens/Watt较传统切削式冷板提升35%,GPU裸片温度额外降低10°C,热点最大功率密度高出150%以上。
钢管与管材生产商 Zekelman Industries 将数据中心视为钢铁需求的重要增长机会,正面向数据中心建设推广其替代型钢结构形式。原文还提到钢铁厂正努力满足来自数据中心的钢材需求,但正文未披露 Zekelman 具体推广的钢材形式、项目案例或交付节点等细节。
QuantumScape推出QS PowerBlock固态锂金属电池参考设计,面向人工智能数据中心机架内能源存储场景。该参考设计旨在将固态电池技术引入AI数据中心机架层级,以满足AI负载对机架级储能的需求。
Nexans分析指出,欧洲数据中心面临的真正瓶颈并非电网并网队列本身,而是队列背后尚未交付的电力设备、人才与材料三重约束。中压开关柜交付周期平均约44周,数据中心级规格可达84周以上,大型电力变压器普遍超过两年,ABB与西门子能源的高压设备交付已排至2030–2031年。叠加铜材关税与精炼铜短缺,以及电力系统工程师人才紧缺,各约束相互叠加,单一清理并网队列并不能让项目按既定时间表推进。
Linux 基金会推出 OpenGrid 计划,聚焦电网规划中的数据互通与互操作,提供跨商业与开源工具的通用数据层,首批工作围绕开放标准、API 和面向规划模型的数据集枢纽展开。
芝加哥大学计算机科学教授Andrew Chien在专访中指出,数据中心承载云计算、AI聊天机器人等全部互联网服务,其规模从单间机房到占地数百英亩的10吉瓦级园区不等。
财联社发布"公告全知道"汇总,覆盖多家上市公司业务动态。其中一家公司的光通信产品预计获客户约5亿美元采购订单;另有公司业务涉及芯片、数据中心、第三代半导体,以及液冷、东数西算相关领域,其中包括成功开发出多款高镍9系及单晶系列三元正极材料的企业。原文未披露具体公司名称、项目细节、金额以外的交易条件或时间节点。
Delta Electronics 将在 OCP Global Summit 2026(10 月 12–15 日,圣何塞)展示其面向 AI 数据中心高密度部署的 Grid-to-Chip 基础设施组合,涵盖固态变压器(SST)微电网与固体氧化物燃料电池(SOFC)系统、行级/机架级电源管理及多层级液冷方案。
LiquidStack 推出 CDU 2.X 冷却液分配单元,面向 AI 基础设施的高密度液冷场景。该系统在 4°C ATD 下可提供最高 2.5 MW 冷却能力,并支持行列末端及机架相邻两种部署方式。
Meta 数据中心两种典型冷却方式用水量极低,传统风冷设施仅在数月内用水降温,AI 优化的封闭式液冷设施采用水与乙二醇混合液在密闭回路中循环,几乎不持续消耗新水,部分站点使用非饮用级含水层井水。
碳感知调度将数据备份、批量分析、AI 模型训练等时间灵活的工作负载,安排在电网碳排放强度较低或现场可再生能源可用的时段执行,从而在满足 SLA、延迟与数据驻留等运营约束的前提下降低范围二排放。
松下将以"让AI落地,为智造筑基"为主题亮相2026中国国际工业博览会国家会展中心(上海)6.1H F001展位,展出覆盖HMI、PLC、运动控制器、传感器、伺服电机、变频器的工业自动化全链路产品。
DIGITIMES报告指出,AI算力持续扩张正推升电力供给压力,数据中心正转向800V直流供电架构,相关转变将重塑供电链与功率半导体的布局。报告聚焦800V直流架构在数据中心供电体系中的应用及其对上游器件需求的影响。
瑞萨电子于 2026 年 10 月 8 日宣布推出业界率先的 100V 增强型低压 GaN 分立功率晶体管系列,包含 RTP100E0xx 等型号,面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化和太阳能微型逆变器等高功率密度应用。
AWS 在一篇博客中给出基于 Amazon SageMaker HyperPod 与 Amazon EKS 的多团队共享 GPU 集群参考架构方案,通过 AWS IAM Identity Center 实现统一身份认证,为每个团队配置独立的 SageMaker AI domain,并以 Kubernetes namespace 隔离工作负载。
随着AI重心从模型训练转向推理主导,全球Token消耗持续爆发,AI算力基础设施正经历底层变革。超聚变算力领域副总裁王梁栋在2026 ITValue Summit数字价值年会上指出,单纯堆叠服务器和扩张硬件规模的路径效用正在减弱,服务器架构、液冷方案与集群组网都面临迭代压力。
Latitude Media 播客 Catalyst 围绕数据中心耗水争议,邀请 Ebullient Insights 创始人、数据中心热管理专家 Tim Shedd 展开讨论。
文章系统讲解了Buck降压、Boost升压、Buck‑Boost反相升降压三种基础DC‑DC非隔离开关拓扑的工作原理、CCM电压传输关系、器件应力、优缺点与典型应用场景。
因中东冲突持续未决,马士基宣布调涨紧急燃油附加费。该调整将增加航运成本,可能对依赖海运的数据中心设备进口与全球供应链产生影响。具体附加费率与生效日期等信息未在原文中披露。
俄罗斯科技公司Yandex表示,其位于梁赞地区的一处大型数据中心遭乌克兰无人机袭击,引发火灾,公司已全面暂停该中心运营,并正处理后续事宜与恢复受影响的服务。Yandex称其核心消费者服务未受影响。
金山网"活力中国调研行"江苏主题采访报道了江苏企业在液冷、高端碳纤维、特种船舶、应急专用车辆等领域以自主创新推动高质量发展的实践。报道指出,江苏本土企业深耕液冷技术领域,以模块化、装配式生产方式打造适配新型数据中心的定制化冷却系统,并凭借自主研发的智能控制技术压缩项目建设周期。
AI 训练与推理负载推动数据中心规模与算力持续扩张,使电力与冷却需求成为关注焦点。文章围绕外界常引用的数据中心用水数字展开讨论,区分实际用水口径与传统冷却认知,提示读者面对"惊人用水量"等说法时需关注其来源与计算方式,而非直接接受结论。
Shell(壳牌)宣布其面向数据中心直液冷的冷却液产品获得 NVIDIA DSX Ready Coolant 资格认证,进一步巩固其在数据中心液冷领域的供应地位。直液冷通过冷却液与发热部件直接接触换热,可提升高密度计算设备的散热效率。该认证意味着 Shell 的冷却液已进入 NVIDIA 数据中心参考设计 DSX 的合格供应商清单,可在采用该参考架构的液冷数据中心中配套使用。
ABB 在新加坡发布 Infinitus 直流供电组合,覆盖中压接入、直流配电与系统冷却,并展示 MNS 4.0 平台和 SMISSLINE TP HP 系统(800 A),峰值缓冲采用钛酸锂电池;LG 同日宣布在弗吉尼亚州新建约 3 万平方米的风冷冷水机组工厂,计划 2027 年上半年投产,并将冷水机组、CDU 与冷板组成热管理链。
由基尔大学 Marco Liserre 教授主讲的 IEEE PELS 与 Fraunhofer ISIT 联合演讲,系统介绍了面向下一代数据中心的固态变压器(SST)配电架构。演讲从技术原理出发,阐述 SST 在替代传统工频变压器、实现中压到低压直接变换方面的路径,并讨论其与高压直流母线、机架级 DC/DC 变换及液冷配电等下一代数据中心架构的适配关系。
随着GPU机柜功率密度从10-20kW迈向100kW以上,数据中心正进入液冷时代,但液体进入IT设备附近也带来新的故障域。
AI算力扩张正推动数据中心供电架构升级,英伟达已于2025年5月公布800V高压直流供电架构并计划从2027年起支持兆瓦级机架,东微半导近期发布《算力服务器供电系统白皮书》,围绕前端一次电源、中间母线电源及芯片端稳压环节整合功率器件、控制与驱动产品,并于2026年5月披露完成对慧能泰53.09%股权的收购以补充数字控制能力。
美通社报道,数据中心正加速向800V直流电源架构转型,旨在提升供电效率并适配高密度AI负载。同篇来源还提及宿务太平洋航空在台北推广菲律宾海岛度假产品,以及瑞博生物向欧盟递交靶向INHBE的siRNA药物等动态。
瑞萨电子9月30日正式发布TP65H020G4PLSGBD,为业界首款采用8mm×8mm双面散热PQFN封装的650V D-Mode氮化镓功率器件,导通电阻20mΩ、最高耐压700V,面向AI数据中心800V高压直流架构,可完成向48V、12V、6V等低压轨的转换。
英伟达 GB200/GB300 NVL72 机柜采用冷板式液冷后,不锈钢 Manifold(分流器)从普通结构件升级为核心认证部件,主流量材为 316L/304 不锈钢,理由包括耐腐蚀、低析出、高刚性与可激光焊接并通过 1e-9 Pa·m³/s 量级氦质谱检漏。