NVIDIA 推出 DSX Ready 认证项目,覆盖 AI 工厂 BESS 与 CDU
NVIDIA 发布 DSX Ready 项目,对合作伙伴的电池储能系统(BESS)和冷却分配单元(CDU)进行资格认证,配套 NVIDIA DSX AI 工厂参考设计要求。
NVIDIA 发布 DSX Ready 项目,对合作伙伴的电池储能系统(BESS)和冷却分配单元(CDU)进行资格认证,配套 NVIDIA DSX AI 工厂参考设计要求。
麦麦网液冷产业链在杭州举办液冷供应链峰会,设主会场与四个分会场,共安排78场液冷技术报告,覆盖数据中心液冷全链条、AI智算集群散热、兆瓦级CDU与温控、液冷板与换热器工艺、以及管路与快接头研发等方向。新华三、台达、浪潮、华为数字能源、中兴通讯、曙光数创、维谛技术、海尔、格力等厂商的技术负责人参与演讲。
该报告按产业链环节梳理了总部或核心经营主体位于华东的50家液冷代表性玩家,逐一核对其液冷产品线与公开披露进展。赛迪顾问数据显示2025年中国液冷数据中心市场规模约159.8亿元,预计2028年增至470.4亿元;报告指出华东液冷产业呈现制造能力外溢特征,同时存在缺乏链主型系统龙头的短板。
9月15日至17日,多项信号密集释放:工信部与国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展"十五五"规划》(工信部联规〔2026〕216号)将液冷散热与高带宽内存池、全光交换并列为先进计算关键技术,文件同时提出2030年电子信息制造业营收突破30万亿元的目标。
维谛技术(Vertiv, NYSE: VRT)2025年第四季度净销售额28.8亿美元、同比增长23%,有机订单同比增长约252%,订单出货比(Book-to-bill)2.9倍,期末积压订单150亿美元,财报次日股价上涨18.49%。
该研究针对数据中心分布式冗余供配电架构展开应用研究与多场景运行分析,明确A级数据中心供配电系统包含2N、DR(分布式冗余)、RR(后备冗余)三类架构。研究结合国内某采用3DR架构的项目案例,对正常工况、一次故障场景、二次故障场景下的系统运行状态逐一拆解分析。
华为智算液冷二次侧环网规范要求管路清洗后电导率≤10μS/cm、浊度≤10NTU、pH值6.5~8,并禁止现场动火焊接;随着NVIDIA GPU单机柜功率从H100的400W+攀升至GB300的130-140kW,冷却液颗粒物管控已从50μm收紧至25μm。
本期汇集2026年9月上中旬国际数据中心要闻:Equinix与CPP Investments完成对北欧运营商atNorth的40亿美元收购,CPP持股51%、Equinix持股34%;谷歌承诺2027至2028年向芬兰投资至少130亿欧元,用于哈米纳、卡亚尼、穆霍斯、瓦拉四地数据中心及配套能源基础设施,配套核电购电协议、629兆瓦风电与94兆瓦储能。
算力前哨所(公众号)报道,字节跳动正与乌兰察布集宁区接洽一个5-6GW AI数据中心项目,目标2028年初交付;按东吴证券“1GW约1600亿元”口径测算,对应总投资约8000亿-9600亿元,其中IT硬件占八成以上、土建及机电约200-250亿元/GW。
451 Research授权中文版分析指出,AI数据中心机柜功率迈向80–200kW,推动48V母线、800V高压直流配电(HVDC)和35kV固态变压器(SST)从试验走向参考标准,光伏与储能厂商由此进入供电链。
这场液冷峰会落地杭州萧山,共设79场演讲,可容纳400人参会、160家企业设展位。峰会设置四大平行会场,覆盖AIDC(人工智能数据中心)整机散热、兆瓦级CDU(冷却液分配单元)技术攻坚等多类液冷相关议题。参会者可免费登记参观。
2026年9月2日版英伟达产品级认可CDU清单覆盖19家厂商、28款型号,冷却能力跨度从45kW机柜级到3.6MW设施级,液对液L2L占24款,液对气L2A仅4款且全部在130kW以下。
IDCInside 综述认为,2026 年下半年 CDU、冷板、快接头和液冷泵订单持续紧张,部分产线排产已延至年底,海外厂商 technotrans 已扩至四条 CDU 产线。
第七届AI智算液冷技术创新峰会将于2026年10月21-22日在中国杭州萧山雷迪森铂丽大饭店举办,设置79场演讲、预计4000人参会,展区可容纳160家企业布置展位。
第三届中国国际液冷技术创新发展论坛将于2026年9月10-11日在上海召开,由热能工匠主办、电池工匠联合主办,议程涵盖主论坛及六个专题方向,包括液冷服务器、CDU、浸没式液冷、超节点数据中心与冷板式液冷等。参会嘉宾来自台达、英特尔、中移动、联想、曙光数创、格力、维谛技术、施耐德、海尔、美的、中兴通讯及香港科技大学等企业和院校,预计80余位演讲嘉宾和2000余名液冷专家参与。
多家行业机构与厂商代表分析指出,AI机架密度的实际上限由散热能力、芯片功耗、设施安全供电能力共同决定。不同机构分别披露了2026年模态机架密度、各冷却方式适用功率区间、800VDC相关产品进展等信息,同时对未来3至5年高密度AI机架的发展形态给出不同判断。
AI机柜功率已突破120千瓦,传统风冷难以为继,液冷成为主流散热路线。冷板式液冷通过铜制冷板、快接头和CDU换热站把热量从水路带出机房,联想称其新一代液冷系统可将98%的热量转入水管;曙光数创的C8000则采用浸没式液冷,让服务器沉入不导电含氟液体中沸腾散热,2026年已可支持兆瓦级整机柜。