5家利用 NVIDIA AI 加速清洁能源落地的公司
在 New York Climate Week 上,NVIDIA 重点介绍了 ThinkLabs AI、Atomic Canyon、Redwood Materials、TerraPower 和 Commonwealth Fusion Systems 五家将 AI 融入基础的清洁能源公司。
在 New York Climate Week 上,NVIDIA 重点介绍了 ThinkLabs AI、Atomic Canyon、Redwood Materials、TerraPower 和 Commonwealth Fusion Systems 五家将 AI 融入基础的清洁能源公司。
本期国际周报汇总多家厂商面向AI工厂与高密度智算中心的一体化能源与冷却方案:台达发布适配英伟达DSX的800VDC配电与2.43MW液冷CDU预制方案,800VDC转换效率最高98.5%。
在9月15-17日举行的 AI Infra Summit 上,行业与政府人士指出,轨道数据中心正逐步走向现实,但面临热管理、带宽和发射成本三大主要障碍。当前发射成本约 2500-3000 美元/公斤,需降至 200-500 美元/公斤才具经济可行性。
GPU时代AI大幅推高僵尸闲置负载带来的资源浪费成本,IDCA研究显示美国云环境中13%的用量来自僵尸负载,FinOps工具厂商估算整体云浪费占比达25%至30%以上。当前云原生与Kubernetes相关适配仍处于早期阶段,芯片级可观测性与跨工具性能信号关联逐步成为AI数据中心运行的必要支撑。
国内液冷管路产业链已有30家厂商布局,形成四类不同切入路径的企业阵营。QYResearch数据显示2025年全球数据中心液冷管路组件市场规模约27.88亿美元,当前国产液冷管路已由送样验证进入批量交付阶段。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 在 MLPerf Inference v6.1 中首次提交预览结果,在 Qwen3-VL 上吞吐量较 GB300 NVL72 最高提升 3.7 倍,在 DeepSeek-R1 上最高提升 2.5 倍。GB300 NVL72 在 288 GPU、四机架配置下达到 99% 的扩展效率,自 v6.0 以来通过软件优化带来最高 1.6 倍性能提升。
Emerald AI、谷歌与 NVIDIA 宣布成立 AI 能源管理联盟(AEMA),这是首个致力于让数据中心根据电网状况动态调节用电的联盟,通过转移算力负载、释放储能或调用配套发电,使大型用电方成为可控资源。
沐曦股份2026年三季度营收13.24亿元,同比增长44.67%,归母净利润6.12亿元,账面扭亏为盈;其中公允价值变动收益8.87亿元,扣非净利润为-0.49亿元,二季度单季扣非净利润0.54亿元首次由亏转盈。
施耐德电气 Galaxy VXL 等新一代智能 UPS 正在成为 AI 数据中心电力架构的核心,承担电网与计算层之间的枢纽角色。AI 集群带来 30%–150% 的快速负载波动和数百万次年度波动周期,UPS 通过负载平滑与故障穿越(FRT)稳定电网和燃气轮机、柴油发电机等离网发电设备,保护高密度 GPU 集群免受瞬态干扰。UPS 不应再作为后备型组件,而应与计算、冷却和设施规划同步设计。
英伟达于2025年5月发布面向吉瓦级AI工厂的Kyber机架架构与800V高压直流(HVDC)供电方案,宣称同尺寸导体传输功率可提升85%、铜缆需求减少45%,并将传统54V DC母线替换为800V DC直接入柜,支撑单机柜功耗从100kW向兆瓦级跃升。
维谛技术(Vertiv, NYSE: VRT)2025年第四季度净销售额28.8亿美元、同比增长23%,有机订单同比增长约252%,订单出货比(Book-to-bill)2.9倍,期末积压订单150亿美元,财报次日股价上涨18.49%。
AI服务器机架功率从25年前的5kW升至当前的超100kW,未来部分机架甚至可能突破1MW,驱动冷板液冷进入AI服务器。NVIDIA从Blackwell起大规模采用液冷,到Vera Rubin实现100%液冷、无风扇配置,液冷系统因此新增了温度、流量、压力、漏液检测及泵阀电机驱动等模拟芯片需求。
2026年9月15日北京液冷展期间,宁畅信息发布其称全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案,公开的单柜散热能力为1MW,1U单节点稳态解热28kW,单芯片最高支撑5000W解热。
NVIDIA 在 AI Infra Summit 上将 AI 工厂效率作为基础设施主题,介绍 DSX 软件平台与 800V DC 架构;Lambda 在 HGX B200 五机架 19 节点集群上验证 DSX MaxLPS。
NVIDIA 在 AI Infra Summit 上展示 Vera Rubin 与 DSX 平台在 AI 工厂能效上的最新进展。MLPerf Inference v6.1 首次提交中,NVIDIA Vera Rubin NVL72 吞吐量较 GB300 NVL72 最高提升 3.7 倍,GB300 NVL72 288 GPU 扩展达 99% 缩放效率。
深知社研究院基于 OCP Project Deschutes v1.0、NVIDIA CDU Requirements 与 CDU Self Qualification Guidelines 三份文件,对比两套面向 GW 级 AI 数据中心的冷却分配单元(CDU)规范。
液冷系统七成价值集中在二次侧,越靠近芯片的环节精度要求越高、防漏要求越严格。英伟达Vera Rubin平台禁用橡胶软管改用不锈钢波纹管,相关国标GB/T 48023-2026已出台管路验收标准,多家管线厂商参与头部企业供货。
金富科技以5.7亿元现金收购卓晖金属、联益热能各51%股权,跨界AI数据中心液冷赛道,定位Tier2结构件厂商,间接配套英伟达GB300等AI服务器散热供应链。
华为智算液冷二次侧环网规范要求管路清洗后电导率≤10μS/cm、浊度≤10NTU、pH值6.5~8,并禁止现场动火焊接;随着NVIDIA GPU单机柜功率从H100的400W+攀升至GB300的130-140kW,冷却液颗粒物管控已从50μm收紧至25μm。
本期汇集2026年9月上中旬国际数据中心要闻:Equinix与CPP Investments完成对北欧运营商atNorth的40亿美元收购,CPP持股51%、Equinix持股34%;谷歌承诺2027至2028年向芬兰投资至少130亿欧元,用于哈米纳、卡亚尼、穆霍斯、瓦拉四地数据中心及配套能源基础设施,配套核电购电协议、629兆瓦风电与94兆瓦储能。
一张价格对比图梳理了 10 款英伟达 GPU 的租赁与采购行情:4090 到 H200 的月租价差超过 16 倍。按每 GB 显存月费计算,4090 48G 仅 208 元,是 H100 的五分之一;H20 141G 也低于 80G 版 A100。
算力前哨所(公众号)报道,字节跳动正与乌兰察布集宁区接洽一个5-6GW AI数据中心项目,目标2028年初交付;按东吴证券“1GW约1600亿元”口径测算,对应总投资约8000亿-9600亿元,其中IT硬件占八成以上、土建及机电约200-250亿元/GW。
AI数据中心液冷方案的合理部署需从13个维度综合评估,远超单纯的散热能力比较。其核心要点包括:依据算力负载与技术路线选择冷板式、浸没式或喷淋式液冷;明确服务器侧(TCS)与设施侧(FWS)循环的系统边界。
451 Research授权中文版分析指出,AI数据中心机柜功率迈向80–200kW,推动48V母线、800V高压直流配电(HVDC)和35kV固态变压器(SST)从试验走向参考标准,光伏与储能厂商由此进入供电链。
施耐德电气探讨在电网电力受限条件下规划液冷 AI 数据中心的路径。随着机架平均功率密度从 2025 年约 16 kW 升至 2026 年 27 kW,NVIDIA Vera Rubin 等平台单柜功率可达 246 kW,传统空气冷却设施已难承载。
英伟达 Rubin 平台在 AI 机柜中只采用 316L 不锈钢精密波纹管,单台高端 AI 服务器使用 20 根以上,传统氩弧焊会导致薄壁管塌陷变形并产生气孔微裂纹,过不了大厂检漏。激光焊接被视为决定能否进入头部供应链的关键工艺,国内约九成波纹管厂仍卡在这一环节。
英伟达、微软、Meta及国内头部智算中心集体更新核心设备标准,AI高密度机柜全面淘汰橡胶软管,316L不锈钢精密液冷波纹管成为唯一柔性管路标配。激光焊接被头部供应链列为液冷波纹管量产的刚需工艺门槛,国内多家波纹管厂商已切入液冷赛道,大量传统波纹管工厂正推进产线改造升级。
NVIDIA Vera Rubin 平台机柜采用 100% 全液冷设计并把进水温度提至 45℃,将液冷分水器(Manifold)从可选配件推成机架级标配。分水器主流采用 304/316L 不锈钢,需同时满足 GB/T 45287-2025 规定的耐压不低于 3.5MPa、循环寿命不低于 10 万次、表面粗糙度 Ra≤0.8μm 等要求,量产真正的门槛是良率稳定、一致性稳定、产能弹性足够。
2026年9月2日版英伟达产品级认可CDU清单覆盖19家厂商、28款型号,冷却能力跨度从45kW机柜级到3.6MW设施级,液对液L2L占24款,液对气L2A仅4款且全部在130kW以下。
IDCInside 综述认为,2026 年下半年 CDU、冷板、快接头和液冷泵订单持续紧张,部分产线排产已延至年底,海外厂商 technotrans 已扩至四条 CDU 产线。
国外超大规模智算集群在向更大规模、更高能效方向发展过程中,仍面临内存墙、通信墙、能耗散热与生态壁垒等挑战。
数据中心 GPU 的物理寿命通常可达五年以上,GPU 无活动部件,故障多由热应力、供电不稳和环境因素引起;但从经济角度看,升级周期通常只有两到四年,以 Nvidia 节奏为例,2022 年的 Hopper 比 2024 年的 Blackwell 性能低约 2.5 倍,Blackwell 据称可将 AI 推理成本降低多达 10 倍。
奇鋐科技(AVC)披露液冷模组产能将实现5倍扩张,进入英伟达GB200、GB300及Vera Rubin平台液冷供应链。相关调研数据显示不同代际平台冷板供应商份额出现结构性变化,上游大陆液冷零部件厂商正逐步切入头部供应链。
冷板式液冷是当前AI数据中心高密度机柜的主流散热路线,通过铜或铝冷板贴合芯片,由CDU驱动冷却液循环换热,单机柜功率覆盖30-100kW,PUE可达1.08-1.15,二次侧供液温度30-45℃,支持机械制冷、自然冷却与混合三种模式。
算力前哨所基于公开信息梳理,截至2026年6月24日全国已有102个数据中心通过国家算力基础设施窗口指导,其中内蒙古29个居首。已确认过审且有签约或开工记录的项目共8个,粤港澳、青海、甘肃三地率先跑通过审至开工流程;内蒙古今年4月三大运营商机电EPC集中中标合计约63亿元。
SLB 将以约 41 亿美元收购热管理厂商 Kelvion,把热交换器与热拒收设备纳入其数据中心业务,预计 2027 年上半年完成交割。
Nvidia 宣布通过与 MediaTek 扩大的合作,向超大规模客户和 AI 开发者开放基于 NVLink Fusion 的机柜级 AI 基础设施,允许其在 MGX 生态内设计并接入定制 XPU,MediaTek 提供 SoC 与封装支持。
固态变压器SST正成为高密AI设施HVDC架构的核心候选技术,可实现中压交流直转800V DC,支持双向功率流动。多家厂商已推出相关平台并开展试点,行业对其规模化落地节奏与替代路径仍存在不同判断。
多家行业机构与厂商代表分析指出,AI机架密度的实际上限由散热能力、芯片功耗、设施安全供电能力共同决定。不同机构分别披露了2026年模态机架密度、各冷却方式适用功率区间、800VDC相关产品进展等信息,同时对未来3至5年高密度AI机架的发展形态给出不同判断。
英伟达截至 7 月 26 日单季数据中心营收同比涨 117% 至约 $89 billion;AWS 宣布 2027–2028 在全球基础设施再部署 200 万颗 Blackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultra GPU,加上 2026 年起原计划的逾 100 万颗。